1. 補鍍硬鉻的適(shi)應性
a. 由(you)于電(dian)網停(ting)電(dian)，鍍鉻(ge)中途斷電(dian)，來電(dian)后需要繼續(xu)補(bu)鍍鉻(ge)以達(da)到規(gui)定厚度者。
b. 由于工作上的失誤，不銹鋼表面局部鍍上硬鉻而另一部分尚未鍍上鉻，需要在已鍍硬鉻表面和未鍍上硬鉻的不銹鋼表面上繼續鍍硬鉻至規定厚度者。
c. 鍍完硬(ying)(ying)鉻后鉻層厚度(du)未達到規定尺(chi)寸，或在磨光硬(ying)(ying)鉻層后產(chan)品尺(chi)寸未達規定要求(qiu)者。
以(yi)上諸種情況，可以(yi)不采用退除鉻(ge)層重鍍(du)鉻(ge)，而可實施在表面上補鍍(du)硬鉻(ge)。
2. 工(gong)藝分析(xi)
鉻(ge)(ge)(ge)(ge)上補鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)(ge)和不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)(ge)的(de)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)活(huo)(huo)化(hua)(hua)處理不盡相同，鉻(ge)(ge)(ge)(ge)上鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)(ge)是要(yao)將(jiang)鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)(ge)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)作(zuo)(zuo)為(wei)陽極(ji)進行腐(fu)蝕一定時間(jian)，以形成(cheng)微觀粗糙的(de)活(huo)(huo)化(hua)(hua)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)，再將(jiang)鍍(du)(du)件(jian)轉換成(cheng)陰(yin)極(ji)，再階梯(ti)遞升(sheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)到工藝規范的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)進行鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)(ge)。不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)電(dian)(dian)(dian)(dian)鍍(du)(du)是將(jiang)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)作(zuo)(zuo)為(wei)陰(yin)極(ji)以小電(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)活(huo)(huo)化(hua)(hua)，利用陰(yin)極(ji)釋放的(de)原(yuan)子態氫還原(yuan)不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)的(de)鈍(dun)化(hua)(hua)膜（或稱氧化(hua)(hua)膜），達(da)到活(huo)(huo)化(hua)(hua)目的(de)。在此(ci)情況下，為(wei)使漏鍍(du)(du)的(de)不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)活(huo)(huo)化(hua)(hua)，又要(yao)使鉻(ge)(ge)(ge)(ge)層(ceng)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)活(huo)(huo)化(hua)(hua)，應(ying)選擇陰(yin)極(ji)活(huo)(huo)化(hua)(hua)為(wei)主，陽極(ji)腐(fu)蝕為(wei)輔(fu)的(de)辦法，即(ji)鍍(du)(du)件(jian)先作(zuo)(zuo)為(wei)陽極(ji)腐(fu)蝕2min,再陰(yin)極(ji)活(huo)(huo)化(hua)(hua)時間(jian)相當于15min,隨后陰(yin)極(ji)電(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)逐(zhu)步上升(sheng)，不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)和鉻(ge)(ge)(ge)(ge)層(ceng)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)逐(zhu)步達(da)到鉻(ge)(ge)(ge)(ge)的(de)析出電(dian)(dian)(dian)(dian)位，沉積了鉻(ge)(ge)(ge)(ge)層(ceng)。
3. 補(bu)鍍硬鉻工藝流程(cheng)
化學除(chu)油（用去油劑在(zai)室溫下(xia)擦(ca)洗）→水(shui)(shui)洗→酸洗［鹽酸10%(質量分(fen)數）清洗］→水(shui)(shui)洗→酸洗漏鍍(du)處（4+1氫氟酸）→水(shui)(shui)洗→人槽→預熱→陽極(ji)(ji)腐(fu)蝕(shi)（DA15~20A/d㎡,時間2min)→陰極(ji)(ji)活化（DK 5A/d㎡2,階梯遞升電流(liu)，每隔1~2min提升一次(ci)電流(liu)，提升幅度1~4A/d㎡,約提升8次(ci)，共10~15min升至正(zheng)常電流(liu)）→正(zheng)常鍍(du)鉻(ge)（DK 15~40A/d㎡,時間鍍(du)至最小(xiao)厚度超過所需厚度）→水(shui)(shui)洗→檢(jian)驗(yan)→除(chu)氫。
經過上述工藝(yi)流程的補鍍鉻(ge)，原來漏鍍處經檢查也全部補鍍齊，無一處鉻(ge)層脫(tuo)落。
