國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等，其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致，國內美洲體系標準與ASME等標準一致。

  墊片的(de)型式和(he)材(cai)料應(ying)根據流體、使用(yong)(yong)工(gong)況(kuang)（壓力、溫度(du)）以及法(fa)蘭接頭的(de)密封要求選(xuan)用(yong)(yong)。法(fa)蘭密封面型式和(he)表(biao)面粗糙度(du)應(ying)與墊片的(de)型式和(he)材(cai)料相適應(ying)。

  墊片(pian)的(de)(de)密(mi)封(feng)載荷應與(yu)法蘭的(de)(de)額(e)定值、密(mi)封(feng)面型式、使用(yong)溫度(du)以(yi)(yi)及(ji)接頭(tou)(tou)的(de)(de)密(mi)封(feng)要(yao)求(qiu)相(xiang)適應。緊固件材料(liao)、強度(du)以(yi)(yi)及(ji)上緊要(yao)求(qiu)應與(yu)墊片(pian)的(de)(de)型式、材料(liao)以(yi)(yi)及(ji)法蘭接頭(tou)(tou)的(de)(de)密(mi)封(feng)要(yao)求(qiu)相(xiang)適應。

   ①. 聚(ju)四氟乙烯包覆墊片(pian)不應(ying)用(yong)于(yu)真空(kong)或其(qi)嵌入層材料易被介質腐蝕(shi)的(de)場合。一(yi)般(ban)采用(yong)PMF型，PMS型對減少(shao)管內(nei)液體(ti)滯留有利，PFT型用(yong)于(yu)公稱尺寸(cun)大(da)于(yu)或等于(yu)DN350的(de)場合。

   ②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時，墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10^-6。

   ③. 柔性石墨(mo)材料用于氧(yang)化性介質時，最高使用溫度應不超過450℃。

   ④. 石棉(mian)和非石棉(mian)墊片不應用(yong)于(yu)極度或高度危害(hai)介質和高真空密(mi)封場(chang)合。

   ⑤. 具有(you)冷(leng)流(liu)傾向的聚(ju)四氟乙烯平(ping)墊(dian)片，其密封(feng)面(mian)型式(shi)宜采用全平(ping)面(mian)、凹凸(tu)面(mian)、榫槽面(mian)。

  公稱(cheng)壓(ya)力小(xiao)于或(huo)等(deng)(deng)于PN16的法蘭，采用(yong)纏繞(rao)式墊(dian)片、金(jin)屬包覆墊(dian)片等(deng)(deng)半金(jin)屬墊(dian)或(huo)金(jin)屬環墊(dian)時(shi)，應(ying)選用(yong)帶頸對焊法蘭等(deng)(deng)剛性較大的法蘭結構型(xing)式。

  墊片(pian)的(de)適用條件見表5.3.13、表5.3.14。

  非(fei)金屬平墊片(pian)內(nei)(nei)徑(jing)(jing)和纏繞墊內(nei)(nei)環(huan)內(nei)(nei)徑(jing)(jing)可能大于相(xiang)應法蘭的內(nei)(nei)徑(jing)(jing)，當(dang)使(shi)用(yong)中要求(qiu)墊片(pian)（或內(nei)(nei)環(huan)）內(nei)(nei)徑(jing)(jing)與(yu)法蘭內(nei)(nei)徑(jing)(jing)齊平時(shi)，用(yong)戶應提出下(xia)列要求(qiu)：

   ①. 采(cai)用整體法(fa)(fa)蘭、對焊法(fa)(fa)蘭或承(cheng)插焊法(fa)(fa)蘭；

   ②. 向墊片(pian)制造廠提供相(xiang)應(ying)的法蘭內(nei)(nei)徑，作為墊片(pian)內(nei)(nei)徑。

  墊片型式選用見表5.3.15、表5.3.16。

注：a. 各種天然(ran)橡(xiang)膠(jiao)(jiao)及合成橡(xiang)膠(jiao)(jiao)使用溫度范圍不同，詳HG/T 20606。

  b. 非(fei)石棉纖維橡膠(jiao)板的主(zhu)要原材(cai)料組成(cheng)不(bu)同(tong)，使(shi)用溫度(du)范圍(wei)不(bu)同(tong)，詳見有關標準并可向生產廠咨詢(xun)。

  c. 增強柔性石墨(mo)板用(yong)于氧化性介質時(shi)，最高使用(yong)溫度為450℃。

  d. 金屬包覆(fu)墊根據包覆(fu)金屬和(he)填充材料的不同(tong)組合，使用溫度范圍不同(tong)，詳(xiang)見HG/T 20609。

  e. 纏(chan)繞墊根據金屬帶和填充材料(liao)的(de)不同(tong)組合，使用溫度范(fan)圍不同(tong)，詳(xiang)見HG/T 20610。

  f. 齒形組合(he)墊根據金屬(shu)齒形環和覆(fu)蓋層材料(liao)的不同(tong)組合(he)，使用溫(wen)度范圍不同(tong)，詳見HG/T 20611，

  g. 各(ge)種(zhong)類(lei)型法蘭的密封(feng)面型式(shi)及其適(shi)用DN范(fan)圍標準。

  h. 非金屬材料墊片的(de)(de)使(shi)用(yong)溫度和壓力的(de)(de)乘積(ji)(pxT)最大(da)值(zhi)不應超過HG／T 20606的(de)(de)規定或按標準附錄A確認的(de)(de)廠商牌號，向有關墊片生產(chan)廠咨(zi)詢(xun)。