1. 零(ling)件(jian)類型

 如噴涂糖衣片采用的高壓無氣噴涂機上使用的涂料缸，采用2Cr13不銹鋼材料，具有高化學穩定性，但硬度不高，易于磨損。要求內孔表面鍍硬鉻，增加耐磨性和減少與介質的親和力，鍍層技術要求如下：

 ①. 鉻層(ceng)厚度0.04~0.07mm.

 ②. 鉻層結晶細(xi)致、均勻，從端面(mian)(mian)向內孔觀察要(yao)有(you)鏡面(mian)(mian)光亮，不(bu)允(yun)許有(you)凹痕、麻點、燒焦、皺(zhou)紋等。

 ③. 兩端口(kou)部鍍(du)后尺寸錐度(du)差小于0.01mm,不允許有橢圓度(du)。

 ④. 鉻(ge)層硬度（HV)大(da)于(yu)800。

2. 工裝(zhuang)夾具

 見圖4-2,陽(yang)(yang)(yang)極用(yong)含銻(ti)8%的鉛-銻(ti)合金(jin)制成(cheng)，陽(yang)(yang)(yang)極面(mian)積是陰(yin)極面(mian)積的1/3~1/2,錐度1:50,下(xia)小上(shang)大，澆鑄成(cheng)型后車(che)削成(cheng)型。陽(yang)(yang)(yang)極上(shang)鉆有孔(kong)以利于(yu)電解液對流，同時增加陽(yang)(yang)(yang)極面(mian)積。陰(yin)陽(yang)(yang)(yang)極之間采用(yong)非金(jin)屬隔電絕(jue)緣，即用(yong)聚氯乙(yi)烯或有機玻(bo)璃做(zuo)成(cheng)有孔(kong)的上(shang)下(xia)絕(jue)緣塊，將陽(yang)(yang)(yang)極位置固定在(zai)零(ling)件內孔(kong)中(zhong)心，有利于(yu)溶液和氣體自由逸出。

3. 鍍液成(cheng)分和工(gong)藝選擇

a. 溶液成分

  鉻酐（CrO₃)  200~250g/L 、三價鉻（Cr³⁺)  2~5g/L

  硫酸（H₂SO₄)  2.2~2.7g/L 、三價鐵（Fe³⁺) ＜8g/L  、 鉻酐、硫酸比  （85~95):1

b. 工藝條件

  溫度  （50±2)℃  、 下(xia)槽預熱  30~60s

  陽(yang)極處理   DA25~30A/d㎡,時間(jian)20~25s,斷電15s

  小(xiao)電流施鍍   DK<10A/d㎡,時(shi)間4min,轉正常電流密(mi)度（35~40A/d㎡)

4. 工藝(yi)流程

  檢查內孔→檢測鍍前(qian)尺寸→絕緣（零(ling)(ling)件非(fei)鍍面和掛具外(wai)表面用聚氯乙烯塑料膠帶包扎緊）→裝(zhuang)掛具（按圖4-2所示）→裝(zhuang)陽(yang)極→電(dian)(dian)化學除油(you)→熱水洗→冷水洗→入槽預(yu)熱→陽(yang)極處理→小電(dian)(dian)流施鍍（4min)→轉(zhuan)正常(chang)電(dian)(dian)流鍍鉻→取出(chu)陽(yang)極、零(ling)(ling)件入回收槽→冷水洗兩次→去氫(qing)→送檢。

5. 工藝技術探討(tao)

a. 鍍層結合力

①. 預熱

   零件(jian)與(yu)電(dian)解液溫差(cha)在±1℃.

②. 陽極處理時間(jian)

  只要能達到去除(chu)表(biao)面氧化膜即可。控(kong)制在25秒以內。時(shi)間控(kong)制長短有決定性影響。

③. 活化(hua)時(shi)間

  活(huo)化(hua)使零件表面處于(yu)高度活(huo)化(hua)狀態。活(huo)化(hua)產生的(de)氫氣把表面殘留的(de)氧化(hua)膜還原成(cheng)金屬(shu)，顯(xian)露(lu)其基體結晶表面，活(huo)化(hua)4分鐘(zhong)后轉入正常電(dian)流電(dian)鍍。這種階(jie)梯(ti)式給電(dian)可獲結合力好的(de)鍍層。

b. 鍍層耐磨性(xing)

  由于鍍液成分和操作條件(jian)的改(gai)變會顯著影響鍍層的硬度。

①. 鉻酐濃度

 稀溶(rong)液得到的鉻(ge)(ge)層(ceng)硬(ying)(ying)度高，耐磨性(xing)好(hao)。見圖4-3硬(ying)(ying)度和鉻(ge)(ge)酐濃(nong)度的關系，鉻(ge)(ge)酐濃(nong)度自200g/L開始升高而硬(ying)(ying)度（HV)隨之下降。故選用鉻(ge)(ge)酐200~250g/L,鉻(ge)(ge)層(ceng)硬(ying)(ying)度（HV)可達900.

②. 鉻酐／硫(liu)酸(suan)的酸(suan)比值(zhi)

此比值(zhi)對硬(ying)(ying)度很關(guan)鍵。圖4-4表示硬(ying)(ying)度和(he)硫(liu)酸(suan)濃度的關(guan)系。內孔鍍鉻的酸(suan)比值(zhi)控制(zhi)在（85~95):1較好，電流效率稍有降低，但鉻層硬(ying)(ying)度高，耐(nai)磨(mo)、光亮、密實。

③. 電流密(mi)度(du)（DK)和鍍(du)液溫(wen)度(du)（T)

圖(tu)4-5為(wei)硬與(yu)溫度(du)（T)和DK的(de)關系，當DK=35~40A/d㎡、T=45~50℃時，鍍層硬度(du)高。

c. 鍍(du)層的光澤(ze)性

①. 三(san)價(jia)鉻(ge)或鐵的影(ying)響

  圖4-6表示三價鉻或鐵對鍍層的影響，內孔鍍鉻的三價鉻（Cr³⁺)含量取2~5g/L為佳。過少則沉積速率慢，過多則縮小光亮范圍。三價鉻含量高易使內孔上端鉻層沉積減緩，下端鉻層沉積加快。鐵應控制在8g/L以下，過高使電流波動，難以獲得光澤鍍層。

②. 溫度與(yu)電流密度的影(ying)響

  圖4-7所示內(nei)孔(kong)鍍(du)硬(ying)鉻，溫(wen)度和電流密(mi)度應取下(xia)限。因為孔(kong)內(nei)陰陽極距近，溶液對流性差(cha)，內(nei)孔(kong)溫(wen)度比外面(mian)高，溫(wen)度取上(shang)限會使鍍(du)層(ceng)發烏無光(guang)。電流密(mi)度取中等(deng)，即35~40A/d㎡,T為50~55℃,可(ke)得沉積光(guang)亮硬(ying)鉻，見圖4-7Ⅱ區所示。