國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等,其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致,國內美洲體系標準與ASME等標準一致。


  墊片(pian)的(de)(de)型(xing)式(shi)和材料應(ying)(ying)根據流體、使用工況(壓力、溫度)以及法蘭接頭的(de)(de)密封要求選用。法蘭密封面型(xing)式(shi)和表面粗糙度應(ying)(ying)與(yu)墊片(pian)的(de)(de)型(xing)式(shi)和材料相適應(ying)(ying)。


  墊片的(de)(de)密(mi)封載荷(he)應(ying)與(yu)法蘭(lan)的(de)(de)額(e)定值、密(mi)封面型式、使用(yong)溫(wen)度以及接頭的(de)(de)密(mi)封要求(qiu)(qiu)相適(shi)應(ying)。緊(jin)固件材料、強度以及上緊(jin)要求(qiu)(qiu)應(ying)與(yu)墊片的(de)(de)型式、材料以及法蘭(lan)接頭的(de)(de)密(mi)封要求(qiu)(qiu)相適(shi)應(ying)。


   ①. 聚四(si)氟乙烯包覆(fu)墊片不應(ying)用(yong)于(yu)真空(kong)或其嵌入(ru)層材料易(yi)被介質腐(fu)蝕(shi)的場合。一(yi)般采(cai)用(yong)PMF型(xing),PMS型(xing)對減(jian)少管內(nei)液體滯留有(you)利,PFT型(xing)用(yong)于(yu)公稱尺寸大于(yu)或等(deng)于(yu)DN350的場合。


   ②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時,墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10-6


   ③. 柔性石(shi)墨(mo)材料用于(yu)氧化性介質時,最高使用溫度應(ying)不超過450℃。


   ④. 石(shi)棉和(he)非石(shi)棉墊片不應用于極度或高度危害(hai)介質(zhi)和(he)高真空密封場合。


   ⑤. 具有冷(leng)流傾向(xiang)的聚(ju)四氟乙(yi)烯平墊片,其密封(feng)面型式宜采用全平面、凹凸面、榫槽面。


  公稱壓(ya)力小于(yu)或等(deng)于(yu)PN16的(de)法(fa)蘭(lan)(lan),采(cai)用纏繞式墊片、金屬包覆墊片等(deng)半金屬墊或金屬環墊時(shi),應選用帶(dai)頸對焊法(fa)蘭(lan)(lan)等(deng)剛性較(jiao)大的(de)法(fa)蘭(lan)(lan)結構型式。


  墊(dian)片的適用(yong)條件(jian)見表(biao)5.3.13、表(biao)5.3.14。





  非(fei)金屬平(ping)墊(dian)片(pian)內徑和纏繞墊(dian)內環內徑可能大于相(xiang)應法蘭的內徑,當使(shi)用(yong)中要求墊(dian)片(pian)(或內環)內徑與法蘭內徑齊平(ping)時,用(yong)戶應提出下列(lie)要求:


   ①. 采(cai)用整體法(fa)蘭(lan)、對(dui)焊(han)法(fa)蘭(lan)或承插(cha)焊(han)法(fa)蘭(lan);


   ②. 向(xiang)墊(dian)片制造(zao)廠提(ti)供相應(ying)的法(fa)蘭內徑(jing),作為墊(dian)片內徑(jing)。


  墊片型式選用見表5.3.15、表5.3.16。


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注:a. 各種天然橡(xiang)膠(jiao)及合成橡(xiang)膠(jiao)使用溫度范圍不同,詳HG/T 20606。


  b. 非石(shi)棉纖維橡膠板(ban)的主(zhu)要原材料組(zu)成不同,使用(yong)溫度范圍(wei)不同,詳(xiang)見有關(guan)標準(zhun)并可向生產廠咨詢。


  c. 增強柔(rou)性石(shi)墨(mo)板用于氧化(hua)性介質時,最(zui)高使(shi)用溫度(du)為450℃。


  d. 金屬包覆墊根(gen)據包覆金屬和填充材料(liao)的不(bu)同(tong)組合,使用(yong)溫度范圍不(bu)同(tong),詳(xiang)見(jian)HG/T 20609。


  e. 纏繞墊(dian)根據金屬帶和填充材料的不同組合,使用(yong)溫度范圍不同,詳見HG/T 20610。


  f. 齒形組(zu)合墊(dian)根據金屬齒形環和覆蓋(gai)層材料的不同組(zu)合,使用溫(wen)度范(fan)圍不同,詳見HG/T 20611,


  g. 各種類型(xing)法蘭的密封(feng)面(mian)型(xing)式(shi)及其適用DN范圍(wei)標(biao)準。


  h. 非金屬(shu)材(cai)料墊片(pian)的使用(yong)溫度和(he)壓力的乘積(pxT)最(zui)大值不應超過HG/T 20606的規定或按標準附錄A確認的廠商牌(pai)號,向有(you)關(guan)墊片(pian)生(sheng)產廠咨詢。


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