1. 補鍍硬鉻的(de)適(shi)應性


a. 由于(yu)電(dian)網停電(dian)，鍍鉻中途斷電(dian)，來(lai)電(dian)后需要繼續補鍍鉻以達到規定厚度者。


b. 由于工作上的失誤，不銹鋼(gang)表面局部鍍上硬鉻而另一部分尚未鍍上鉻，需要在已鍍硬鉻表面和未鍍上硬鉻的不銹鋼表面上繼續鍍硬鉻至規定厚度者。


c. 鍍完硬(ying)鉻(ge)(ge)后鉻(ge)(ge)層(ceng)厚度(du)未(wei)達(da)(da)到規定尺寸(cun)，或在磨光硬(ying)鉻(ge)(ge)層(ceng)后產品尺寸(cun)未(wei)達(da)(da)規定要求(qiu)者。


 以上(shang)諸種情況，可以不(bu)采用退除鉻層重鍍鉻，而可實施在表面上(shang)補(bu)鍍硬(ying)鉻。



2. 工藝(yi)分析


  鉻(ge)(ge)上(shang)(shang)補鍍(du)鉻(ge)(ge)和不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)鍍(du)鉻(ge)(ge)的(de)(de)表(biao)(biao)(biao)面(mian)活化(hua)處理不(bu)盡相同(tong)，鉻(ge)(ge)上(shang)(shang)鍍(du)鉻(ge)(ge)是(shi)要(yao)將鍍(du)鉻(ge)(ge)表(biao)(biao)(biao)面(mian)作為(wei)陽(yang)極(ji)進行(xing)腐蝕(shi)一(yi)定時間，以形(xing)成微觀粗糙的(de)(de)活化(hua)表(biao)(biao)(biao)面(mian)，再將鍍(du)件轉換(huan)成陰(yin)極(ji)，再階梯遞升電(dian)(dian)流到工藝規范的(de)(de)電(dian)(dian)流進行(xing)鍍(du)鉻(ge)(ge)。不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)表(biao)(biao)(biao)面(mian)電(dian)(dian)鍍(du)是(shi)將表(biao)(biao)(biao)面(mian)作為(wei)陰(yin)極(ji)以小電(dian)(dian)流活化(hua)，利用陰(yin)極(ji)釋(shi)放的(de)(de)原(yuan)子態氫(qing)還(huan)原(yuan)不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)表(biao)(biao)(biao)面(mian)的(de)(de)鈍化(hua)膜（或(huo)稱氧化(hua)膜），達(da)到活化(hua)目(mu)的(de)(de)。在此情況下(xia)，為(wei)使(shi)漏鍍(du)的(de)(de)不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)活化(hua)，又(you)要(yao)使(shi)鉻(ge)(ge)層(ceng)表(biao)(biao)(biao)面(mian)活化(hua)，應(ying)選擇陰(yin)極(ji)活化(hua)為(wei)主，陽(yang)極(ji)腐蝕(shi)為(wei)輔的(de)(de)辦法，即鍍(du)件先作為(wei)陽(yang)極(ji)腐蝕(shi)2min,再陰(yin)極(ji)活化(hua)時間相當于15min,隨后陰(yin)極(ji)電(dian)(dian)流逐(zhu)步上(shang)(shang)升，不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)表(biao)(biao)(biao)面(mian)和鉻(ge)(ge)層(ceng)表(biao)(biao)(biao)面(mian)逐(zhu)步達(da)到鉻(ge)(ge)的(de)(de)析出電(dian)(dian)位，沉積了鉻(ge)(ge)層(ceng)。




3. 補鍍(du)硬鉻工藝(yi)流程


 化學(xue)除(chu)(chu)油(you)（用去油(you)劑在(zai)室(shi)溫下擦洗(xi)(xi)(xi)）→水洗(xi)(xi)(xi)→酸(suan)洗(xi)(xi)(xi)［鹽(yan)酸(suan)10%(質量分數）清(qing)洗(xi)(xi)(xi)］→水洗(xi)(xi)(xi)→酸(suan)洗(xi)(xi)(xi)漏鍍處（4+1氫氟(fu)酸(suan)）→水洗(xi)(xi)(xi)→人槽→預(yu)熱(re)→陽(yang)極腐蝕（DA15~20A/d㎡,時間2min)→陰極活化（DK 5A/d㎡2,階梯遞升(sheng)電流，每(mei)隔1~2min提(ti)升(sheng)一次(ci)電流，提(ti)升(sheng)幅(fu)度1~4A/d㎡,約(yue)提(ti)升(sheng)8次(ci)，共10~15min升(sheng)至(zhi)正常電流）→正常鍍鉻(ge)（DK 15~40A/d㎡,時間鍍至(zhi)最小厚(hou)度超(chao)過所需厚(hou)度）→水洗(xi)(xi)(xi)→檢驗→除(chu)(chu)氫。


 經過上述工藝流程的補鍍鉻，原來漏(lou)鍍處經檢查也全部補鍍齊(qi)，無一處鉻層脫落。