氯化物-硫(liu)酸鹽型混(hun)合(he)體系鍍Cr-Ni-Fe 不銹鋼合(he)金鍍液組成及工作(zuo)條件見表11-3 。
1. 配方1 (表11-3)
鍍液中使的丙三(san)醇（即甘油）是一種光亮(liang)劑(ji)，可提高鍍層的光澤(ze)。
pH控制在1.8~2.2之間(jian)，pH較(jiao)低時(shi)，鍍(du)液(ye)覆蓋能力較(jiao)差，沉積速率較(jiao)快(kuai)。
pH較高時，鍍(du)(du)液(ye)(ye)覆蓋能力較佳，但(dan)鍍(du)(du)層色澤較暗，沉(chen)(chen)(chen)積速率(lv)較慢(man)。用(yong)鹽酸(suan)降(jiang)低pH,用(yong)氨水(shui)提(ti)高pH.由(you)于鍍(du)(du)液(ye)(ye)中有硼酸(suan)緩(huan)沖劑的(de)存在，使鍍(du)(du)液(ye)(ye)的(de)pH變化非常緩(huan)慢(man)，一般在8~12h后用(yong)pH計測(ce)(ce)量，方(fang)可穩定準確測(ce)(ce)得鍍(du)(du)液(ye)(ye)的(de)pH,一旦加(jia)入(ru)過多的(de)氨水(shui)，當pH>3.0時，三價鉻會出(chu)現Cr(OH)。沉(chen)(chen)(chen)淀，造成(cheng)鍍(du)(du)液(ye)(ye)渾(hun)濁(zhuo)，要用(yong)鹽酸(suan)加(jia)入(ru)降(jiang)低pH至2,才(cai)能逐步(bu)緩(huan)慢(man)溶解所(suo)生(sheng)成(cheng)的(de)Cr(OH);沉(chen)(chen)(chen)淀。
本溶液要用(yong)電磁轉(zhuan)動子(zi)攪拌電鍍，電磁子(zi)轉(zhuan)速(su)為250r/min.
2. 配方(fang)2 (表11-3)
本(ben)配方(fang)中使用檸(ning)檬酸(suan)三鈉作為配位劑，糊(hu)精(jing)作為提高鍍層光澤的(de)添加劑。
沉積(ji)速率實驗結(jie)果見表11-4。
從表(biao)11-4可見，pH=2時(shi)，沉積速率最大(da)，其次是電流密度，溫度對沉積速率的影響(xiang)最小。
鍍(du)層的電(dian)化(hua)學(xue)腐蝕(shi)測試：動電(dian)位掃描測試是(shi)將電(dian)極放在3.5%NaCl室溫(wen)溶液中的，極化(hua)范圍調到相對開路(lu)電(dian)位±0.2V,掃描速率(lv)0.2mV/s,測定陰陽極極化(hua)曲線，計(ji)算腐蝕(shi)速率(lv)，腐蝕(shi)電(dian)流的實驗(yan)結果見(jian)表11-5。
由表11-4、表11-5可見，不同工(gong)藝參數下，電(dian)鍍得到的(de)(de)鍍層(ceng)的(de)(de)耐蝕(shi)性能相差(cha)很大，Fe-Cr-Ni合金在(zai)3.5%NaCl溶液中(zhong)沒有明(ming)顯的(de)(de)鈍化現象，但(dan)卻(que)顯示了一定的(de)(de)延緩腐蝕(shi)效果，通過(guo)實驗得出的(de)(de)最優方案為(wei)電(dian)流密(mi)度為(wei)12A/d㎡,溫度為(wei)25℃,pH為(wei)2。
3. 配方3 (表11-3)
a. 鍍液(ye)pH的影響
①. 鍍液pH對鍍層(ceng)成分含量的(de)影響(xiang)
鍍液pH對鍍層成分含量的影響見圖11-3(溫度30℃,電流密度14A/dm2,CrCl3·6H2O 25g/L,Fe2+/NP+濃度比為1:5)。
由圖11-3可(ke)見，隨著pH的升(sheng)高(gao)(gao)，鍍(du)層(ceng)中鐵和鉻的含(han)量先略有升(sheng)高(gao)(gao)，然后(hou)降低。pH=2時出現峰值。
②. 鍍(du)液pH對鍍(du)層硬(ying)度的影響
鍍液pH對鍍層硬度的影響見圖11-4（溫度30℃,電流密度14A/d㎡,CrCl3·6H2O 25g/L,Fe3+/Nj+濃度比1:5)。
由圖11-4可見，鍍層的硬度隨pH的升高而減小。這是由于pH升高，鍍層中鐵和鉻的含量降低，使鍍層硬度下降。pH升高，陰極析氫量減少，使合金層中氫含量減少而降低鍍層硬度。pH1.5時，鍍層硬度最高，pH2~2.5時，鍍層中鐵和鉻的含量下降迅速，硬度下降緩慢。pH過低，析氫嚴重，表面出現氣道和針孔。pH過高，Cr3+易發生羥橋基聚合反應，鍍層邊緣出現黑色沉積物，質量變壞。故pH應控制在2.0為宜。
b. 陰極電流(liu)密度的影響
①. 陰極電流密度對鍍層(ceng)成分(fen)含量的影響
陰極電流密度對鍍層成分含量的影響見圖11-5(溫度30℃,pH 2.0,CrCl3·6H2O 25g/L,Fe2+/Ni2+=1:5)。
由圖11-5可見，隨(sui)著陰(yin)極(ji)電(dian)流密度(du)的(de)增大(da)，鍍層中鐵(tie)和鉻的(de)含(han)(han)量迅(xun)速增加，電(dian)流密度(du)大(da)于14A/d㎡后(hou)，鍍層中鐵(tie)和鉻的(de)含(han)(han)量略有下(xia)降。陰(yin)極(ji)電(dian)流密度(du)過大(da)。鍍層表面質量變差，析氫嚴重，鐵(tie)、鉻含(han)(han)量略有下(xia)降。因此，電(dian)流密度(du)控制在(zai)14A/d㎡為(wei)宜(yi)。
②. 陰極電流密度(du)對鍍層硬度(du)的影響
陰極電流密度對鍍層硬度的影響見圖11-6（溫度30℃,pH 2.0, CrCl3·6H2O 25g/L,Fe2+/Ni2+=濃度比1:5)。
由圖11-6可見，隨著陰極(ji)電流(liu)密度的(de)增(zeng)大，鍍層中鐵和鉻(ge)的(de)含量迅速增(zeng)加，相應鍍層的(de)硬度也隨之增(zeng)加。
c. 溫度的影(ying)響
①. 鍍液的(de)溫度對鍍層成分含量的(de)影(ying)響
鍍液的溫度對鍍層成分含量的影響見圖11-7(電流密度14A/d㎡，pH=2, CrCl3·6H2O 25g/L,Fe2+/Ni2+濃度比1:5)。
由圖(tu)11-7可見，鍍液溫度的(de)升(sheng)高，鍍層中鐵和鉻的(de)含量先(xian)增加后減小，在30℃時出現(xian)峰值。
②. 鍍液溫度對鍍層硬(ying)度的影(ying)響
鍍液的溫度對鍍層硬度的影響見圖11-8 (電流密度14A/d㎡,pH=2, CrCl3·6H2O 25g/L,Fe2+/Ni2+濃度比1:5)。
由圖11-8可(ke)見(jian)，隨著(zhu)鍍液(ye)溫(wen)度(du)的升高(gao)，鍍層的硬(ying)度(du)在(zai)30℃時(shi)出現(xian)峰(feng)值。故溫(wen)度(du)應控制在(zai)30℃為宜。
d. 鍍液中CrCl3·6H2O濃度的影響
①. 鍍液中CrCl3·6H2O濃度對鍍層成分含量的影響
鍍液中CrCl3·6H2O濃度對鍍層成分含量的影響見圖11-9，(電流密度14A/d㎡,pH=2,溫度30℃,鍍液中Fe2+/Ni2+濃度比1:5)。
由圖11-9可見，隨著鍍液中CrCl3·6H2O濃度的增大，鍍層鉻的含量緩慢增加，鐵含量緩慢減少，由于增大Cr3+濃度有利于Cr3+的沉積，但Cr3+濃度過大，Cr3+易發生羥橋反應，使Cr3+在陰極放電析出困難，使鍍層中鉻含量降低，故CrCl3·6H2O濃度應控制在25g/L為宜。
②. 鍍液中CrCl3·6H2O濃度對鍍層硬度的影響
鍍液中CrCl3·6H2O濃度對鍍層硬度的影響見圖11-10，(電流密度14A/d㎡,pH=2,溫度30℃,Fe2+/Ni2+濃度比1:5)。
由圖11-10可見，由于增大鍍液中Cr3+的濃度，有利于Cr的沉積，鍍層的硬度變化和鍍層中鉻的含量上升趨勢相同，當CrCl3·6H2O 為25g/L時，鍍層硬度達到峰值。Cr3+濃度過大，Cr3+易發生羥橋反應，Cr3+在陰極放電析出困難，鍍層中鉻含量降低，導致鍍層硬度變小，故CrCl3·6H2O 應控制在25g/L為宜。
e. 鍍液中Fe2+/Ni2+濃度比值的影響
①. 鍍液中Fe2+/Ni2+濃度比值對鍍層成分含量的影響
鍍液中Fe2+/Ni2+濃度比對鍍層成分的影響見圖11-11(電流密度14A/d㎡2,pH=2,溫度30℃,CrCl3·6H2O 25g/L)。
由圖11-11可見，鍍液中c(Fe2+)/c(Ni2+)對合金中鐵的含量影響比較大，通過固定鍍液中Ni2+的濃度而改變Fe2+的濃度，鍍層中鐵的含量先迅速增加，鎳的含量自然下降，由于Fe-Ni-Cr合金為異常共沉積，鍍液中Fe2+的濃度增加，更有利于優先沉積，鉻含量也略有上升。當c(Fe2+)/c(Ni2+)接近0.2時，可得到合鐵鉻較高的合金鍍層。
②. 鍍液中Fe2+/Ni2+濃度對鍍層硬度的影響
鍍液中（Fe2+)/(Ni2+)濃度比對鍍層硬度的影響見圖11-12。
由圖11-12可見，通過固定鍍液中Ni2+的濃度而改變Fe2+的濃度，鍍層中鐵含量迅速增加，鎳含量下降，更有利于先沉積，鉻含量也略有上升。鍍層的硬度則由于鐵含量迅速上升而不斷增大，當c(Fe2+)/c(Ni2+)接近0.2時出現最大值，隨后鐵和鉻的含量下降，硬度也隨之下降。由此可見，控制c(Fe2+)/c(Ni2+)接近0.2,可得到含鐵、鉻較高，硬度較大的合金鍍層。
f. 鍍層形貌和(he)結構
按照表11-3的配方3 的最佳含量(liang)及工(gong)藝(yi)控制在最佳條件(jian)，電鍍(du)(du)(du)實(shi)驗(yan)可得Cr6%、Fe 54%、Ni40%,硬度高達70(HR30T)的光(guang)亮鍍(du)(du)(du)層(ceng)。所得鍍(du)(du)(du)層(ceng)掃描電鏡可見鍍(du)(du)(du)層(ceng)表面(mian)結晶均勻，結構致密，沒有(you)孔(kong)洞和(he)裂(lie)紋，鍍(du)(du)(du)層(ceng)光(guang)亮性極(ji)好(hao)，只(zhi)有(you)當電沉積(ji)時(shi)間較長(chang)、鍍(du)(du)(du)層(ceng)較厚時(shi)才會出(chu)現細小的裂(lie)紋，但也不存在針(zhen)孔(kong)。
