激(ji)(ji)光切(qie)割(ge)是利用激(ji)(ji)光束的高(gao)能量對(dui)工(gong)件進(jin)行(xing)熱(re)切(qie)割(ge)的方法,激(ji)(ji)光切(qie)割(ge)又分為激(ji)(ji)光氣化切(qie)割(ge)、激(ji)(ji)光熔(rong)化切(qie)割(ge)和激(ji)(ji)光氧氣切(qie)割(ge)等。對(dui)在線亞洲日產一區二區:不銹鋼來說,一般(ban)采用(yong)激(ji)光氧氣(qi)切(qie)割(ge),它類似(si)于氧-乙炔(gui)切(qie)割(ge),用(yong)激(ji)光能量對被切(qie)割(ge)工件進行(xing)加熱,利用(yong)氧氣(qi)作(zuo)為切(qie)割(ge)氣(qi)體(ti)把熔化的金(jin)屬(shu)隨(sui)氣(qi)流從切(qie)口中排除。


激光切割的特點是(shi):


 ①. 切割時熱變形小,可實現精密切割。


 ②. 切割面質量好,表面粗糙度Ra可到十幾微米,切口很(hen)窄,特別是熱影響區很(hen)小。


 ③. 切割(ge)速度快于等離(li)子弧。


 ④. 切割環境好,噪聲低、污(wu)染小,沒有強烈弧光。但激光切割一般(ban)只(zhi)能切割相對較薄的工(gong)件。