1. 半管接頭≤公(gong)稱(cheng)直(zhi)徑50mm和(he)主管公(gong)稱(cheng)直(zhi)徑的1/4，且(qie)設計(ji)壓力小于(yu)或等于(yu)10MPa時(shi)，在接頭端部處最(zui)小厚度(du)≥表3.4.4的厚度(du)t，并符合圖3.4.9的形式時(shi)，可免做補強(qiang)計(ji)算。

2. 選用(yong)對焊支(zhi)(zhi)管臺(tai)、螺紋支(zhi)(zhi)管臺(tai)及承(cheng)插焊支(zhi)(zhi)管臺(tai)（見圖3.4.10），應按設計壓力-溫(wen)度(du)(du)參數條件整(zheng)體補強。對焊支(zhi)(zhi)管臺(tai)的端部厚度(du)(du)，應等于支(zhi)(zhi)管的厚度(du)(du)。

3. 在設(she)計(ji)溫度低于(yu)或等于(yu)400℃及(ji)設(she)計(ji)壓力(li)小(xiao)于(yu)或等于(yu)7.1MPa的工況(kuang)下，可以使(shi)用插入式(shi)支管臺（見圖3.4.11），當其公稱(cheng)直徑小(xiao)于(yu)或等于(yu)50mm及(ji)尺(chi)寸t。符合表3.4.5時，可免做補強計(ji)算。