有許多理論對應(ying)力腐蝕現象進行解釋，現選其中比較常用的三種簡述如下：
1. 活化通路(lu)型應(ying)力腐蝕
從電化學腐蝕理論中知道，當腐蝕電池是一個大陰極和一個小陽極時，陽極的溶解表現為集中性腐蝕損傷。只要在腐蝕過程中，陽極始終保持處于裂紋的最前沿，裂尖處于活化狀態下而不鈍化，與此同時其他部位（包括裂紋斷口兩側）發生鈍化，則裂紋可以一直向前發展直至斷裂如圖3-6所示。從圖中可以看出，裂紋猶如一個閉塞電池，裂紋內尖端是一個陽極區。裂口內部聚集了一些沉淀物如Fe3O4·Fe（OH）3，將裂紋通道堵塞，而此時H＋可透過閉塞物質緩慢地向外擴散，內部消耗的H2O則通過滲透來補充。這樣又將其他活性離子（如Cl）帶入內部，促使內部腐蝕性增強，在應力作用下促使裂紋尖端區域鈍化膜破壞，將陽極進一步活化且更加集中，裂紋就進一步深入發展，直至斷裂。閉塞電池的實質是裂紋內部的電化學發展過程。若裂隙中沉淀物的體積大于破壞金屬的體積很多時，則出現脹裂力，使裂紋尖端應力增大，促使應力腐蝕裂紋的發展。這一理論著重說明了電化學過程的重要性。
2. 應變(bian)產生(sheng)活性通(tong)道應力腐蝕
應(ying)(ying)(ying)變(bian)產生(sheng)活性通道(dao)應(ying)(ying)(ying)力(li)(li)腐(fu)蝕(shi)是(shi)指鈍(dun)(dun)(dun)(dun)化(hua)(hua)膜(mo)在(zai)應(ying)(ying)(ying)力(li)(li)作用下同金屬基體(ti)一(yi)起變(bian)形時發生(sheng)破(po)裂(lie)(lie)，裂(lie)(lie)隙(xi)處暴露出的金屬成(cheng)為活化(hua)(hua)陽極，發生(sheng)溶解。在(zai)腐(fu)蝕(shi)過程(cheng)中，鈍(dun)(dun)(dun)(dun)化(hua)(hua)膜(mo)破(po)壞的同時又(you)(you)會使破(po)裂(lie)(lie)的鈍(dun)(dun)(dun)(dun)化(hua)(hua)膜(mo)修復，在(zai)連續(xu)發生(sheng)應(ying)(ying)(ying)變(bian)的條件(jian)下修復的鈍(dun)(dun)(dun)(dun)化(hua)(hua)膜(mo)又(you)(you)遭(zao)破(po)壞。此過程(cheng)周而復始不斷(duan)(duan)發生(sheng)，當應(ying)(ying)(ying)力(li)(li)超過修復后鈍(dun)(dun)(dun)(dun)化(hua)(hua)膜(mo)的強度，應(ying)(ying)(ying)力(li)(li)腐(fu)蝕(shi)即可發生(sheng)，直至脆斷(duan)(duan)，如圖(tu)3-7所示(shi)。該理論著(zhu)重說明(ming)了應(ying)(ying)(ying)力(li)(li)的重要(yao)作用。
3. 氫(qing)脆型應力腐蝕
腐(fu)(fu)蝕(shi)電池是由小(xiao)陰(yin)極(ji)(ji)和(he)大陽極(ji)(ji)組(zu)成，這(zhe)時大陽極(ji)(ji)發(fa)生(sheng)(sheng)溶解(jie)表(biao)現(xian)為均勻(yun)性腐(fu)(fu)蝕(shi)。小(xiao)陰(yin)極(ji)(ji)區的陰(yin)極(ji)(ji)過程(cheng)中(zhong)，如果發(fa)生(sheng)(sheng)析氫的話，將發(fa)生(sheng)(sheng)陰(yin)極(ji)(ji)區金(jin)屬(shu)的集(ji)中(zhong)性滲氫，在持續載荷作用下氫促進塑性應(ying)(ying)(ying)變而導致脆斷(duan)，應(ying)(ying)(ying)力(li)腐(fu)(fu)蝕(shi)就(jiu)會(hui)順利發(fa)展。隨著裂(lie)(lie)(lie)紋(wen)的發(fa)展，裂(lie)(lie)(lie)紋(wen)尖端應(ying)(ying)(ying)力(li)（裂(lie)(lie)(lie)尖應(ying)(ying)(ying)力(li)）、應(ying)(ying)(ying)變集(ji)中(zhong)促進金(jin)屬(shu)中(zhong)氫往裂(lie)(lie)(lie)紋(wen)尖端中(zhong)聚集(ji)（叫(jiao)做應(ying)(ying)(ying)力(li)誘導擴散），最(zui)終(zhong)導致應(ying)(ying)(ying)力(li)腐(fu)(fu)蝕(shi)斷(duan)裂(lie)(lie)(lie)。氫脆裂(lie)(lie)(lie)紋(wen)擴散機理(li)的示意(yi)圖如圖3-8所示。
