激(ji)光切(qie)(qie)割(ge)是(shi)利用激(ji)光束的高能量對工件(jian)進(jin)行熱切(qie)(qie)割(ge)的方法，激(ji)光切(qie)(qie)割(ge)又(you)分(fen)為激(ji)光氣化切(qie)(qie)割(ge)、激(ji)光熔化切(qie)(qie)割(ge)和激(ji)光氧氣切(qie)(qie)割(ge)等。對在線亞洲日產一區二區:不銹鋼來(lai)說，一般采用(yong)激光(guang)氧氣切割，它類(lei)似于氧－乙(yi)炔切割，用(yong)激光(guang)能量對被切割工件進(jin)行加(jia)熱，利(li)用(yong)氧氣作為切割氣體把(ba)熔化的(de)金屬(shu)隨氣流從切口(kou)中(zhong)排(pai)除。

激光切割的(de)特點是(shi)：

 ①. 切割(ge)時熱(re)變形小，可實現精密切割(ge)。

 ②. 切割面質量好，表面粗糙度Ra可到十幾微米，切口很(hen)窄，特別是熱影響區很(hen)小。

 ③. 切(qie)割速(su)度快于(yu)等(deng)離子弧。

 ④. 切(qie)割環(huan)境(jing)好，噪(zao)聲低、污染(ran)小，沒有強烈弧光。但激光切(qie)割一般只能切(qie)割相對較薄(bo)的工件。