一、KCA、KCB鍍鉻添加(jia)劑(ji)
1. 鍍鉻工藝電流效率(lv)的(de)提(ti)高
鍍(du)(du)(du)鉻(ge)工藝的電(dian)流效(xiao)(xiao)率(lv)低(di)(di)，一(yi)(yi)般只有(you)10%~13%.特別是鍍(du)(du)(du)較厚鉻(ge)層的硬鉻(ge)工藝，要鍍(du)(du)(du)0.05mm 厚的鉻(ge)層，往往需耗時100min(假定(ding)電(dian)流密(mi)度為(wei)50A/dm2，電(dian)流效(xiao)(xiao)率(lv)為(wei)13%).而一(yi)(yi)般的耐(nai)磨鍍(du)(du)(du)硬鉻(ge)的厚度常常都在0.05mm以上(shang)，為(wei)了提高(gao)(gao)生(sheng)產效(xiao)(xiao)率(lv)，縮短電(dian)鍍(du)(du)(du)時間，故(gu)開發鍍(du)(du)(du)鉻(ge)新(xin)型高(gao)(gao)效(xiao)(xiao)低(di)(di)成本(ben)的添(tian)加(jia)(jia)劑(ji)具有(you)十(shi)分重(zhong)要的意義。但近(jin)年來(lai)鍍(du)(du)(du)鉻(ge)添(tian)加(jia)(jia)劑(ji)的研究熱點是稀(xi)土陽(yang)離子添(tian)加(jia)(jia)劑(ji)，電(dian)流效(xiao)(xiao)率(lv)可提高(gao)(gao)1.3倍，即(ji)可達(da)到17.1%,而市面(mian)上(shang)所售為(wei)含(han)稀(xi)土陽(yang)離子的氟(fu)化(hua)物(wu)(wu)或氟(fu)化(hua)配合物(wu)(wu)作為(wei)鍍(du)(du)(du)鉻(ge)添(tian)加(jia)(jia)劑(ji)，其價格(ge)較高(gao)(gao)，穩定(ding)性較差，而氟(fu)化(hua)物(wu)(wu)對陽(yang)極鉛的腐(fu)(fu)蝕也很(hen)嚴重(zhong)，使(shi)用(yong)戶望而生(sheng)畏。即(ji)使(shi)使(shi)用(yong)鉛銻(ti)、鉛銻(ti)錫(xi)合金為(wei)陽(yang)極，腐(fu)(fu)蝕仍有(you)存在。值(zhi)得慶幸的是，目前開發的有(you)機添(tian)加(jia)(jia)劑(ji)，不(bu)含(han)稀(xi)土添(tian)加(jia)(jia)劑(ji)，也不(bu)含(han)氟(fu)化(hua)物(wu)(wu)，已經面(mian)市多年，在提高(gao)(gao)鍍(du)(du)(du)鉻(ge)電(dian)流效(xiao)(xiao)率(lv)方面(mian)可以達(da)到20%以上(shang)，而且在整平性和光亮度上(shang)也有(you)顯著的提高(gao)(gao)。
2. 不銹鋼有機添加劑鍍鉻液組(zu)成及工藝條件見(jian)表4-10
3. 說(shuo)明
①. KCA添加(jia)劑(ji)和(he)KCB光(guang)亮(liang)(liang)劑(ji)均為(wei)國產有(you)機磺酸類物，具(ju)有(you)極強的(de)(de)抗氧(yang)化(hua)(hua)性，在(zai)鉻酸中不(bu)被(bei)氧(yang)化(hua)(hua)分(fen)(fen)解。A劑(ji)具(ju)有(you)提高(gao)整平(ping)度(du)(du)、快速(su)沉積鉻層(ceng)的(de)(de)作(zuo)用(yong)(yong)(yong)，B劑(ji)具(ju)有(you)提高(gao)光(guang)亮(liang)(liang)度(du)(du)和(he)硬(ying)度(du)(du)的(de)(de)作(zuo)用(yong)(yong)(yong)，兩者相(xiang)互配合使用(yong)(yong)(yong)，可使光(guang)亮(liang)(liang)度(du)(du)相(xiang)得益(yi)彰的(de)(de)增大。B劑(ji)與(yu)其他類型鍍鉻添加(jia)劑(ji)合用(yong)(yong)(yong)也可提高(gao)鍍鉻層(ceng)的(de)(de)光(guang)亮(liang)(liang)度(du)(du)，是(shi)一種廣譜光(guang)亮(liang)(liang)劑(ji)，但不(bu)可過量使用(yong)(yong)(yong)，以免增大內應力，發生(sheng)脆性作(zuo)用(yong)(yong)(yong)。［這兩種添加(jia)劑(ji)和(he)光(guang)亮(liang)(liang)劑(ji)經常被(bei)采用(yong)(yong)(yong)，與(yu)同種類型外(wai)國產品相(xiang)比并(bing)不(bu)遜色。不(bu)銹鋼(gang)直接(jie)鍍鉻時，在(zai)施鍍開(kai)始(shi)時采用(yong)(yong)(yong)電流階梯式升高(gao)，從3A/d㎡2、3.5A/dm、4A/dm.....至額定電流密(mi)度(du)(du)，每(mei)次電流升高(gao)間(jian)隔幾分(fen)(fen)鐘，以提高(gao)鉻層(ceng)的(de)(de)結(jie)合力，此時產生(sheng)氫(qing)氣還原(yuan)表面氧(yang)化(hua)(hua)膜。
②. CWS鍍(du)鉻添加劑主(zhu)要組成為(wei)酰化(hua)烷基磺酸，由(you)國外進口，價格比國產要稍高些，可(ke)(ke)獲(huo)得光亮、細致的鉻層(ceng)，當電(dian)流密度在40A/d㎡,每小時(shi)可(ke)(ke)鍍(du)得0.04mm,鉻層(ceng)維氏硬(ying)度可(ke)(ke)達800HV。
二、XG-A鍍鉻走位(wei)劑
1. 鍍液成分(fen)及操(cao)作條(tiao)件
鉻酐 120~250g/L(Bé12°~23°)
硫酸 0.6~1.2g/L[m(鉻酐）：m(硫酸）＝200:1]
三價鉻 0.5~3.0g/L(開缸時）
XG-A走(zou)位劑(ji) 1~2g/L(消(xiao)耗量：每添加1kg鉻酐時補加走(zou)位劑(ji)10g)
溫(wen)度 32~50℃ 、 電流密度 15~50A/d㎡
2. 經濟效(xiao)益
①. 可(ke)降(jiang)低(di)鉻(ge)(ge)(ge)酐濃度，形狀簡單(dan)的(de)(de)(de)(de)產(chan)品鉻(ge)(ge)(ge)酐取下(xia)限，如150g/L,凹凸較復(fu)雜的(de)(de)(de)(de)產(chan)品則鉻(ge)(ge)(ge)酐取上(shang)限，如250g/L.而(er)通常的(de)(de)(de)(de)裝飾鉻(ge)(ge)(ge)鍍液的(de)(de)(de)(de)鉻(ge)(ge)(ge)酐高達350g/L,可(ke)降(jiang)低(di)鉻(ge)(ge)(ge)酐40%~70%,因而(er)使鍍件和(he)掛(gua)具出(chu)槽時帶出(chu)的(de)(de)(de)(de)鉻(ge)(ge)(ge)酐損(sun)耗減(jian)少，有利于(yu)含鉻(ge)(ge)(ge)廢水(shui)對六價(jia)鉻(ge)(ge)(ge)的(de)(de)(de)(de)處理費用的(de)(de)(de)(de)降(jiang)低(di)。
②. 鍍(du)液可在(zai)較低(di)溫度32℃時工作，在(zai)夏季的氣溫下(xia)可以對(dui)鍍(du)鉻液停止供熱保溫，減少用電費(fei)用，達到節能(neng)的效果。
③. 提(ti)高(gao)電(dian)(dian)(dian)流效(xiao)率，使用(yong)XG-A走位劑的(de)鍍鉻電(dian)(dian)(dian)流效(xiao)率可(ke)達18%~25%,而標準鍍鉻的(de)電(dian)(dian)(dian)流效(xiao)率為13%.由于電(dian)(dian)(dian)流效(xiao)率的(de)提(ti)高(gao)，可(ke)減少鍍鉻時(shi)間1/3,可(ke)減少用(yong)電(dian)(dian)(dian)量。
④. 覆蓋能力(li)高，普(pu)通(tong)鍍(du)鉻深孔(kong)能鍍(du)進25%~30%,而用XG-A走位(wei)劑的(de)深孔(kong)能鍍(du)進80%以(yi)上，使鍍(du)層厚度的(de)分(fen)布(bu)也較均(jun)勻。
3. 常見故障及(ji)解決辦法見表4-11。
