激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)是(shi)利用激(ji)光(guang)束的高(gao)能量對工件進行熱切(qie)割(ge)(ge)的方法，激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)又(you)分為激(ji)光(guang)氣化切(qie)割(ge)(ge)、激(ji)光(guang)熔化切(qie)割(ge)(ge)和激(ji)光(guang)氧氣切(qie)割(ge)(ge)等(deng)。對在線亞洲日產一區二區:不銹鋼來說，一般采用激(ji)光氧(yang)氣切割，它類似(si)于氧(yang)－乙炔切割，用激(ji)光能量對(dui)被切割工件進行加(jia)熱，利用氧(yang)氣作為(wei)切割氣體把熔(rong)化的金屬隨氣流(liu)從切口中排除。

激光切割的特點是(shi)：

 ①. 切(qie)割時熱變形小，可實現精密切(qie)割。

 ②. 切(qie)割面質量好，表面粗糙度Ra可到十幾微米，切(qie)口很(hen)窄，特別是熱影響區很(hen)小。

 ③. 切割速度快于(yu)等離子弧(hu)。

 ④. 切(qie)割環境(jing)好(hao)，噪聲低、污染(ran)小，沒有強烈弧光。但激光切(qie)割一般只能切(qie)割相對較(jiao)薄(bo)的工件。