激(ji)(ji)光切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)是(shi)利用(yong)激(ji)(ji)光束(shu)的高能量對(dui)工件進行熱切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)的方(fang)法，激(ji)(ji)光切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)又分為激(ji)(ji)光氣化(hua)切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)、激(ji)(ji)光熔(rong)化(hua)切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)和激(ji)(ji)光氧氣切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)等。對(dui)在線亞洲日產一區二區:不銹鋼來說(shuo)，一般采用(yong)激(ji)光氧氣(qi)切(qie)割(ge)(ge)，它(ta)類(lei)似于(yu)氧－乙炔切(qie)割(ge)(ge)，用(yong)激(ji)光能量對被(bei)切(qie)割(ge)(ge)工件進行(xing)加熱，利用(yong)氧氣(qi)作(zuo)為切(qie)割(ge)(ge)氣(qi)體把(ba)熔化(hua)的金(jin)屬隨氣(qi)流(liu)從切(qie)口(kou)中(zhong)排除(chu)。

激光(guang)切割的(de)特點是：

 ①. 切(qie)割(ge)(ge)時熱變(bian)形小(xiao)，可實現精密切(qie)割(ge)(ge)。

 ②. 切(qie)割面(mian)質(zhi)量好，表面(mian)粗糙度(du)Ra可到十幾微米(mi)，切(qie)口(kou)很(hen)窄，特(te)別(bie)是熱影響(xiang)區很(hen)小。

 ③. 切割(ge)速(su)度快于等離子弧(hu)。

 ④. 切割(ge)環境好，噪聲低(di)、污染(ran)小，沒有強烈弧光(guang)。但激光(guang)切割(ge)一般(ban)只(zhi)能切割(ge)相(xiang)對較薄(bo)的工(gong)件。