在線亞洲日產一區二區:不銹鋼管進行在線亞洲日產一區二區:超聲波探傷前需要做一些準備工作，首先根據待測件結構、檢測要求、現場條件等因素來選擇儀器、探頭、試塊，然后調節儀器并確定檢測靈敏度，測定表面耦合損耗與補償，選定耦合劑、掃查方式，之后才可以開始對待測件進行缺陷的測定、記錄、等級評定，最后對儀器和探頭系統復核。
1. 檢(jian)測面的選擇和準備
不銹鋼(gang)管(guan)超聲(sheng)波(bo)探傷(shang)通常是針對某(mou)一(yi)特定待(dai)(dai)測鋼(gang)管(guan)進行(xing)檢測，因(yin)此首(shou)先就(jiu)要考慮缺陷的(de)(de)(de)最(zui)大可(ke)能(neng)取(qu)向。如果缺陷的(de)(de)(de)主反(fan)(fan)射(she)(she)面與(yu)待(dai)(dai)測件的(de)(de)(de)某(mou)一(yi)規(gui)則(ze)面近似平行(xing)，則(ze)使(shi)用從該規(gui)則(ze)面入射(she)(she)的(de)(de)(de)垂(chui)直(zhi)縱波(bo)，使(shi)聲(sheng)束軸線與(yu)缺陷的(de)(de)(de)主反(fan)(fan)射(she)(she)面近乎垂(chui)直(zhi)，對探傷(shang)是最(zui)為有利的(de)(de)(de)。缺陷的(de)(de)(de)最(zui)大可(ke)能(neng)取(qu)向要根據待(dai)(dai)測件的(de)(de)(de)材料(liao)、坡口形(xing)式(shi)、焊接工藝等因(yin)素綜合分析。
多數情況下，待測不銹鋼管上可供放置探頭的(de)(de)平面(mian)(mian)(mian)或規則圓(yuan)(yuan)周(zhou)(zhou)面(mian)(mian)(mian)是有限的(de)(de)，因此，檢測面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)選(xuan)擇要和檢測技術的(de)(de)選(xuan)擇結合起來考量。例如(ru)，對(dui)鍛件中冶金缺(que)陷的(de)(de)檢測，由于(yu)(yu)(yu)缺(que)陷大(da)多平行于(yu)(yu)(yu)鍛造表(biao)面(mian)(mian)(mian)，通常采用(yong)(yong)(yong)縱波(bo)垂直(zhi)入(ru)射(she)檢測，檢測面(mian)(mian)(mian)可選(xuan)為(wei)與(yu)鍛件流(liu)線相平行的(de)(de)表(biao)面(mian)(mian)(mian)。對(dui)于(yu)(yu)(yu)棒材的(de)(de)檢測，可能的(de)(de)入(ru)射(she)面(mian)(mian)(mian)只有圓(yuan)(yuan)周(zhou)(zhou)面(mian)(mian)(mian)，采用(yong)(yong)(yong)縱波(bo)檢測可以檢出位(wei)于(yu)(yu)(yu)棒材中心區域的(de)(de)、延伸(shen)方(fang)向與(yu)棒材軸向平行的(de)(de)缺(que)陷，若要檢測位(wei)于(yu)(yu)(yu)棒材表(biao)面(mian)(mian)(mian)附近垂直(zhi)表(biao)面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)裂紋，或沿圓(yuan)(yuan)周(zhou)(zhou)延伸(shen)的(de)(de)缺(que)陷，由于(yu)(yu)(yu)檢測面(mian)(mian)(mian)仍(reng)是圓(yuan)(yuan)周(zhou)(zhou)面(mian)(mian)(mian)，所以仍(reng)需采用(yong)(yong)(yong)聲束斜入(ru)射(she)到周(zhou)(zhou)向。
有(you)些情(qing)況下，需要從多(duo)個(ge)檢(jian)測(ce)面(mian)人射進行檢(jian)測(ce)。如：變形過程使(shi)缺陷有(you)多(duo)種取向時；單面(mian)檢(jian)測(ce)存在(zai)盲區，而(er)另一(yi)面(mian)檢(jian)測(ce)可以補(bu)償時；單面(mian)的靈敏度無法在(zai)整個(ge)待(dai)測(ce)件厚(hou)度尺寸內(nei)達到時等情(qing)況。
為了確保(bao)檢測(ce)面能有較好的聲(sheng)耦(ou)合(he)，在檢測(ce)之前應對待測(ce)件表面進(jin)(jin)行目視檢查，清除(chu)油污、銹蝕、毛刺等，條(tiao)件允許時可對表面探頭移動區域(yu)進(jin)(jin)行打(da)磨(mo)。
2. 儀器的選擇(ze)
超(chao)聲波(bo)(bo)檢測儀(yi)(yi)是超(chao)聲波(bo)(bo)探傷(shang)的(de)主要設備(bei)，當前國(guo)內(nei)外檢測儀(yi)(yi)器(qi)種類繁多，適用情況(kuang)也大不相同，所(suo)以(yi)根(gen)據(ju)不銹(xiu)鋼管探傷(shang)需要和現場情況(kuang)來選擇(ze)檢測儀(yi)(yi)器(qi)。一般根(gen)據(ju)以(yi)下幾種情況(kuang)來選擇(ze)儀(yi)(yi)器(qi)：
a. 對于定位要求(qiu)高的情況，應選擇(ze)水(shui)平線性誤(wu)差(cha)小的儀器。
b. 對于定量(liang)要(yao)求(qiu)高(gao)的情況，應(ying)選擇垂(chui)直線(xian)性好(hao)，衰減器精度高(gao)的儀器。
c. 對于大型(xing)零件的(de)檢測，應選(xuan)擇靈敏度余(yu)量高、信噪比好(hao)、功(gong)率大的(de)儀器。
d. 為了有效地發現近(jin)表面缺陷(xian)和區分相鄰缺陷(xian)，應選擇盲區小、分辨力好的儀器。
e. 對于室外現場檢測(ce)，應選擇重量輕、熒光屏亮度好、抗干(gan)擾能力強的攜帶(dai)式儀器(qi)。
此外要求(qiu)選擇性(xing)能穩定、重復(fu)性(xing)好(hao)和可靠性(xing)好(hao)的儀器(qi)。
3. 探頭的選(xuan)擇
不銹鋼管(guan)超聲(sheng)檢(jian)測(ce)中，超聲(sheng)波的(de)發(fa)射和接收都是通過探(tan)頭(tou)來(lai)實現的(de)。在檢(jian)測(ce)前應根據被測(ce)對象的(de)外(wai)觀、聲(sheng)學特點、材(cai)質等來(lai)選擇探(tan)頭(tou)，選擇參(can)數包括探(tan)頭(tou)種(zhong)類、中心頻率、帶寬、晶片大(da)小(xiao)、斜探(tan)頭(tou)K值大(da)小(xiao)等。
a. 探(tan)頭類型的選(xuan)擇
常用的(de)探(tan)頭(tou)(tou)有縱波(bo)直探(tan)頭(tou)(tou)、縱波(bo)斜探(tan)頭(tou)(tou)、橫(heng)波(bo)斜探(tan)頭(tou)(tou)、表面(mian)波(bo)探(tan)頭(tou)(tou)、雙晶探(tan)頭(tou)(tou)、聚焦探(tan)頭(tou)(tou)等，一般(ban)根據待(dai)測件的(de)外觀和(he)易出現缺(que)陷的(de)區(qu)域、取向(xiang)等情況(kuang)來選擇探(tan)頭(tou)(tou)的(de)類型，盡可能使聲束軸線同缺(que)陷角度接近90°。
縱波(bo)直(zhi)探頭發射(she)、接收(shou)縱波(bo)，聲束軸線與探測面角度(du)在90°左右。多用在尋找(zhao)與面近乎平行的瑕疵。
縱波(bo)(bo)斜探(tan)頭在待測件中既有(you)(you)縱波(bo)(bo)也有(you)(you)橫(heng)波(bo)(bo)，但由于(yu)縱波(bo)(bo)和(he)橫(heng)波(bo)(bo)的(de)速度不(bu)同加以識別。主要(yao)用(yong)于(yu)尋找與探(tan)測面垂直(zhi)或成(cheng)一定角度的(de)缺陷。
橫(heng)(heng)波(bo)斜探頭是通過波(bo)型(xing)轉換(huan)實現橫(heng)(heng)波(bo)檢測的(de)(de)。主要用于尋找與探測面垂直(zhi)或成一定角度的(de)(de)缺陷(xian)。
表(biao)面波(bo)探頭(tou)用(yong)于(yu)尋(xun)(xun)找(zhao)待(dai)(dai)測(ce)件(jian)表(biao)面缺陷，雙(shuang)晶探頭(tou)用(yong)于(yu)尋(xun)(xun)找(zhao)待(dai)(dai)測(ce)件(jian)近表(biao)面缺陷，聚(ju)焦(jiao)探頭(tou)用(yong)于(yu)水浸式檢測(ce)管材(cai)或板材(cai)。
b. 探測原理(li)的選(xuan)擇(ze)
按檢測(ce)原理(li)來分類，超聲探傷方法有脈沖反(fan)射法、穿透法、共(gong)振法和TOFD法等。本書主(zhu)要介紹脈沖反(fan)射法。脈沖反(fan)射法又包括缺陷回波(bo)法、底波(bo)高度法和多次底波(bo)法等。
缺陷回(hui)波(bo)(bo)法(fa)通過探傷儀(yi)顯示屏(ping)中的波(bo)(bo)形(xing)判(pan)斷是否存(cun)在缺陷，其基本(ben)原(yuan)理如圖2.19所示。當待測件完好時，聲波(bo)(bo)可直接到達待測件底(di)部(bu)，波(bo)(bo)形(xing)信(xin)號只有初始脈(mo)沖T和底(di)部(bu)回(hui)波(bo)(bo)B,若存(cun)在瑕疵，缺陷回(hui)波(bo)(bo)F就會在初始脈(mo)沖T和底(di)部(bu)回(hui)波(bo)(bo)B之間出現。
底(di)波(bo)高(gao)度法(fa)是(shi)指(zhi)當待測(ce)件(jian)的(de)(de)材料和厚薄固定(ding)時，底(di)部(bu)回(hui)波(bo)幅值維持不變，如(ru)果待測(ce)件(jian)內(nei)有(you)瑕(xia)疵(ci)，底(di)部(bu)回(hui)波(bo)幅值會減(jian)弱甚至消失(shi)，基于此判斷待測(ce)件(jian)內(nei)部(bu)情況，如(ru)圖2.20所(suo)示。底(di)波(bo)高(gao)度法(fa)的(de)(de)特點是(shi)相同(tong)投影大小的(de)(de)缺(que)陷可(ke)以取得到相同(tong)的(de)(de)指(zhi)示，但是(shi)需(xu)要待測(ce)件(jian)的(de)(de)探測(ce)面與底(di)部(bu)平行。底(di)波(bo)高(gao)度法(fa)缺(que)點同(tong)樣(yang)明顯，其檢(jian)(jian)出瑕(xia)疵(ci)的(de)(de)靈敏度不夠好，對(dui)缺(que)陷定(ding)位定(ding)量也不方(fang)便。因此實際檢(jian)(jian)測(ce)中(zhong)很(hen)少(shao)作為一種獨(du)立的(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)方(fang)法(fa)，多是(shi)作為一種輔助(zhu)手(shou)段，配合缺(que)陷回(hui)波(bo)法(fa)發現某些傾斜的(de)(de)、小而密集的(de)(de)缺(que)陷。
多(duo)(duo)層底(di)(di)波(bo)(bo)(bo)(bo)法是(shi)(shi)基(ji)于多(duo)(duo)次(ci)底(di)(di)面(mian)(mian)回波(bo)(bo)(bo)(bo)的(de)變(bian)化(hua)來判(pan)斷待測(ce)(ce)件(jian)內(nei)是(shi)(shi)否(fou)有瑕(xia)疵(ci)。當待測(ce)(ce)件(jian)較薄，聲(sheng)波(bo)(bo)(bo)(bo)能量比較強時，聲(sheng)波(bo)(bo)(bo)(bo)會(hui)在(zai)(zai)探測(ce)(ce)面(mian)(mian)和底(di)(di)面(mian)(mian)之間來回多(duo)(duo)次(ci)往復，在(zai)(zai)探傷儀顯(xian)示屏中(zhong)就會(hui)有多(duo)(duo)次(ci)底(di)(di)波(bo)(bo)(bo)(bo)B1、B2、B3、···.如果待測(ce)(ce)件(jian)內(nei)部(bu)存在(zai)(zai)有缺陷(xian)，由于缺陷(xian)的(de)反射、散射等會(hui)損(sun)耗部(bu)分聲(sheng)波(bo)(bo)(bo)(bo)能量，底(di)(di)面(mian)(mian)回波(bo)(bo)(bo)(bo)次(ci)數也會(hui)減(jian)少，同時還會(hui)擾亂待測(ce)(ce)件(jian)完(wan)好情況下底(di)(di)面(mian)(mian)回波(bo)(bo)(bo)(bo)高度(du)依次(ci)衰減(jian)的(de)現象，并顯(xian)示出缺陷(xian)回波(bo)(bo)(bo)(bo)，如圖2.21所示。
c. 探頭頻率的選(xuan)擇
超聲波探(tan)傷頻率通常(chang)在(zai)0.5~10 MHz范圍內(nei)，實際選擇時要考(kao)慮以下因(yin)素：
①. 超聲波檢測的靈敏度約為介質中聲波自身波長長度的1/2，所以較高的頻率有助于檢測人員發現更細微的缺陷，但另一方面，較高的頻率在待測件中聲波能量的衰減也會更快。
②. 探頭頻率越高，聲波的脈沖寬度越窄，對缺陷的分辨能力越高，有利于區分相鄰的缺陷。
③. 探頭頻率越高，聲波波長越短，會使近場區范圍增大，不利于檢測。實際檢測中需要整體考量各種因素，選擇適當頻率。通常情況下，檢測人員需要在確保較好的檢測靈敏度的前提條件下，盡量選擇頻率較低的探頭。
d. 探頭(tou)晶片尺寸的選擇
探(tan)頭矩形晶(jing)片(pian)尺(chi)寸通(tong)常不大(da)于500m㎡,對于圓形晶(jing)片(pian)而(er)言，其直徑通(tong)常不大(da)于25mm,晶(jing)片(pian)大(da)小對探(tan)傷效果(guo)也有較大(da)影(ying)響。通(tong)常要考慮以下因素：
①. 由θ0 =arcsin 1.22 λ/D 可知，隨著晶片增大，θ0 就越小，波束指向性越好，聲波能量也更集中，對于聲束軸線附近的缺陷檢測有利。
②. 由N= D2/4λ 可知，隨著晶片增大，N與D2成正比也會跟著增大，是不利于實際探傷的。
③. 晶片尺(chi)寸(cun)越大(da)，探頭(tou)所發出(chu)的(de)能量也越大(da)，未(wei)擴散(san)區掃查范(fan)圍也會增加(jia)，與此同時(shi)，遠(yuan)距(ju)離掃查范(fan)圍會減小(xiao)，對遠(yuan)距(ju)離缺陷的(de)檢測能力會提高。
所以(yi)，探(tan)頭晶片(pian)尺寸(cun)會影(ying)響到未擴散區(qu)掃(sao)查范(fan)圍(wei)、遠距離檢(jian)測能(neng)力、聲束指向性和近場區(qu)長度(du)等。在實際檢(jian)測中，如(ru)果(guo)檢(jian)測面(mian)(mian)積(ji)(ji)范(fan)圍(wei)較(jiao)大(da)，常(chang)選(xuan)擇大(da)面(mian)(mian)積(ji)(ji)的壓電晶片(pian)；如(ru)果(guo)檢(jian)測厚度(du)較(jiao)大(da)，也常(chang)選(xuan)用(yong)大(da)面(mian)(mian)積(ji)(ji)晶片(pian)探(tan)頭以(yi)增強遠距離缺陷探(tan)傷能(neng)力；如(ru)果(guo)是小(xiao)型待(dai)測件，常(chang)選(xuan)用(yong)小(xiao)面(mian)(mian)積(ji)(ji)晶片(pian)提高(gao)定位精度(du)；如(ru)果(guo)檢(jian)測區(qu)域(yu)表面(mian)(mian)較(jiao)為粗糙，常(chang)選(xuan)用(yong)小(xiao)面(mian)(mian)積(ji)(ji)晶片(pian)來減少耦合時出現(xian)的損失。
e. 斜探頭折射角的選擇
對于斜探頭而言，折射角對檢測靈敏度、聲束軸線、一次波聲程等有較大制約。由K=tanβs 可知，K值越高，βs也越大，一次波聲程也越大。所以在探傷中，當待測件較薄時，常選用K值較高的探頭，來提高一次波聲程，避免處于近場區檢測；當待測件較厚時，選用較低的K值探頭，來減小由于聲程過大引起的衰減，有利于發現較遠處的缺陷。
4. 耦合劑的(de)選擇
聲(sheng)學意義上(shang)的耦(ou)合是指(zhi)聲(sheng)波在(zai)兩(liang)個界面間(jian)的聲(sheng)強透(tou)射(she)能(neng)力。透(tou)射(she)能(neng)力越(yue)高，意味著耦(ou)合效(xiao)果越(yue)好(hao)，能(neng)量傳(chuan)入待(dai)測(ce)件越(yue)強。為了提高耦(ou)合性能(neng)，通常在(zai)探頭與(yu)被(bei)檢測(ce)表(biao)面之間(jian)加入耦(ou)合劑。其目的是為了排除因(yin)待(dai)測(ce)面不平整而與(yu)探頭表(biao)面間(jian)接(jie)觸不好(hao)存在(zai)的空氣層，使聲(sheng)波能(neng)量有效(xiao)傳(chuan)人待(dai)測(ce)件實施檢測(ce)，此外也有助于減(jian)小摩擦。
一(yi)般耦合劑需要滿足以下幾點(dian)要求：
a. 能(neng)保護好探頭表(biao)面和待測(ce)表(biao)面，流動性、黏度和附著力(li)大小適當(dang)，易于清洗；
b. 聲(sheng)阻抗高，透聲(sheng)性能(neng)良(liang)好；
c. 來(lai)源廣(guang)，價格便宜；
d. 對(dui)(dui)待測件(jian)沒(mei)有腐蝕，對(dui)(dui)檢測人員(yuan)沒(mei)有潛在危險，對(dui)(dui)環(huan)境友好(hao)；
e. 性能穩定，不易變質，可(ke)長期保(bao)存(cun)。
探傷用(yong)(yong)耦(ou)(ou)(ou)合劑多(duo)為甘(gan)油(you)、水(shui)玻璃、水(shui)、機(ji)(ji)油(you)和(he)化學漿糊等。其中，甘(gan)油(you)的(de)(de)聲(sheng)阻抗高，耦(ou)(ou)(ou)合性能好(hao)(hao)，常(chang)用(yong)(yong)于一些重要(yao)(yao)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)的(de)(de)精確檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)，但其價(jia)格較(jiao)(jiao)貴(gui)，而且(qie)對(dui)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)有一定程度的(de)(de)腐(fu)蝕(shi)；水(shui)玻璃聲(sheng)阻抗較(jiao)(jiao)高，常(chang)用(yong)(yong)于表面較(jiao)(jiao)為粗(cu)糙的(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)，缺點是清洗起來不易(yi)(yi)，并且(qie)對(dui)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)有一定程度的(de)(de)腐(fu)蝕(shi)；水(shui)來源廣，價(jia)格低(di)(di)，常(chang)用(yong)(yong)于水(shui)浸式檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)，但易(yi)(yi)流(liu)失(shi)，易(yi)(yi)使待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)生銹，需要(yao)(yao)對(dui)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)及時吹干；機(ji)(ji)油(you)黏度、附著力、流(liu)動性大(da)小適當，對(dui)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)沒(mei)有腐(fu)蝕(shi)，價(jia)格也易(yi)(yi)于接受，是現在實(shi)驗室和(he)實(shi)際探傷中最常(chang)用(yong)(yong)的(de)(de)耦(ou)(ou)(ou)合劑類(lei)型；化學漿糊耦(ou)(ou)(ou)合效果好(hao)(hao)，成本低(di)(di)，也常(chang)用(yong)(yong)于現場檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)。
此外，除了耦(ou)(ou)合(he)劑自(zi)身的(de)聲(sheng)阻(zu)抗性能(neng)，影響耦(ou)(ou)合(he)效果(guo)(guo)的(de)還有探(tan)傷時(shi)耦(ou)(ou)合(he)層(ceng)的(de)厚(hou)度(du)、待測件(jian)表(biao)面(mian)(mian)的(de)粗糙(cao)度(du)、待測件(jian)表(biao)面(mian)(mian)形狀等(deng)。當耦(ou)(ou)合(he)層(ceng)厚(hou)度(du)為(wei)λ/4的(de)奇數(shu)(shu)倍時(shi)，聲(sheng)波(bo)透射(she)(she)(she)(she)弱，反射(she)(she)(she)(she)回(hui)波(bo)低(di)，耦(ou)(ou)合(he)效果(guo)(guo)不好，而厚(hou)度(du)為(wei)λ/2的(de)整數(shu)(shu)倍或很(hen)薄時(shi)，透射(she)(she)(she)(she)強，反射(she)(she)(she)(she)回(hui)波(bo)高(gao)，耦(ou)(ou)合(he)效果(guo)(guo)好。待測件(jian)表(biao)面(mian)(mian)粗糙(cao)度(du)越(yue)(yue)大，反射(she)(she)(she)(she)回(hui)波(bo)越(yue)(yue)低(di)，耦(ou)(ou)合(he)效果(guo)(guo)越(yue)(yue)差(cha)，一般要(yao)求表(biao)面(mian)(mian)粗糙(cao)度(du)不高(gao)于(yu)6.3μm.由于(yu)探(tan)傷常(chang)用的(de)探(tan)頭多數(shu)(shu)表(biao)面(mian)(mian)較為(wei)平整，因此待測件(jian)表(biao)面(mian)(mian)形狀也是(shi)平面(mian)(mian)時(shi)兩者耦(ou)(ou)合(he)性能(neng)最(zui)優，次(ci)之是(shi)凸弧面(mian)(mian)，凹弧面(mian)(mian)最(zui)差(cha)。
5. 表(biao)面耦合損耗的測(ce)定(ding)與(yu)補(bu)償
由(you)于耦合(he)過程中會(hui)出現(xian)一定損(sun)(sun)耗，為了(le)(le)對(dui)其(qi)進行適當的補償，需要先(xian)測(ce)出待測(ce)件(jian)與對(dui)比(bi)試(shi)塊表面損(sun)(sun)失的分貝(bei)差(cha)。即在其(qi)他條件(jian)都相(xiang)同，除了(le)(le)表面耦合(he)狀態不同的待測(ce)件(jian)和對(dui)比(bi)試(shi)件(jian)上測(ce)定兩者回波或是(shi)穿(chuan)透(tou)波的分貝(bei)差(cha)。
一(yi)(yi)次波(bo)測定方法為(wei)：先制(zhi)作兩塊材質(zhi)與待(dai)(dai)測件一(yi)(yi)致、表面狀況不一(yi)(yi)的對比(bi)試(shi)塊。其中(zhong)一(yi)(yi)塊為(wei)對比(bi)試(shi)塊，表面粗糙(cao)度同試(shi)塊一(yi)(yi)樣，另(ling)一(yi)(yi)塊為(wei)待(dai)(dai)測試(shi)塊，表面狀態同待(dai)(dai)測件一(yi)(yi)樣。各自在相(xiang)同深(shen)度對制(zhi)作尺寸(cun)一(yi)(yi)致的長橫(heng)孔，然后(hou)將探頭放在試(shi)塊上(shang)，測出兩者長橫(heng)孔回波(bo)信(xin)號(hao)高度的分貝差(cha)，就是(shi)耦合的損耗(hao)差(cha)。
二次波(bo)測(ce)定(ding)(ding)時(shi)(shi)多選擇一(yi)發一(yi)收的(de)一(yi)對探頭，通過穿(chuan)透法測(ce)定(ding)(ding)兩(liang)者反射波(bo)高的(de)分(fen)(fen)貝(bei)差(cha)。具體方(fang)法為：先用(yong)“衰(shuai)減(jian)(jian)器”測(ce)定(ding)(ding)衰(shuai)減(jian)(jian)的(de)分(fen)(fen)貝(bei)差(cha)，把探頭放(fang)在(zai)試塊(kuai)上(shang)調節好(hao)，然后再用(yong)“衰(shuai)減(jian)(jian)器”測(ce)定(ding)(ding)增益(yi)的(de)分(fen)(fen)貝(bei)差(cha)，即減(jian)(jian)少(shao)測(ce)定(ding)(ding)分(fen)(fen)貝(bei)差(cha)衰(shuai)減(jian)(jian)量(liang)，此(ci)時(shi)(shi)試塊(kuai)與待測(ce)件上(shang)同一(yi)反射體的(de)回波(bo)波(bo)高一(yi)致，耦(ou)合損耗(hao)恰好(hao)得到補償。
6. 掃描(miao)速度(du)的調節(jie)
掃(sao)描速度(du)或時(shi)基掃(sao)描線(xian)比例是指探傷儀顯示屏中時(shi)基掃(sao)描線(xian)的(de)水(shui)平刻度(du)值τ與實(shi)際聲程(cheng)x(單程(cheng)）的(de)比例關系，即τ : x=1 : n,類似于(yu)地圖上的(de)比例尺(chi)。
掃描(miao)速(su)度(du)(du)的(de)(de)增減通常需(xu)要根據探測范圍(wei)，利用(yong)尺(chi)寸已知(zhi)的(de)(de)試塊或(huo)待測件(jian)上的(de)(de)兩(liang)次不同反射波的(de)(de)前沿，與相應的(de)(de)水平刻度(du)(du)值分別對照來進行。掃描(miao)速(su)度(du)(du)的(de)(de)調節主要包括(kuo)以下幾種：
a. 縱(zong)波掃描(miao)速度(du)的(de)調節
縱波檢測時(shi)通(tong)常(chang)根據(ju)縱波聲程來實現(xian)調節，具體需要(yao)首先將縱波探(tan)頭同(tong)厚度(du)合(he)適的平底面(mian)(mian)或曲底面(mian)(mian)對準，使得兩(liang)次(ci)不同(tong)的底面(mian)(mian)回波與相應(ying)的水平刻(ke)度(du)值(zhi)分(fen)別對準。
b. 表(biao)面波掃描速度的(de)調節
表面(mian)波(bo)檢測(ce)時(shi)與縱(zong)波(bo)檢測(ce)時(shi)的(de)掃描速度調節(jie)方(fang)法(fa)類似，但是(shi)由(you)于表面(mian)波(bo)無法(fa)在同一反(fan)射體達成(cheng)多次反(fan)射，所以調節(jie)時(shi)要(yao)通(tong)過兩個不一樣的(de)反(fan)射體形成(cheng)的(de)兩次反(fan)射波(bo)分別對準相應的(de)水(shui)平刻(ke)度值來調節(jie)。
c. 橫波掃描速度的調節
使用橫(heng)波進行探傷時，缺(que)陷具(ju)體(ti)方位可通(tong)過折射角以(yi)及(ji)聲程(cheng)來確(que)定(ding)，亦可通(tong)過水(shui)平距離以(yi)及(ji)深度(du)來確(que)定(ding)。而(er)橫(heng)波掃描速(su)度(du)的調節方法較(jiao)多，有三種：
①. 聲(sheng)程調節法，使(shi)屏幕上(shang)的水(shui)平刻度值同橫波聲(sheng)程成比例(li)，進而(er)直接(jie)顯(xian)示橫波聲(sheng)程；
②. 水(shui)平(ping)調(diao)節法，使屏(ping)幕上的(de)(de)水(shui)平(ping)刻度(du)值同反射體的(de)(de)水(shui)平(ping)距離(li)(li)成比例，進而直接顯示反射體的(de)(de)水(shui)平(ping)投影(ying)距離(li)(li)，一般用于(yu)薄(bo)待測件橫(heng)波探傷；
③. 深(shen)度調(diao)節(jie)法，使屏(ping)幕上的(de)(de)水(shui)平(ping)刻度值同反(fan)射體的(de)(de)深(shen)度成比例，進而直(zhi)接顯(xian)示深(shen)度距離(li)，多(duo)用(yong)在(zai)較厚待測件焊(han)縫的(de)(de)橫波探(tan)傷。
7. 檢(jian)測靈敏度的調節
調(diao)(diao)節檢測(ce)靈(ling)敏度的目的是(shi)為了探(tan)測(ce)待(dai)測(ce)件(jian)中(zhong)特定尺寸的缺(que)(que)陷(xian)，并對缺(que)(que)陷(xian)定量。靈(ling)敏度太高會(hui)使屏幕(mu)上的雜波變多(duo)、難(nan)以判斷，但是(shi)太低又容易引起漏檢，所以可經由儀器上的“增益”“衰減(jian)器”“發射強度”等旋鈕來調(diao)(diao)整(zheng)。調(diao)(diao)整(zheng)方(fang)法有三種：試塊調(diao)(diao)整(zheng)法、待(dai)測(ce)件(jian)底波調(diao)(diao)整(zheng)法、AVG曲(qu)線(xian)法。
a. 試(shi)塊調整法
依據待測(ce)件(jian)對靈(ling)敏度的要求選用適當的試塊，把(ba)探頭對準(zhun)試塊定制尺(chi)寸(cun)的缺陷(xian)，調(diao)整(zheng)靈(ling)敏度相關的旋鈕，使屏幕中的最高反射回(hui)波達到基準(zhun)波高，即(ji)調(diao)整(zheng)完畢。
b. 待測件底波調整法(fa)
通(tong)(tong)過待(dai)(dai)測件底面回(hui)波(bo)來調節檢測靈敏度(du)，待(dai)(dai)測件底面回(hui)波(bo)與同深度(du)的(de)人工缺陷(xian)回(hui)波(bo)的(de)分貝差是(shi)一定值(zhi)，這個(ge)定值(zhi)可通(tong)(tong)過下式計算得出：
將探頭對準待測件底面，儀器保留足夠余量，一般大于Δ+(6~10)dB,“抑制”調至“0”，調節儀器使底波B1達到基準波高，然后增益ΔdB,這時就調好了。
c. AVG曲線法
AVG曲(qu)線(xian)(xian)是描述規則反射體的距離（A)、回波高度（V)與當量尺寸(cun)（G)之(zhi)間關系的曲(qu)線(xian)(xian)，A、V、G分別是德文(wen)的字(zi)頭(tou)縮寫，英(ying)文(wen)中縮寫為DGS.AVG曲(qu)線(xian)(xian)常利(li)(li)用待(dai)測件(jian)直接繪制，利(li)(li)用半波法配(pei)合“增(zeng)益(yi)”等旋鈕(niu)重復即可(ke)獲(huo)得(de)，極大地(di)方便了野外檢測工作。
8. 實施掃查及(ji)缺陷判定
缺陷(xian)判定(ding)是超聲探(tan)傷中(zhong)的主要任務之一，在常規檢(jian)測中(zhong)主要分為縱波(bo)直探(tan)頭定(ding)位(wei)和橫波(bo)斜探(tan)頭定(ding)位(wei)兩(liang)種。
a. 縱波直探頭(tou)與橫波斜探頭(tou)對比
①. 使用縱波直探頭探傷時，缺陷的水平位置就是探頭所在位置，而缺陷的深度需要通過儀器的水平刻度來計算。如果儀器按τ:n調節掃描深度，發現缺陷波的水平刻度為τf，則缺陷深度xf，為xy=nτf。
②. 使用橫波斜探(tan)頭(tou)進行(xing)探(tan)傷時，首(shou)次要考(kao)量(liang)相對(dui)于(yu)待(dai)測件(jian)的移(yi)動(dong)方向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)、掃(sao)查(cha)(cha)路(lu)徑、探(tan)頭(tou)指向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)等(deng)。通常掃(sao)查(cha)(cha)時前后左(zuo)右移(yi)動(dong)探(tan)頭(tou)，而且通過左(zuo)右掃(sao)動(dong)可獲知缺陷的橫向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)范圍(wei)，固定(ding)點(dian)轉動(dong)和(he)繞固定(ding)點(dian)環繞有助于(yu)確定(ding)缺陷的取向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)、形狀(zhuang)。根據掃(sao)查(cha)(cha)方式(shi)的不同，常分為鋸齒形掃(sao)查(cha)(cha)和(he)柵格掃(sao)查(cha)(cha)。
橫波(bo)斜(xie)(xie)入射(she)檢測時對缺陷(xian)的(de)(de)(de)判(pan)定(ding)包(bao)括缺陷(xian)水平和(he)垂(chui)(chui)直距離以及缺陷(xian)大(da)小評定(ding)。判(pan)定(ding)缺陷(xian)的(de)(de)(de)水平和(he)垂(chui)(chui)直距離時通常根據反射(she)回波(bo)信號處于(yu)最(zui)大(da)幅值時，在事(shi)先校正過的(de)(de)(de)屏幕時基(ji)線(xian)上找到其回波(bo)的(de)(de)(de)前沿，然(ran)后(hou)讀出(chu)聲程或(huo)者水平、垂(chui)(chui)直距離，最(zui)后(hou)根據探頭折射(she)角推算(suan)獲得。通常認為橫波(bo)斜(xie)(xie)人射(she)方(fang)式獲得的(de)(de)(de)缺陷(xian)數值存在一定(ding)偏差(cha)，因為與縱波(bo)直射(she)法不(bu)同，斜(xie)(xie)入射(she)的(de)(de)(de)時基(ji)線(xian)上最(zui)大(da)峰(feng)值的(de)(de)(de)位置(zhi)是(shi)在探頭移(yi)動(dong)中(zhong)確(que)(que)定(ding)的(de)(de)(de)，其準確(que)(que)度(du)(du)受(shou)聲束寬度(du)(du)影響，且多數缺陷(xian)的(de)(de)(de)取向、形(xing)狀、最(zui)大(da)反射(she)部(bu)位也(ye)是(shi)不(bu)確(que)(que)定(ding)的(de)(de)(de)。
綜上，一般僅(jin)僅(jin)使(shi)用橫波斜探頭(tou)判(pan)定缺陷的水平(ping)或垂直距離，不用具體數值，然后通過(guo)相關標準進一步判(pan)定缺陷等級即可。
對于缺陷具體尺寸的(de)(de)判(pan)定(ding)，檢(jian)測(ce)(ce)(ce)人(ren)員(yuan)通(tong)過待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)(jian)(jian)(jian)缺陷處(chu)與對比反射(she)體的(de)(de)回波(bo)(bo)波(bo)(bo)高(gao)兩者比值(zhi)，以(yi)及缺陷的(de)(de)延伸長度(du)來判(pan)斷。使用斜入射(she)的(de)(de)橫波(bo)(bo)來檢(jian)測(ce)(ce)(ce)具有(you)平(ping)整表(biao)面(mian)(mian)的(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)(jian)(jian)(jian)時，聲束中心(xin)線會在界(jie)面(mian)(mian)處(chu)折(zhe)射(she)，所(suo)以(yi)可以(yi)通(tong)過折(zhe)射(she)角(jiao)和聲程(cheng)(cheng)來判(pan)斷缺陷的(de)(de)尺寸。如前所(suo)述，通(tong)過聲程(cheng)(cheng)等參數可以(yi)調節掃描速度(du)，所(suo)以(yi)對不同的(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)(jian)(jian)(jian)如平(ping)板、圓柱面(mian)(mian)等，或者檢(jian)測(ce)(ce)(ce)方法如一次(ci)波(bo)(bo)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)、二(er)次(ci)波(bo)(bo)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)，相應的(de)(de)缺陷尺寸計算方法也各有(you)不同。通(tong)常，斜入射(she)的(de)(de)折(zhe)射(she)角(jiao)越(yue)小，即K值(zhi)越(yue)小，那么所(suo)能夠檢(jian)測(ce)(ce)(ce)的(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)(jian)(jian)(jian)厚度(du)就越(yue)大(da)，檢(jian)測(ce)(ce)(ce)人(ren)員(yuan)一般把能夠檢(jian)測(ce)(ce)(ce)的(de)(de)圓柱面(mian)(mian)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)(jian)(jian)(jian)的(de)(de)內外(wai)徑范圍指定(ding)在r/R≥80%。
b. 橫波斜探頭對缺(que)陷定量方法
橫波(bo)斜探頭對缺陷的定量方法有當量法、底面高(gao)度法和測(ce)長法。
（1)當量法(fa)
①. 當量試塊比較法，就是(shi)把待測件(jian)中的(de)(de)(de)缺陷(xian)回(hui)波與人(ren)工(gong)試塊的(de)(de)(de)缺陷(xian)回(hui)波對(dui)(dui)比，進(jin)而(er)確(que)定(ding)缺陷(xian)尺寸。顯然，這種方法結果(guo)直觀易懂，且可(ke)靠，但是(shi)對(dui)(dui)比過程中需要(yao)大(da)量人(ren)工(gong)試塊，工(gong)作量大(da)，所以(yi)使用范圍小，多用于極其重要(yao)的(de)(de)(de)零件(jian)進(jin)行準(zhun)確(que)定(ding)量，或(huo)者小工(gong)件(jian)的(de)(de)(de)近場區探傷；
②. 底(di)面回波高(gao)度法(fa)，就(jiu)是首先獲得(de)缺(que)陷回波的波高(gao)分貝值(zhi)，然后根據(ju)規則反射體的聲(sheng)學方程來推算缺(que)陷尺寸，是一種較(jiao)為常用的當量方法(fa)；
③. 當量(liang)AVG曲線法，就是通過通用(yong)的(de)AVG曲線判斷待(dai)測件中的(de)缺陷(xian)尺寸。
（2)底面高度(du)法
不像當量試塊比較法，不需要試塊，操作流程也(ye)簡單易上手，只(zhi)用(yong)缺(que)陷波(bo)與底(di)波(bo)的(de)相(xiang)對(dui)波(bo)形信號(hao)高度就(jiu)能夠判斷缺(que)陷的(de)相(xiang)對(dui)值，就(jiu)是說得不到缺(que)陷的(de)準確尺(chi)寸(cun)，所以使用(yong)范(fan)圍也(ye)局限于(yu)同(tong)條(tiao)件(jian)下的(de)缺(que)陷對(dui)比或是對(dui)缺(que)陷的(de)密集程度進行判斷。主要有(you)三(san)種：
①. 使用缺陷回波與缺陷處底波的波高比值F/BF來判斷缺陷，即F/BF法；
②. 使用缺陷回波與不存在缺陷處底波的波高比值F/BG來判斷缺陷，即F/BG法；
③. 使用缺陷處底波與不存在缺陷處底波的波高比值Bf/BG來判斷缺陷，即BG/Bf法。
（3)測(ce)長(chang)法(fa)
通過缺陷回波(bo)高度(du)和探(tan)頭檢(jian)測(ce)時的移動距離判斷缺陷的大小。按照(zhao)檢(jian)測(ce)時的靈敏度(du)基準分為三種：
①. 相(xiang)對(dui)靈敏度(du)法(fa)，檢測時探(tan)頭順著缺陷(xian)的長(chang)度(du)方向移動(dong)，可以根據降(jiang)低到一定程度(du)的分貝值來判(pan)斷缺陷(xian)尺寸；
②. 絕對靈敏度(du)(du)法(fa)，檢測時探頭(tou)(tou)沿(yan)著缺(que)陷的長(chang)度(du)(du)方向左右移(yi)動(dong)(dong)，在回波高度(du)(du)降低到制(zhi)定(ding)高度(du)(du)時，根據探頭(tou)(tou)的移(yi)動(dong)(dong)距離判斷缺(que)陷尺寸(cun)；
③. 端點(dian)峰值法(fa)，檢測時如果發現缺(que)陷(xian)回波(bo)的波(bo)高包絡線存在(zai)(zai)數個極大值點(dian)，可根據(ju)探頭(tou)在(zai)(zai)缺(que)陷(xian)兩端回波(bo)的極大值點(dian)區間的移動(dong)距離(li)判斷缺(que)陷(xian)尺寸。
9. 影(ying)響(xiang)缺陷定(ding)位定(ding)量的(de)因素(su)
a. 儀器的影響
探傷儀的(de)(de)水(shui)(shui)平線性的(de)(de)優劣(lie)會(hui)影響回波(bo)信號在屏幕(mu)上(shang)的(de)(de)水(shui)(shui)平刻(ke)(ke)度(du)值(zhi)，進而影響對缺陷的(de)(de)推(tui)算，另外一旦屏幕(mu)的(de)(de)水(shui)(shui)平刻(ke)(ke)度(du)分度(du)不(bu)均勻，必然導致(zhi)回波(bo)水(shui)(shui)平刻(ke)(ke)度(du)值(zhi)不(bu)準確，導致(zhi)缺陷定(ding)位的(de)(de)誤差。
b. 探頭(tou)的影響
①. 聲束(shu)偏離問題，理想的探(tan)頭(tou)應該是(shi)與晶片(pian)幾何中心重合(he)，但實(shi)際中常(chang)常(chang)存在一定偏差，若偏差較大，定位精度就會降低；
②. 聲(sheng)(sheng)場(chang)雙峰問(wen)題(ti)，正常探(tan)頭(tou)輻(fu)射的聲(sheng)(sheng)場(chang)只有(you)一個主(zhu)聲(sheng)(sheng)束(shu)(shu)，在(zai)遠場(chang)區(qu)主(zhu)聲(sheng)(sheng)束(shu)(shu)上聲(sheng)(sheng)壓最高(gao)，但(dan)是(shi)，有(you)時由于探(tan)頭(tou)制造或使用的原(yuan)因，可能存在(zai)兩個主(zhu)聲(sheng)(sheng)束(shu)(shu)，導(dao)致發現缺陷時難以(yi)判定是(shi)哪個主(zhu)聲(sheng)(sheng)束(shu)(shu)發現的，也就(jiu)難以(yi)確定缺陷的實際位置(zhi)；
③. 探(tan)頭(tou)(tou)指向性(xing)問題，探(tan)頭(tou)(tou)輻射的聲場半(ban)擴散角小(xiao)，指向性(xing)好，那么(me)缺陷定(ding)位(wei)的誤差就(jiu)小(xiao)；
④. 探頭磨損(sun)(sun)問題，探頭的(de)壓電晶片前通常(chang)會有一定厚度的(de)楔塊，由于楔塊材質多樣，如(ru)果檢測人員用(yong)力不(bu)當，極易磨損(sun)(sun)楔塊，進而影響入射點、折(zhe)射角等(deng)參(can)數，最終對缺(que)陷的(de)定位造成(cheng)干(gan)擾(rao)。
c. 待測件(jian)的影響
①. 表面粗(cu)糙(cao)度(du)問(wen)題(ti)，如前文所述，粗(cu)糙(cao)度(du)會影(ying)響(xiang)耦合性(xing)能，同時也會導致(zhi)聲波進入(ru)待測件的時間出現差別，可能導致(zhi)互相干(gan)涉，影(ying)響(xiang)定位(wei)；
②. 表面形狀問題(ti)，若是曲面待測件，點接觸或線接觸時如果把(ba)握不當，折射角會發生變化；
③. 待測件材(cai)質問題，材(cai)質不同會影響(xiang)待測件和試塊中(zhong)的聲速(su)，使K值發生變化(hua)，影響(xiang)定位；
④. 待測(ce)件邊界問題，當缺陷于(yu)待測(ce)件邊界靠近時(shi)，邊界對聲(sheng)波的反射與人射的聲(sheng)波在缺陷位置產生(sheng)干(gan)涉，使(shi)聲(sheng)束中心線(xian)偏移(yi)，導致缺陷定位上的誤(wu)差；
⑤. 待(dai)測(ce)件溫度(du)問題，聲波(bo)在待(dai)測(ce)件中傳(chuan)播速(su)度(du)會隨溫度(du)變化(hua)，影(ying)響定位；
⑥. 待測(ce)件內缺陷自身取向問題，當(dang)缺陷角度(du)與折射(she)聲(sheng)束(shu)存(cun)在一定角度(du)時(shi)，可(ke)能出現擴散(san)波聲(sheng)束(shu)入射(she)到缺陷的回波信號較高，而(er)定位(wei)時(shi)誤以為缺陷在軸(zhou)線上(shang)，導(dao)致定位(wei)偏差。
d. 操作人員的(de)影響
①. 時(shi)(shi)基線(xian)比例，對(dui)時(shi)(shi)基線(xian)比例進行調整(zheng)時(shi)(shi)，波的前沿未與相(xiang)應水平刻度對(dui)準，導致缺陷定位出現誤差；
②. 入射點(dian)和K值(zhi)(zhi)，測定人射點(dian)和K值(zhi)(zhi)時有所(suo)偏差，影響缺陷(xian)定位；
③. 定位方(fang)法不當，橫波周向探測(ce)圓柱形待測(ce)件時，若按平(ping)板待測(ce)件定位方(fang)式處(chu)理，也將增加缺陷定位誤差。
影響(xiang)缺陷(xian)定(ding)量的(de)因素(su)同影響(xiang)缺陷(xian)定(ding)位的(de)因素(su)有相當多重合(he)部分，如(ru)探頭的(de)K值、晶片，待測件的(de)形狀(zhuang)、表面狀(zhuang)態，耦(ou)合(he)情況(kuang)，缺陷(xian)的(de)取向、位置(zhi)等(deng)。總而言之，凡是會(hui)影響(xiang)缺陷(xian)波高的(de)因素(su)都會(hui)影響(xiang)缺陷(xian)的(de)定(ding)量，具(ju)(ju)體判定(ding)時應綜合(he)各方面影響(xiang)因素(su)，結合(he)具(ju)(ju)體情況(kuang)仔細分析，以提高準確性。
10. 檢測記錄和報(bao)告(gao)
記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)的(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)是為(wei)(wei)待測(ce)件無損(sun)檢(jian)測(ce)質量(liang)(liang)評定（編(bian)(bian)發檢(jian)測(ce)報告）提供書面依據，并提供質量(liang)(liang)追蹤(zong)所需的(de)(de)(de)(de)原始資料(liao)。記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)的(de)(de)(de)(de)內容應盡可能全面，包括：送檢(jian)部(bu)門、送檢(jian)日(ri)期、檢(jian)測(ce)日(ri)期、被檢(jian)待測(ce)件名(ming)稱(cheng)、圖號(hao)、零件號(hao)、爐批(pi)號(hao)、工序號(hao)及數(shu)量(liang)(liang)、所用(yong)規程或說明圖表的(de)(de)(de)(de)編(bian)(bian)號(hao)，任何反(fan)射(she)波高(gao)超過(guo)規定質量(liang)(liang)等級中相應反(fan)射(she)體波高(gao)的(de)(de)(de)(de)缺陷平面位(wei)置、埋藏深度、波高(gao)的(de)(de)(de)(de)相對分(fen)貝(bei)數(shu)，以及其(qi)他認為(wei)(wei)有(you)必要記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)的(de)(de)(de)(de)內容。若規程中未詳(xiang)細規定儀器和(he)探頭的(de)(de)(de)(de)型號(hao)和(he)編(bian)(bian)號(hao)、儀器調(diao)整(zheng)參數(shu)及所用(yong)反(fan)射(she)體的(de)(de)(de)(de)埋深等，則(ze)應在記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)中詳(xiang)細記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)這些內容。記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)應有(you)檢(jian)測(ce)人員的(de)(de)(de)(de)簽字(zi)并編(bian)(bian)號(hao)保存(cun)，保存(cun)期限按有(you)關部(bu)門的(de)(de)(de)(de)要求確定。
不(bu)銹鋼管(guan)超(chao)聲波探傷檢測報告(gao)可(ke)采用表格或文字敘(xu)述的(de)(de)(de)形式，其內容至少應包括(kuo)：被檢待測件名稱、圖號(hao)(hao)及編(bian)號(hao)(hao)，檢測規程的(de)(de)(de)編(bian)號(hao)(hao)，驗收標(biao)準，超(chao)標(biao)缺陷(xian)的(de)(de)(de)位(wei)置、尺寸，評定結論等。報告(gao)中最重要的(de)(de)(de)部分(fen)是評定結論，需根據顯示信號(hao)(hao)的(de)(de)(de)情況(kuang)和驗收標(biao)準的(de)(de)(de)規定進行評判。若出現難以判別的(de)(de)(de)異常情況(kuang)，應在報告(gao)中注明并提請有關(guan)部門(men)處理。
