鍛件(jian)的(de)質(zhi)量要求主要表現(xian)在鋼的(de)純凈性(xing)、均勻(yun)性(xing)和致密性(xing)三個方面。純凈性(xing)、均勻(yun)性(xing)和致密性(xing)的(de)任何不(bu)完(wan)善(shan)都(dou)會影(ying)響質(zhi)量而成為(wei)缺陷，缺陷越嚴(yan)重，對質(zhi)量影(ying)響也越大(da)，缺陷如(ru)超(chao)過限度則導致鍛件(jian)質(zhi)量不(bu)能滿足(zu)技術條件(jian)的(de)要求而報廢(fei)，故道道工序(xu)均應(ying)嚴(yan)加控(kong)制。下面我們(men)就(jiu)和江(jiang)蘇容大(da)一起看看鍛件(jian)成分(fen)分(fen)析都(dou)是哪些方面？
1. 化學成分(fen)分(fen)析
一般化(hua)學成(cheng)分(fen)分(fen)析主要為碳、錳、硅(gui)、硫、磷及合金元(yuan)(yuan)素(su)的含量(liang)。鍛件(jian)從相當冒口端取(qu)樣，重要鍛件(jian)為了了解偏析程度需從水、冒口兩端取(qu)樣,特殊件(jian)或(huo)缺陷 (及失效)分(fen)析，往往還需要分(fen)析氣體(ti)、夾(jia)雜物及微量(liang)雜質(zhi)元(yuan)(yuan)素(su)的含量(liang)，供質(zhi)量(liang)確認(ren)或(huo)研究使用。
2. 力(li)學(xue)性能試驗
常(chang)用(yong)的(de)力(li)學性能試(shi)驗為硬度、拉深、沖(chong)擊和彎曲(qu)試(shi)驗。從性能數據可以(yi)發現(xian)材(cai)質存(cun)在(zai)的(de)問題，鋼中氣(qi)泡、疏松、裂紋、晶粒度及回火脆性等往(wang)往(wang)均可在(zai)力(li)學性能試(shi)樣的(de)斷口上反映出(chu)來。
3. 低倍(bei)檢驗
硫印、酸洗(xi)、斷(duan)(duan)口(kou)是常用(yong)的(de)低倍檢驗項目。硫印可(ke)(ke)以顯示硫在截(jie)(jie)面上的(de)分布(bu)情況(kuang);酸洗(xi)可(ke)(ke)以顯示截(jie)(jie)面上的(de)成分偏析、疏松(song)、縮孔(kong)、皮下(xia)氣泡(pao)、夾(jia)雜(za)物、翻(fan)皮、白點裂紋等(deng)各種宏觀缺陷(xian);斷(duan)(duan)口(kou)檢驗可(ke)(ke)以發現硫印、酸洗(xi)所沒能顯露出來的(de)缺陷(xian)，是一種簡便(bian)而適用(yong)的(de)方法。
4. 金相(xiang)高倍檢驗
這種方法(fa)廣(guang)泛用(yong)(yong)于(yu)微(wei)觀(guan)檢(jian)查，也常(chang)用(yong)(yong)于(yu)研(yan)究宏觀(guan)缺陷的微(wei)觀(guan)特(te)征。 是用(yong)(yong)光學顯微(wei)鏡(LM)在放大50至2000倍下觀(guan)察制(zhi)備(bei)好的金相試樣(yang)，檢(jian)查夾雜物、金屬顯微(wei)組織及晶粒度等(deng)。
5. 無損(sun)檢測
通(tong)常用的(de)有(you)磁粉(fen)、熒光、著色、射(she)線、渦流和(he)超聲波等(deng)方(fang)法(fa)。正確(que)選擇探(tan)傷方(fang)法(fa)對鍛件(jian)表(biao)面(mian)及內部(bu)的(de)缺(que)陷(xian)進(jin)行全面(mian)細致地檢(jian)查(cha)，可以準確(que)地判(pan)斷存在(zai)缺(que)陷(xian)的(de)，大小(xiao)、數量及分布(bu)，在(zai)鍛件(jian)的(de)質量檢(jian)查(cha)中，無損檢(jian)測現(xian)(xian)已成(cheng)為一(yi)種極為重要(yao)的(de)方(fang)法(fa)之一(yi)。 通(tong)過上述的(de)幾種檢(jian)測方(fang)法(fa)，可以發(fa)現(xian)(xian)鍛件(jian)中的(de)缺(que)陷(xian)，了解其大小(xiao)、數量、分布(bu)及宏觀(guan)(guan)、微(wei)(wei)觀(guan)(guan)形貌。但(dan)有(you)時只憑這些檢(jian)驗(yan)結果還(huan)不足(zu)以判(pan)定缺(que)陷(xian)的(de)性質和(he)明(ming)確(que)其產生原因。為了對所發(fa)現(xian)(xian)問題作(zuo)進(jin)一(yi)步研(yan)究,還(huan)需(xu)對其微(wei)(wei)觀(guan)(guan)形貌作(zuo)進(jin)一(yi)步觀(guan)(guan)察,對成(cheng)分或第二相(xiang)夾(jia)雜物(wu)類型及其組成(cheng)和(he)含量做進(jin)一(yi)步測定。這就需(xu)要(yao)比較現(xian)(xian)代的(de)研(yan)究手段，如(ru)掃描電(dian)子顯微(wei)(wei)鏡 (SEM)、電(dian)子探(tan)針(zhen)（WDS波譜儀及EDS能譜儀）和(he)俄歇電(dian)子譜儀(AES)等(deng)，它們是一(yi)般檢(jian)測手段的(de)深化和(he)補充(chong)。
