在線亞洲日產一區二區:不銹鋼管進行在線亞洲日產一區二區:超聲波探傷前需要做一些準備工作，首先根據待測件結構、檢測要求、現場條件等因素來選擇儀器、探頭、試塊，然后調節儀器并確定檢測靈敏度，測定表面耦合損耗與補償，選定耦合劑、掃查方式，之后才可以開始對待測件進行缺陷的測定、記錄、等級評定，最后對儀器和探頭系統復核。
1. 檢測面的選擇和(he)準(zhun)備
不銹鋼管超聲波探傷通常是(shi)(shi)針對某一特定待(dai)測(ce)鋼管進(jin)行檢(jian)測(ce)，因(yin)此首先(xian)就(jiu)要考慮缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)最大(da)可(ke)能取向(xiang)。如果缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)反射面(mian)(mian)與待(dai)測(ce)件的(de)(de)(de)某一規則面(mian)(mian)近似(si)平行，則使(shi)用(yong)從(cong)該規則面(mian)(mian)入射的(de)(de)(de)垂(chui)直(zhi)縱波，使(shi)聲束軸線(xian)與缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)反射面(mian)(mian)近乎垂(chui)直(zhi)，對探傷是(shi)(shi)最為有利的(de)(de)(de)。缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)最大(da)可(ke)能取向(xiang)要根據待(dai)測(ce)件的(de)(de)(de)材料(liao)、坡口形式、焊接工藝等因(yin)素(su)綜合分析。
多(duo)數(shu)情況下，待測(ce)(ce)(ce)不銹鋼管上可(ke)供(gong)放置探(tan)頭的(de)(de)(de)(de)平面(mian)或(huo)規則圓(yuan)周(zhou)面(mian)是有限(xian)的(de)(de)(de)(de)，因(yin)此(ci)，檢(jian)測(ce)(ce)(ce)面(mian)的(de)(de)(de)(de)選(xuan)(xuan)擇要(yao)(yao)和檢(jian)測(ce)(ce)(ce)技術的(de)(de)(de)(de)選(xuan)(xuan)擇結(jie)合起(qi)來(lai)考量。例如，對鍛件中(zhong)冶金缺(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)，由于缺(que)陷(xian)(xian)大多(duo)平行(xing)于鍛造表(biao)面(mian)，通(tong)常(chang)采用縱(zong)(zong)波垂直(zhi)入(ru)射檢(jian)測(ce)(ce)(ce)，檢(jian)測(ce)(ce)(ce)面(mian)可(ke)選(xuan)(xuan)為與(yu)鍛件流線(xian)相平行(xing)的(de)(de)(de)(de)表(biao)面(mian)。對于棒材(cai)的(de)(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)，可(ke)能的(de)(de)(de)(de)入(ru)射面(mian)只有圓(yuan)周(zhou)面(mian)，采用縱(zong)(zong)波檢(jian)測(ce)(ce)(ce)可(ke)以(yi)檢(jian)出位于棒材(cai)中(zhong)心(xin)區域的(de)(de)(de)(de)、延(yan)伸(shen)方(fang)向(xiang)與(yu)棒材(cai)軸向(xiang)平行(xing)的(de)(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)(xian)，若要(yao)(yao)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)位于棒材(cai)表(biao)面(mian)附(fu)近(jin)垂直(zhi)表(biao)面(mian)的(de)(de)(de)(de)裂紋，或(huo)沿圓(yuan)周(zhou)延(yan)伸(shen)的(de)(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)(xian)，由于檢(jian)測(ce)(ce)(ce)面(mian)仍(reng)(reng)是圓(yuan)周(zhou)面(mian)，所以(yi)仍(reng)(reng)需(xu)采用聲束斜入(ru)射到周(zhou)向(xiang)。
有些情(qing)況下，需要(yao)從多個檢(jian)測(ce)面(mian)(mian)人射進行檢(jian)測(ce)。如：變形過程使缺陷有多種取向時(shi)；單面(mian)(mian)檢(jian)測(ce)存在盲區，而另(ling)一面(mian)(mian)檢(jian)測(ce)可(ke)以補償時(shi)；單面(mian)(mian)的(de)靈敏度無法在整個待測(ce)件厚度尺寸內(nei)達到時(shi)等情(qing)況。
為(wei)了確保(bao)檢測(ce)面能有(you)較好的聲(sheng)耦合，在檢測(ce)之前應對(dui)待測(ce)件(jian)表面進(jin)行(xing)目視檢查，清除油污、銹蝕、毛(mao)刺等，條件(jian)允許(xu)時可對(dui)表面探頭移動區(qu)域(yu)進(jin)行(xing)打(da)磨(mo)。
2. 儀器的選擇
超聲(sheng)波檢測(ce)儀是超聲(sheng)波探傷(shang)的主(zhu)要設備，當前(qian)國內(nei)外檢測(ce)儀器種類繁多(duo)，適(shi)用情(qing)況也大不相同(tong)，所以根據不銹鋼(gang)管(guan)探傷(shang)需要和(he)現場情(qing)況來選擇檢測(ce)儀器。一般根據以下幾種情(qing)況來選擇儀器：
a. 對于定位要求高的(de)(de)情況，應(ying)選擇(ze)水(shui)平線性誤(wu)差(cha)小的(de)(de)儀器(qi)。
b. 對(dui)于定量(liang)要(yao)求高(gao)的情況，應選(xuan)擇垂直線性好，衰減器精度高(gao)的儀(yi)器。
c. 對于大型零件的檢測，應選擇靈敏(min)度余量高、信噪(zao)比好、功率大的儀器。
d. 為了有效地(di)發現近(jin)表面缺陷(xian)和(he)區分相鄰(lin)缺陷(xian)，應選擇(ze)盲區小、分辨力好的儀器。
e. 對于室外現場檢(jian)測，應選擇重(zhong)量輕、熒光屏亮度好、抗干(gan)擾能(neng)力(li)強(qiang)的(de)攜帶(dai)式儀(yi)器(qi)。
此外要求選(xuan)擇(ze)性(xing)能穩定(ding)、重復性(xing)好和可(ke)靠性(xing)好的(de)儀器。
3. 探(tan)頭(tou)的選擇
不銹鋼管超(chao)聲檢測(ce)(ce)中(zhong)，超(chao)聲波的發(fa)射和(he)接(jie)收都是(shi)通過探(tan)(tan)頭(tou)來(lai)實(shi)現(xian)的。在檢測(ce)(ce)前應根據被(bei)測(ce)(ce)對(dui)象的外觀、聲學特點、材質等(deng)來(lai)選擇(ze)探(tan)(tan)頭(tou)，選擇(ze)參數包括探(tan)(tan)頭(tou)種類、中(zhong)心頻率、帶寬、晶(jing)片(pian)大(da)小、斜探(tan)(tan)頭(tou)K值(zhi)大(da)小等(deng)。
a. 探(tan)頭類(lei)型的選擇
常(chang)用的探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)有(you)縱波(bo)直探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)、縱波(bo)斜(xie)探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)、橫波(bo)斜(xie)探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)、表面波(bo)探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)、雙(shuang)晶探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)、聚焦探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)等，一般根據待(dai)測件的外觀和易出現缺(que)陷的區域(yu)、取向等情況(kuang)來選(xuan)擇探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)的類型，盡可能使聲束軸線同缺(que)陷角度接近(jin)90°。
縱(zong)波(bo)直探頭(tou)發射(she)、接收縱(zong)波(bo)，聲束(shu)軸線與(yu)探測面角度在(zai)90°左右。多用(yong)在(zai)尋找與(yu)面近(jin)乎平行的瑕(xia)疵。
縱(zong)波(bo)斜探頭(tou)在待測件中既有(you)縱(zong)波(bo)也有(you)橫波(bo)，但由于縱(zong)波(bo)和橫波(bo)的速度不(bu)同加(jia)以識別。主要用于尋找與探測面垂直或成(cheng)一定角度的缺陷。
橫(heng)(heng)波斜探頭是通(tong)過波型(xing)轉換實現橫(heng)(heng)波檢(jian)測(ce)的。主要用于尋找與探測(ce)面垂(chui)直或成一定角度的缺陷。
表面(mian)波探頭用(yong)于尋找待測(ce)件(jian)表面(mian)缺陷(xian)，雙晶探頭用(yong)于尋找待測(ce)件(jian)近表面(mian)缺陷(xian)，聚焦探頭用(yong)于水浸(jin)式(shi)檢(jian)測(ce)管(guan)材或板材。
b. 探測原理的選擇
按檢測原理來分類，超(chao)聲探傷方法有脈(mo)沖(chong)反射(she)法、穿(chuan)透(tou)法、共振法和TOFD法等。本(ben)書主要介(jie)紹(shao)脈(mo)沖(chong)反射(she)法。脈(mo)沖(chong)反射(she)法又包括缺陷(xian)回波(bo)法、底波(bo)高度法和多(duo)次底波(bo)法等。
缺陷回(hui)波(bo)(bo)(bo)法通過(guo)探傷儀顯示(shi)屏(ping)中(zhong)的波(bo)(bo)(bo)形(xing)判斷是否存(cun)在(zai)缺陷，其基本原理如(ru)圖2.19所示(shi)。當待(dai)測件(jian)完好時(shi)，聲波(bo)(bo)(bo)可(ke)直接到達待(dai)測件(jian)底部，波(bo)(bo)(bo)形(xing)信(xin)號只有初(chu)始(shi)脈沖(chong)T和底部回(hui)波(bo)(bo)(bo)B,若存(cun)在(zai)瑕(xia)疵(ci)，缺陷回(hui)波(bo)(bo)(bo)F就會在(zai)初(chu)始(shi)脈沖(chong)T和底部回(hui)波(bo)(bo)(bo)B之(zhi)間出現。
底波高(gao)度(du)法(fa)(fa)是(shi)(shi)(shi)指當待測件(jian)的(de)材料(liao)和(he)厚薄(bo)固定(ding)時，底部(bu)回(hui)(hui)波幅值(zhi)維持不(bu)變，如果(guo)待測件(jian)內有(you)瑕疵(ci)，底部(bu)回(hui)(hui)波幅值(zhi)會減弱甚至消(xiao)失，基于此(ci)判斷待測件(jian)內部(bu)情況，如圖2.20所示(shi)。底波高(gao)度(du)法(fa)(fa)的(de)特點(dian)是(shi)(shi)(shi)相同投影大小的(de)缺(que)陷(xian)可(ke)以取得到相同的(de)指示(shi)，但是(shi)(shi)(shi)需(xu)要待測件(jian)的(de)探測面與底部(bu)平行(xing)。底波高(gao)度(du)法(fa)(fa)缺(que)點(dian)同樣明顯，其檢出瑕疵(ci)的(de)靈敏度(du)不(bu)夠好，對缺(que)陷(xian)定(ding)位(wei)定(ding)量也不(bu)方便。因此(ci)實(shi)際(ji)檢測中(zhong)很少作為(wei)一(yi)種獨立的(de)檢測方法(fa)(fa)，多是(shi)(shi)(shi)作為(wei)一(yi)種輔(fu)助手(shou)段，配合缺(que)陷(xian)回(hui)(hui)波法(fa)(fa)發現某些傾斜的(de)、小而密集的(de)缺(que)陷(xian)。
多(duo)層底(di)波(bo)法是基于多(duo)次(ci)底(di)面回(hui)(hui)波(bo)的變(bian)化來判斷待(dai)測件(jian)內是否有(you)(you)(you)瑕(xia)疵。當待(dai)測件(jian)較(jiao)薄，聲(sheng)波(bo)能(neng)量比較(jiao)強(qiang)時，聲(sheng)波(bo)會(hui)在(zai)探(tan)測面和底(di)面之間(jian)來回(hui)(hui)多(duo)次(ci)往復，在(zai)探(tan)傷儀顯示屏中就會(hui)有(you)(you)(you)多(duo)次(ci)底(di)波(bo)B1、B2、B3、···.如果待(dai)測件(jian)內部存在(zai)有(you)(you)(you)缺(que)陷(xian)，由于缺(que)陷(xian)的反(fan)射、散射等會(hui)損耗部分聲(sheng)波(bo)能(neng)量，底(di)面回(hui)(hui)波(bo)次(ci)數也會(hui)減少，同(tong)時還會(hui)擾(rao)亂待(dai)測件(jian)完(wan)好情況(kuang)下(xia)底(di)面回(hui)(hui)波(bo)高度依次(ci)衰減的現象，并顯示出缺(que)陷(xian)回(hui)(hui)波(bo)，如圖2.21所示。
c. 探頭(tou)頻率的選擇(ze)
超聲波探傷(shang)頻率通常(chang)在0.5~10 MHz范圍內，實際選擇(ze)時要考慮以下因素：
①. 超聲波檢測的靈敏度約為介質中聲波自身波長長度的1/2，所以較高的頻率有助于檢測人員發現更細微的缺陷，但另一方面，較高的頻率在待測件中聲波能量的衰減也會更快。
②. 探頭頻率越高，聲波的脈沖寬度越窄，對缺陷的分辨能力越高，有利于區分相鄰的缺陷。
③. 探頭頻率越高，聲波波長越短，會使近場區范圍增大，不利于檢測。實際檢測中需要整體考量各種因素，選擇適當頻率。通常情況下，檢測人員需要在確保較好的檢測靈敏度的前提條件下，盡量選擇頻率較低的探頭。
d. 探頭晶(jing)片尺寸的選(xuan)擇
探(tan)頭矩(ju)形(xing)晶(jing)片尺寸通(tong)常(chang)不大于500m㎡,對于圓形(xing)晶(jing)片而言，其直徑(jing)通(tong)常(chang)不大于25mm,晶(jing)片大小對探(tan)傷效果(guo)也有較大影響。通(tong)常(chang)要考慮以下(xia)因素：
①. 由θ0 =arcsin 1.22 λ/D 可知，隨著晶片增大，θ0 就越小，波束指向性越好，聲波能量也更集中，對于聲束軸線附近的缺陷檢測有利。
②. 由N= D2/4λ 可知，隨著晶片增大，N與D2成正比也會跟著增大，是不利于實際探傷的。
③. 晶片尺(chi)寸越大，探(tan)頭所發出的(de)能量(liang)也越大，未擴散區掃查(cha)范圍也會(hui)增加，與此同時，遠距離掃查(cha)范圍會(hui)減小，對遠距離缺(que)陷的(de)檢測能力(li)會(hui)提高。
所以(yi)，探(tan)頭(tou)晶(jing)片尺寸(cun)會影(ying)響到未(wei)擴散區掃查范(fan)圍(wei)、遠距離檢測(ce)能力、聲束(shu)指向性和近場區長度等(deng)。在實際檢測(ce)中，如果檢測(ce)面積(ji)范(fan)圍(wei)較大，常(chang)選擇大面積(ji)的壓電晶(jing)片；如果檢測(ce)厚度較大，也常(chang)選用(yong)大面積(ji)晶(jing)片探(tan)頭(tou)以(yi)增強遠距離缺陷探(tan)傷(shang)能力；如果是小(xiao)型(xing)待測(ce)件(jian)，常(chang)選用(yong)小(xiao)面積(ji)晶(jing)片提高定位(wei)精度；如果檢測(ce)區域表面較為(wei)粗糙(cao)，常(chang)選用(yong)小(xiao)面積(ji)晶(jing)片來減(jian)少耦合時出現(xian)的損失。
e. 斜探(tan)頭折射(she)角的選擇(ze)
對于斜探頭而言，折射角對檢測靈敏度、聲束軸線、一次波聲程等有較大制約。由K=tanβs 可知，K值越高，βs也越大，一次波聲程也越大。所以在探傷中，當待測件較薄時，常選用K值較高的探頭，來提高一次波聲程，避免處于近場區檢測；當待測件較厚時，選用較低的K值探頭，來減小由于聲程過大引起的衰減，有利于發現較遠處的缺陷。
4. 耦合(he)劑的選擇
聲學(xue)意(yi)義上的(de)耦合是指聲波在兩個(ge)界面(mian)間的(de)聲強(qiang)透射(she)能(neng)力。透射(she)能(neng)力越高(gao)，意(yi)味著耦合效果越好，能(neng)量傳(chuan)入待測件越強(qiang)。為了提(ti)高(gao)耦合性能(neng)，通(tong)常在探(tan)頭與(yu)被檢(jian)測表(biao)面(mian)之間加入耦合劑(ji)。其目(mu)的(de)是為了排除因(yin)待測面(mian)不平整而與(yu)探(tan)頭表(biao)面(mian)間接觸不好存在的(de)空氣(qi)層，使(shi)聲波能(neng)量有效傳(chuan)人待測件實施檢(jian)測，此外也(ye)有助于(yu)減(jian)小(xiao)摩擦。
一般耦合(he)劑需要滿(man)足以下幾(ji)點要求(qiu)：
a. 能保護好(hao)探頭表面(mian)和(he)待測表面(mian)，流動性、黏度(du)和(he)附著力大小(xiao)適當，易于清(qing)洗；
b. 聲阻抗高，透(tou)聲性能良好；
c. 來(lai)源廣(guang)，價格便宜；
d. 對待測(ce)件沒(mei)(mei)有腐蝕，對檢(jian)測(ce)人員沒(mei)(mei)有潛在危險，對環(huan)境友好(hao)；
e. 性能穩定，不(bu)易(yi)變質，可長期保存(cun)。
探傷用(yong)(yong)耦(ou)(ou)合(he)劑多為甘油、水(shui)玻璃(li)、水(shui)、機油和化(hua)學漿糊(hu)等。其(qi)中(zhong)，甘油的(de)(de)(de)(de)聲(sheng)阻抗高，耦(ou)(ou)合(he)性能好，常(chang)(chang)用(yong)(yong)于(yu)(yu)一些重(zhong)要(yao)待(dai)測(ce)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)精確檢(jian)測(ce)，但(dan)其(qi)價(jia)格較(jiao)貴，而(er)且對待(dai)測(ce)件(jian)(jian)(jian)有(you)一定程度的(de)(de)(de)(de)腐(fu)蝕；水(shui)玻璃(li)聲(sheng)阻抗較(jiao)高，常(chang)(chang)用(yong)(yong)于(yu)(yu)表面較(jiao)為粗糙的(de)(de)(de)(de)待(dai)測(ce)件(jian)(jian)(jian)檢(jian)測(ce)，缺點是(shi)清洗起來不易(yi)，并且對待(dai)測(ce)件(jian)(jian)(jian)有(you)一定程度的(de)(de)(de)(de)腐(fu)蝕；水(shui)來源廣，價(jia)格低，常(chang)(chang)用(yong)(yong)于(yu)(yu)水(shui)浸式檢(jian)測(ce)，但(dan)易(yi)流失，易(yi)使待(dai)測(ce)件(jian)(jian)(jian)生銹，需要(yao)對待(dai)測(ce)件(jian)(jian)(jian)及(ji)時吹干；機油黏度、附著力、流動性大小(xiao)適當，對待(dai)測(ce)件(jian)(jian)(jian)沒有(you)腐(fu)蝕，價(jia)格也(ye)易(yi)于(yu)(yu)接受，是(shi)現(xian)在實(shi)驗室和實(shi)際探傷中(zhong)最常(chang)(chang)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)耦(ou)(ou)合(he)劑類型；化(hua)學漿糊(hu)耦(ou)(ou)合(he)效果好，成(cheng)本(ben)低，也(ye)常(chang)(chang)用(yong)(yong)于(yu)(yu)現(xian)場檢(jian)測(ce)。
此外，除(chu)了耦(ou)合(he)劑自身的(de)(de)聲阻(zu)抗性能(neng)，影響(xiang)耦(ou)合(he)效(xiao)果(guo)(guo)的(de)(de)還(huan)有(you)探傷(shang)時耦(ou)合(he)層的(de)(de)厚度(du)(du)、待測(ce)(ce)件(jian)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)的(de)(de)粗(cu)糙(cao)度(du)(du)、待測(ce)(ce)件(jian)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)形(xing)(xing)狀等。當耦(ou)合(he)層厚度(du)(du)為λ/4的(de)(de)奇數倍時，聲波(bo)透(tou)射(she)弱，反(fan)射(she)回(hui)波(bo)低(di)，耦(ou)合(he)效(xiao)果(guo)(guo)不好(hao)，而厚度(du)(du)為λ/2的(de)(de)整數倍或很薄時，透(tou)射(she)強，反(fan)射(she)回(hui)波(bo)高，耦(ou)合(he)效(xiao)果(guo)(guo)好(hao)。待測(ce)(ce)件(jian)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)粗(cu)糙(cao)度(du)(du)越大(da)，反(fan)射(she)回(hui)波(bo)越低(di)，耦(ou)合(he)效(xiao)果(guo)(guo)越差，一(yi)般要求表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)粗(cu)糙(cao)度(du)(du)不高于(yu)6.3μm.由于(yu)探傷(shang)常用(yong)的(de)(de)探頭多數表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)較為平整，因此待測(ce)(ce)件(jian)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)形(xing)(xing)狀也是平面(mian)(mian)(mian)(mian)時兩者耦(ou)合(he)性能(neng)最優，次之是凸弧面(mian)(mian)(mian)(mian)，凹弧面(mian)(mian)(mian)(mian)最差。
5. 表面耦合損耗的測定與補償
由于耦合(he)過程中(zhong)會出現一定損耗(hao)，為了對其進行適當的(de)補(bu)償，需要先測(ce)出待測(ce)件(jian)與(yu)對比試(shi)(shi)塊表(biao)面(mian)損失的(de)分貝差(cha)。即在其他條件(jian)都相同，除了表(biao)面(mian)耦合(he)狀態(tai)不同的(de)待測(ce)件(jian)和對比試(shi)(shi)件(jian)上(shang)測(ce)定兩者回波(bo)或是穿(chuan)透(tou)波(bo)的(de)分貝差(cha)。
一(yi)(yi)次波測定方法為：先制(zhi)作(zuo)兩(liang)塊(kuai)(kuai)材質與待測件一(yi)(yi)致(zhi)、表面狀況不一(yi)(yi)的(de)對(dui)比試(shi)塊(kuai)(kuai)。其中一(yi)(yi)塊(kuai)(kuai)為對(dui)比試(shi)塊(kuai)(kuai)，表面粗糙度同(tong)(tong)試(shi)塊(kuai)(kuai)一(yi)(yi)樣(yang)，另一(yi)(yi)塊(kuai)(kuai)為待測試(shi)塊(kuai)(kuai)，表面狀態同(tong)(tong)待測件一(yi)(yi)樣(yang)。各自在(zai)相同(tong)(tong)深度對(dui)制(zhi)作(zuo)尺寸一(yi)(yi)致(zhi)的(de)長(chang)橫(heng)孔，然(ran)后(hou)將探頭(tou)放在(zai)試(shi)塊(kuai)(kuai)上(shang)，測出兩(liang)者長(chang)橫(heng)孔回波信(xin)號高(gao)度的(de)分(fen)貝差(cha)，就是耦合(he)的(de)損耗(hao)差(cha)。
二次波測定時(shi)多選擇一發一收的(de)(de)一對探(tan)頭，通過穿(chuan)透法(fa)測定兩者反射波高(gao)的(de)(de)分(fen)貝差。具體方法(fa)為：先用“衰減器”測定衰減的(de)(de)分(fen)貝差，把探(tan)頭放在試塊上調節好，然后再用“衰減器”測定增益的(de)(de)分(fen)貝差，即(ji)減少測定分(fen)貝差衰減量(liang)，此時(shi)試塊與(yu)待測件上同(tong)一反射體的(de)(de)回波波高(gao)一致(zhi)，耦合損耗恰好得(de)到補(bu)償。
6. 掃描(miao)速度的調節(jie)
掃描速(su)度或(huo)時(shi)基掃描線比(bi)例(li)是(shi)指探傷儀顯示屏中時(shi)基掃描線的水平刻度值τ與實際聲程x(單程）的比(bi)例(li)關系，即τ : x=1 : n,類似于(yu)地圖(tu)上的比(bi)例(li)尺(chi)。
掃描速(su)度(du)的(de)增減(jian)通常需要根據探測范圍，利用尺寸(cun)已(yi)知的(de)試塊或待測件上的(de)兩次不同(tong)反射波的(de)前沿，與相應的(de)水平刻度(du)值分別對照來進行。掃描速(su)度(du)的(de)調節主要包(bao)括以下(xia)幾種：
a. 縱波掃描(miao)速(su)度(du)的調節(jie)
縱波檢測時(shi)通常根據縱波聲程來實現(xian)調(diao)節，具體需要首先將(jiang)縱波探頭同厚度合適(shi)的(de)平底(di)面(mian)或曲(qu)底(di)面(mian)對準，使得(de)兩次不同的(de)底(di)面(mian)回波與相(xiang)應(ying)的(de)水平刻(ke)度值分別對準。
b. 表面波(bo)掃描速(su)度的(de)調節(jie)
表(biao)面(mian)波(bo)檢測(ce)時(shi)與縱(zong)波(bo)檢測(ce)時(shi)的掃描(miao)速度(du)調節(jie)方法類(lei)似(si)，但是由于表(biao)面(mian)波(bo)無(wu)法在同(tong)一反(fan)射(she)體(ti)達(da)成多次反(fan)射(she)，所以(yi)調節(jie)時(shi)要通(tong)過兩(liang)個不一樣的反(fan)射(she)體(ti)形成的兩(liang)次反(fan)射(she)波(bo)分(fen)別對準相應的水平(ping)刻度(du)值來調節(jie)。
c. 橫波掃描速度(du)的(de)調節
使用橫波進(jin)行探傷時，缺陷具體(ti)方位可通過(guo)折射角以(yi)及聲程(cheng)來確(que)定，亦可通過(guo)水平(ping)距離以(yi)及深度來確(que)定。而橫波掃描(miao)速度的調(diao)節方法(fa)較多(duo)，有三種：
①. 聲(sheng)程(cheng)調節(jie)法，使屏幕上的水平刻度(du)值同橫波聲(sheng)程(cheng)成比例(li)，進而直接顯(xian)示橫波聲(sheng)程(cheng)；
②. 水(shui)(shui)(shui)平調節法，使屏(ping)幕(mu)上的水(shui)(shui)(shui)平刻度值(zhi)同反射體的水(shui)(shui)(shui)平距離成比例，進而直(zhi)接顯(xian)示反射體的水(shui)(shui)(shui)平投影距離，一般用于薄(bo)待測件橫波(bo)探傷；
③. 深(shen)度調節法，使屏幕上的(de)水平(ping)刻度值同反射體的(de)深(shen)度成比例，進而直接顯示深(shen)度距(ju)離，多用(yong)在較厚待測件焊縫的(de)橫(heng)波探傷(shang)。
7. 檢(jian)測靈敏度的調(diao)節
調(diao)節檢測(ce)靈敏度(du)的目(mu)的是(shi)為(wei)了探測(ce)待測(ce)件(jian)中特定尺寸的缺(que)陷，并對(dui)缺(que)陷定量(liang)。靈敏度(du)太高會使屏(ping)幕上(shang)的雜波(bo)變多、難(nan)以(yi)判斷，但是(shi)太低又容易引(yin)起漏檢，所以(yi)可經由儀器上(shang)的“增益”“衰減器”“發(fa)射(she)強度(du)”等旋鈕來調(diao)整(zheng)。調(diao)整(zheng)方法有三種：試塊調(diao)整(zheng)法、待測(ce)件(jian)底波(bo)調(diao)整(zheng)法、AVG曲線法。
a. 試(shi)塊調整法
依(yi)據待測件對靈敏度的(de)要求選用適當的(de)試(shi)塊，把(ba)探(tan)頭對準試(shi)塊定制(zhi)尺寸的(de)缺陷，調整(zheng)靈敏度相關的(de)旋鈕，使(shi)屏幕中的(de)最高反(fan)射回波(bo)達到基準波(bo)高，即(ji)調整(zheng)完畢。
b. 待測件(jian)底波(bo)調整法
通過待測件底面(mian)回(hui)波來(lai)調節檢測靈敏度(du)(du)，待測件底面(mian)回(hui)波與同深度(du)(du)的人工缺陷回(hui)波的分(fen)貝差是(shi)一(yi)定(ding)值(zhi)(zhi)，這(zhe)個定(ding)值(zhi)(zhi)可通過下式計算(suan)得出：
將探頭對準待測件底面，儀器保留足夠余量，一般大于Δ+(6~10)dB,“抑制”調至“0”，調節儀器使底波B1達到基準波高，然后增益ΔdB,這時就調好了。
c. AVG曲線(xian)法(fa)
AVG曲線是(shi)(shi)描述(shu)規則反射體的(de)距離（A)、回波(bo)高度(du)（V)與當量(liang)尺寸（G)之(zhi)間關(guan)系的(de)曲線，A、V、G分別是(shi)(shi)德文(wen)的(de)字頭(tou)縮寫(xie)，英文(wen)中縮寫(xie)為DGS.AVG曲線常利用待測(ce)件直(zhi)接繪制，利用半波(bo)法配(pei)合“增益”等旋鈕重復即可獲得(de)，極大地方便了野外檢測(ce)工(gong)作(zuo)。
8. 實施(shi)掃查(cha)及缺陷判定(ding)
缺陷判定(ding)是超聲探(tan)(tan)傷中的主要(yao)任務之(zhi)一，在常規檢測中主要(yao)分為縱波直探(tan)(tan)頭定(ding)位和(he)橫波斜探(tan)(tan)頭定(ding)位兩種。
a. 縱波直探頭與橫波斜探頭對比
①. 使用縱波直探頭探傷時，缺陷的水平位置就是探頭所在位置，而缺陷的深度需要通過儀器的水平刻度來計算。如果儀器按τ:n調節掃描深度，發現缺陷波的水平刻度為τf，則缺陷深度xf，為xy=nτf。
②. 使(shi)用橫波斜探(tan)頭(tou)進行探(tan)傷(shang)時(shi)，首次要(yao)考量(liang)相(xiang)對于(yu)(yu)待測(ce)件的(de)移動(dong)方向、掃(sao)(sao)(sao)查(cha)路徑(jing)、探(tan)頭(tou)指向等。通(tong)常(chang)掃(sao)(sao)(sao)查(cha)時(shi)前(qian)后左右移動(dong)探(tan)頭(tou)，而且通(tong)過(guo)左右掃(sao)(sao)(sao)動(dong)可獲知缺(que)陷(xian)的(de)橫向范圍，固定(ding)(ding)點轉動(dong)和繞固定(ding)(ding)點環繞有助于(yu)(yu)確定(ding)(ding)缺(que)陷(xian)的(de)取(qu)向、形狀。根據掃(sao)(sao)(sao)查(cha)方式的(de)不同，常(chang)分(fen)為(wei)鋸齒形掃(sao)(sao)(sao)查(cha)和柵格掃(sao)(sao)(sao)查(cha)。
橫波(bo)(bo)(bo)斜(xie)入射(she)(she)(she)檢(jian)測時(shi)對缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)判(pan)(pan)定(ding)包括缺(que)陷(xian)水平和(he)垂(chui)直(zhi)(zhi)距(ju)(ju)離以及缺(que)陷(xian)大小評定(ding)。判(pan)(pan)定(ding)缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)水平和(he)垂(chui)直(zhi)(zhi)距(ju)(ju)離時(shi)通常(chang)根(gen)據反(fan)射(she)(she)(she)回(hui)波(bo)(bo)(bo)信號(hao)處于(yu)最(zui)(zui)(zui)大幅值時(shi)，在事先校(xiao)正(zheng)過的(de)(de)(de)(de)屏(ping)幕時(shi)基線(xian)上找(zhao)到其(qi)回(hui)波(bo)(bo)(bo)的(de)(de)(de)(de)前沿，然后讀出聲(sheng)程或者(zhe)水平、垂(chui)直(zhi)(zhi)距(ju)(ju)離，最(zui)(zui)(zui)后根(gen)據探頭折射(she)(she)(she)角推算獲(huo)得(de)。通常(chang)認為橫波(bo)(bo)(bo)斜(xie)人(ren)射(she)(she)(she)方式(shi)獲(huo)得(de)的(de)(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)數值存在一定(ding)偏(pian)差(cha)，因為與縱波(bo)(bo)(bo)直(zhi)(zhi)射(she)(she)(she)法不(bu)同(tong)，斜(xie)入射(she)(she)(she)的(de)(de)(de)(de)時(shi)基線(xian)上最(zui)(zui)(zui)大峰(feng)值的(de)(de)(de)(de)位(wei)置是在探頭移動中確(que)定(ding)的(de)(de)(de)(de)，其(qi)準(zhun)確(que)度受聲(sheng)束寬度影響(xiang)，且多(duo)數缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)取向、形(xing)狀(zhuang)、最(zui)(zui)(zui)大反(fan)射(she)(she)(she)部位(wei)也是不(bu)確(que)定(ding)的(de)(de)(de)(de)。
綜上，一般(ban)僅僅使用橫波斜探頭(tou)判定(ding)缺陷的水平或垂直距離，不用具體數值，然后(hou)通(tong)過相關標準進(jin)一步判定(ding)缺陷等(deng)級即(ji)可。
對于缺(que)陷(xian)具(ju)體(ti)尺(chi)寸的(de)(de)(de)(de)判(pan)定，檢測(ce)(ce)人員(yuan)通(tong)過(guo)(guo)待(dai)測(ce)(ce)件缺(que)陷(xian)處與對比(bi)(bi)反射(she)體(ti)的(de)(de)(de)(de)回波波高兩者比(bi)(bi)值，以(yi)(yi)及缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)延伸長(chang)度(du)(du)來判(pan)斷。使用(yong)斜入射(she)的(de)(de)(de)(de)橫波來檢測(ce)(ce)具(ju)有(you)平(ping)整表面的(de)(de)(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)件時(shi)，聲(sheng)束中心線會在(zai)界面處折射(she)，所以(yi)(yi)可以(yi)(yi)通(tong)過(guo)(guo)折射(she)角(jiao)和聲(sheng)程(cheng)來判(pan)斷缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)尺(chi)寸。如前所述，通(tong)過(guo)(guo)聲(sheng)程(cheng)等參數可以(yi)(yi)調節掃描(miao)速度(du)(du)，所以(yi)(yi)對不(bu)同的(de)(de)(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)件如平(ping)板、圓柱(zhu)面等，或者檢測(ce)(ce)方(fang)法(fa)如一次波檢測(ce)(ce)、二次波檢測(ce)(ce)，相(xiang)應的(de)(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)尺(chi)寸計算方(fang)法(fa)也各有(you)不(bu)同。通(tong)常，斜入射(she)的(de)(de)(de)(de)折射(she)角(jiao)越(yue)小(xiao)，即K值越(yue)小(xiao)，那么所能(neng)夠(gou)檢測(ce)(ce)的(de)(de)(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)件厚度(du)(du)就越(yue)大，檢測(ce)(ce)人員(yuan)一般把能(neng)夠(gou)檢測(ce)(ce)的(de)(de)(de)(de)圓柱(zhu)面待(dai)測(ce)(ce)件的(de)(de)(de)(de)內外徑范(fan)圍(wei)指定在(zai)r/R≥80%。
b. 橫波斜探頭(tou)對缺陷定量方法
橫波斜探頭對(dui)缺陷的(de)定量方(fang)法(fa)(fa)有當量法(fa)(fa)、底面高度法(fa)(fa)和測長法(fa)(fa)。
（1)當量法
①. 當(dang)量(liang)(liang)(liang)試塊(kuai)比(bi)(bi)較法(fa)，就(jiu)是(shi)(shi)把待測件(jian)中(zhong)的(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)回波(bo)與人(ren)工(gong)試塊(kuai)的(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)回波(bo)對比(bi)(bi)，進而確(que)定缺(que)陷(xian)尺寸(cun)。顯然(ran)，這種方法(fa)結果直觀易懂，且可靠，但是(shi)(shi)對比(bi)(bi)過程(cheng)中(zhong)需(xu)要大量(liang)(liang)(liang)人(ren)工(gong)試塊(kuai)，工(gong)作量(liang)(liang)(liang)大，所以使用(yong)范圍小(xiao)，多用(yong)于極其重要的(de)(de)(de)零件(jian)進行準確(que)定量(liang)(liang)(liang)，或者小(xiao)工(gong)件(jian)的(de)(de)(de)近場區(qu)探傷；
②. 底面回波高(gao)度法，就是(shi)首先獲得(de)缺陷回波的波高(gao)分貝值，然后根據規則反射體的聲學方程來(lai)推算缺陷尺(chi)寸，是(shi)一種較為常用(yong)的當量方法；
③. 當量(liang)AVG曲(qu)線法，就是通(tong)過通(tong)用的AVG曲(qu)線判斷待測件中的缺陷尺寸。
（2)底面高度法
不(bu)像當(dang)量試塊比較法(fa)，不(bu)需要(yao)(yao)試塊，操(cao)作流程也簡單易(yi)上(shang)手，只用缺陷(xian)(xian)波與(yu)底(di)波的相(xiang)對波形信號高(gao)度就(jiu)能夠判斷缺陷(xian)(xian)的相(xiang)對值，就(jiu)是說得不(bu)到缺陷(xian)(xian)的準確(que)尺(chi)寸(cun)，所(suo)以使用范圍(wei)也局(ju)限于(yu)同條件下(xia)的缺陷(xian)(xian)對比或(huo)是對缺陷(xian)(xian)的密(mi)集(ji)程度進行判斷。主要(yao)(yao)有(you)三種(zhong)：
①. 使用缺陷回波與缺陷處底波的波高比值F/BF來判斷缺陷，即F/BF法；
②. 使用缺陷回波與不存在缺陷處底波的波高比值F/BG來判斷缺陷，即F/BG法；
③. 使用缺陷處底波與不存在缺陷處底波的波高比值Bf/BG來判斷缺陷，即BG/Bf法。
（3)測長法(fa)
通過缺陷回波高度(du)和探頭(tou)檢測(ce)時的移動距離判斷缺陷的大小(xiao)。按照檢測(ce)時的靈敏(min)度(du)基準(zhun)分為三種：
①. 相對(dui)靈敏度法，檢測時探(tan)頭順著缺陷(xian)的長度方(fang)向移動，可(ke)以(yi)根(gen)據(ju)降(jiang)低到一定程度的分貝值來判斷缺陷(xian)尺寸；
②. 絕對靈敏度(du)法，檢測(ce)時探頭沿(yan)著缺陷(xian)的長度(du)方向左(zuo)右(you)移動，在回波高度(du)降(jiang)低到制定高度(du)時，根據探頭的移動距離判斷缺陷(xian)尺寸；
③. 端點峰(feng)值法，檢測時如果發現缺陷(xian)回波(bo)(bo)的(de)波(bo)(bo)高包絡(luo)線存在數個極(ji)(ji)大值點，可(ke)根據探頭在缺陷(xian)兩端回波(bo)(bo)的(de)極(ji)(ji)大值點區間的(de)移動距離判斷缺陷(xian)尺寸。
9. 影響缺陷定位定量的因(yin)素
a. 儀器(qi)的(de)影響(xiang)
探傷儀(yi)的(de)水平(ping)線性的(de)優劣會影(ying)響回(hui)波(bo)信號在(zai)屏幕(mu)(mu)上的(de)水平(ping)刻度(du)值(zhi)，進而影(ying)響對缺(que)(que)陷的(de)推算，另外一(yi)旦屏幕(mu)(mu)的(de)水平(ping)刻度(du)分度(du)不均(jun)勻，必(bi)然導致(zhi)回(hui)波(bo)水平(ping)刻度(du)值(zhi)不準(zhun)確，導致(zhi)缺(que)(que)陷定位的(de)誤差(cha)。
b. 探頭的影響
①. 聲束偏離問題(ti)，理(li)想(xiang)的探頭應該(gai)是(shi)與晶片(pian)幾(ji)何中(zhong)心重合，但實際中(zhong)常常存在一定偏差(cha)，若偏差(cha)較(jiao)大，定位精度就會降低；
②. 聲(sheng)場(chang)雙峰(feng)問題，正常探頭輻射的聲(sheng)場(chang)只有一(yi)個(ge)(ge)主聲(sheng)束(shu)(shu)，在(zai)遠場(chang)區主聲(sheng)束(shu)(shu)上(shang)聲(sheng)壓最高(gao)，但是(shi)，有時由(you)于探頭制造(zao)或使用的原因，可能存在(zai)兩個(ge)(ge)主聲(sheng)束(shu)(shu)，導致發(fa)現缺陷時難以判定是(shi)哪個(ge)(ge)主聲(sheng)束(shu)(shu)發(fa)現的，也就難以確定缺陷的實際位置(zhi)；
③. 探頭指(zhi)向(xiang)性(xing)問(wen)題，探頭輻射的聲場半擴散角小，指(zhi)向(xiang)性(xing)好，那么缺陷(xian)定位的誤(wu)差就小；
④. 探頭(tou)磨損(sun)(sun)問題，探頭(tou)的(de)(de)壓電(dian)晶(jing)片(pian)前通常(chang)會(hui)有一(yi)定(ding)厚(hou)度的(de)(de)楔塊，由于楔塊材(cai)質(zhi)多樣，如(ru)果檢測人員用(yong)力(li)不當(dang)，極易磨損(sun)(sun)楔塊，進而影響入射點、折射角等參數，最終對缺陷(xian)的(de)(de)定(ding)位造(zao)成干擾(rao)。
c. 待(dai)測(ce)件的影響
①. 表(biao)面粗(cu)糙度問題(ti)，如前文所述(shu)，粗(cu)糙度會影響耦合(he)性能(neng)，同(tong)時也會導致(zhi)聲波(bo)進(jin)入待測件的時間出現差(cha)別，可能(neng)導致(zhi)互相干涉，影響定位(wei)；
②. 表面(mian)形狀(zhuang)問題，若(ruo)是曲(qu)面(mian)待測件，點接(jie)觸或線接(jie)觸時如果把握不當，折射角會發生變化(hua)；
③. 待測件材(cai)質問題，材(cai)質不同會影(ying)響待測件和試塊中的(de)聲速，使K值發生(sheng)變化，影(ying)響定位(wei)；
④. 待(dai)測(ce)件(jian)邊界(jie)問(wen)題(ti)，當缺陷于待(dai)測(ce)件(jian)邊界(jie)靠近時(shi)，邊界(jie)對聲波的(de)反射與人射的(de)聲波在(zai)缺陷位置產(chan)生干(gan)涉，使聲束(shu)中心線偏移，導致(zhi)缺陷定位上的(de)誤差；
⑤. 待測件溫度問題，聲波在待測件中傳播速度會隨(sui)溫度變化，影(ying)響(xiang)定位；
⑥. 待測(ce)件內(nei)缺(que)陷(xian)自身取向問(wen)題，當缺(que)陷(xian)角(jiao)(jiao)度與折射(she)聲(sheng)束存(cun)在(zai)一定角(jiao)(jiao)度時，可能出現擴散(san)波聲(sheng)束入射(she)到缺(que)陷(xian)的回波信號(hao)較高，而定位時誤以為缺(que)陷(xian)在(zai)軸線上，導致定位偏差。
d. 操作人員的影響
①. 時(shi)基線比例(li)，對(dui)時(shi)基線比例(li)進行(xing)調整時(shi)，波的前沿未與相應(ying)水平刻度對(dui)準(zhun)，導致缺陷定位(wei)出現誤(wu)差；
②. 入射(she)點(dian)和(he)K值(zhi)，測定(ding)人射(she)點(dian)和(he)K值(zhi)時有所偏差(cha)，影響缺陷(xian)定(ding)位(wei)；
③. 定位(wei)方法(fa)不當(dang)，橫波周向探測(ce)圓柱(zhu)形待測(ce)件(jian)(jian)時，若按平(ping)板待測(ce)件(jian)(jian)定位(wei)方式處理(li)，也將(jiang)增加缺陷定位(wei)誤差(cha)。
影(ying)響缺(que)(que)(que)(que)陷(xian)定量的因(yin)素(su)同影(ying)響缺(que)(que)(que)(que)陷(xian)定位的因(yin)素(su)有相(xiang)當(dang)多重合(he)部分，如探(tan)頭的K值、晶片，待測件的形(xing)狀(zhuang)、表面狀(zhuang)態，耦(ou)合(he)情(qing)況，缺(que)(que)(que)(que)陷(xian)的取向、位置等(deng)。總而言之，凡是會影(ying)響缺(que)(que)(que)(que)陷(xian)波高的因(yin)素(su)都會影(ying)響缺(que)(que)(que)(que)陷(xian)的定量，具體判定時應綜合(he)各方面影(ying)響因(yin)素(su)，結(jie)合(he)具體情(qing)況仔(zi)細分析，以(yi)提高準確(que)性。
10. 檢測記錄和報告
記(ji)(ji)錄(lu)的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)是為待測件無損(sun)檢(jian)(jian)測質量評定（編(bian)(bian)發檢(jian)(jian)測報告）提(ti)(ti)供書面依據，并提(ti)(ti)供質量追(zhui)蹤所需的(de)(de)(de)原始資料(liao)。記(ji)(ji)錄(lu)的(de)(de)(de)內(nei)容應(ying)盡(jin)可(ke)能全面，包括：送檢(jian)(jian)部門、送檢(jian)(jian)日期(qi)、檢(jian)(jian)測日期(qi)、被檢(jian)(jian)待測件名(ming)稱、圖(tu)號(hao)、零件號(hao)、爐批(pi)號(hao)、工序號(hao)及(ji)數量、所用規(gui)(gui)程或說明圖(tu)表的(de)(de)(de)編(bian)(bian)號(hao)，任何反(fan)射(she)(she)波(bo)高(gao)(gao)超過規(gui)(gui)定質量等(deng)級中(zhong)相(xiang)應(ying)反(fan)射(she)(she)體波(bo)高(gao)(gao)的(de)(de)(de)缺陷平面位置、埋藏深度、波(bo)高(gao)(gao)的(de)(de)(de)相(xiang)對分貝數，以及(ji)其他(ta)認為有(you)必要(yao)記(ji)(ji)錄(lu)的(de)(de)(de)內(nei)容。若規(gui)(gui)程中(zhong)未詳(xiang)細規(gui)(gui)定儀器和探頭的(de)(de)(de)型號(hao)和編(bian)(bian)號(hao)、儀器調(diao)整參數及(ji)所用反(fan)射(she)(she)體的(de)(de)(de)埋深等(deng)，則應(ying)在(zai)記(ji)(ji)錄(lu)中(zhong)詳(xiang)細記(ji)(ji)錄(lu)這些內(nei)容。記(ji)(ji)錄(lu)應(ying)有(you)檢(jian)(jian)測人員的(de)(de)(de)簽(qian)字并編(bian)(bian)號(hao)保(bao)存，保(bao)存期(qi)限按(an)有(you)關部門的(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)確定。
不(bu)銹鋼管超(chao)聲波(bo)探傷(shang)檢測報(bao)(bao)告可(ke)采(cai)用表格(ge)或文字敘述的(de)形式，其內容至(zhi)少應包(bao)括：被檢待測件名稱、圖號(hao)及編號(hao)，檢測規(gui)程的(de)編號(hao)，驗收(shou)標準(zhun)，超(chao)標缺陷的(de)位置、尺寸，評(ping)(ping)定(ding)結(jie)論等。報(bao)(bao)告中最重要的(de)部分是(shi)評(ping)(ping)定(ding)結(jie)論，需根(gen)據顯示信號(hao)的(de)情(qing)況(kuang)和驗收(shou)標準(zhun)的(de)規(gui)定(ding)進行評(ping)(ping)判。若出現難(nan)以(yi)判別的(de)異常情(qing)況(kuang)，應在報(bao)(bao)告中注明并提請有關部門處理。
