激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)割(ge)是利用(yong)激(ji)光(guang)(guang)束(shu)的(de)高能量(liang)對工件進行熱切(qie)(qie)割(ge)的(de)方法，激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)割(ge)又分為(wei)激(ji)光(guang)(guang)氣化切(qie)(qie)割(ge)、激(ji)光(guang)(guang)熔化切(qie)(qie)割(ge)和激(ji)光(guang)(guang)氧氣切(qie)(qie)割(ge)等。對在線亞洲日產一區二區:不銹鋼來說，一般采用(yong)激光氧氣(qi)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)，它(ta)類似于氧－乙炔切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)，用(yong)激光能量對(dui)被切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)工件進行加(jia)熱(re)，利用(yong)氧氣(qi)作為(wei)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)氣(qi)體把熔(rong)化(hua)的(de)金屬隨氣(qi)流從(cong)切(qie)(qie)(qie)口中排除。

激光切(qie)割(ge)的特(te)點是：

 ①. 切(qie)割時(shi)熱(re)變(bian)形小，可實現精密切(qie)割。

 ②. 切(qie)割面(mian)質量好，表面(mian)粗糙度(du)Ra可到十幾(ji)微(wei)米，切(qie)口很窄，特(te)別是熱(re)影響區很小(xiao)。

 ③. 切割(ge)速度(du)快于等(deng)離(li)子弧。

 ④. 切割環境好，噪聲低(di)、污染(ran)小，沒(mei)有(you)強烈弧(hu)光。但激(ji)光切割一般只能(neng)切割相對較(jiao)薄的(de)工件。