1. 半管(guan)接頭(tou)≤公(gong)稱直徑50mm和主管(guan)公(gong)稱直徑的1/4，且設計壓力小于或(huo)等于10MPa時(shi)，在(zai)接頭(tou)端部處(chu)最小厚度(du)≥表3.4.4的厚度(du)t，并符合(he)圖3.4.9的形式時(shi)，可(ke)免做(zuo)補強計算。

2. 選用對(dui)焊支管(guan)(guan)臺(tai)、螺紋支管(guan)(guan)臺(tai)及承插焊支管(guan)(guan)臺(tai)（見圖3.4.10），應按設計壓(ya)力-溫度參(can)數條件整(zheng)體補(bu)強。對(dui)焊支管(guan)(guan)臺(tai)的端部(bu)厚(hou)度，應等于支管(guan)(guan)的厚(hou)度。

3. 在設計(ji)溫(wen)度低于或等于400℃及設計(ji)壓力小(xiao)于或等于7.1MPa的(de)工(gong)況下，可以使用(yong)插入式支(zhi)管臺（見(jian)圖3.4.11），當其公稱直徑小(xiao)于或等于50mm及尺寸t。符合表3.4.5時，可免做補(bu)強計(ji)算。