1. 半管接頭≤公(gong)稱直徑(jing)50mm和主管公(gong)稱直徑(jing)的1/4，且設計(ji)壓力小于或等(deng)于10MPa時(shi)，在接頭端部處最小厚(hou)度(du)≥表3.4.4的厚(hou)度(du)t，并(bing)符(fu)合圖3.4.9的形式時(shi)，可免做補(bu)強計(ji)算。

2. 選用對(dui)焊(han)支(zhi)(zhi)管臺(tai)、螺(luo)紋支(zhi)(zhi)管臺(tai)及承插焊(han)支(zhi)(zhi)管臺(tai)（見圖3.4.10），應(ying)(ying)按設計壓力-溫度(du)參數條件整體補強。對(dui)焊(han)支(zhi)(zhi)管臺(tai)的端部厚度(du)，應(ying)(ying)等于支(zhi)(zhi)管的厚度(du)。

3. 在設(she)計溫度(du)低于或(huo)等(deng)(deng)于400℃及設(she)計壓力小(xiao)(xiao)于或(huo)等(deng)(deng)于7.1MPa的工(gong)況下，可(ke)以使用插入式(shi)支(zhi)管臺（見圖3.4.11），當其公(gong)稱直徑小(xiao)(xiao)于或(huo)等(deng)(deng)于50mm及尺寸t。符合表3.4.5時，可(ke)免做補強計算。