一、KCA、KCB鍍鉻(ge)添加劑
1. 鍍鉻工藝電流效(xiao)率的提(ti)高
鍍(du)(du)鉻(ge)工藝的電流(liu)效(xiao)(xiao)率低(di)，一般(ban)只有(you)(you)10%~13%.特別是(shi)鍍(du)(du)較(jiao)厚(hou)鉻(ge)層的硬鉻(ge)工藝，要鍍(du)(du)0.05mm 厚(hou)的鉻(ge)層，往(wang)往(wang)需耗時100min(假定電流(liu)密(mi)度(du)為(wei)50A/dm2，電流(liu)效(xiao)(xiao)率為(wei)13%).而(er)一般(ban)的耐磨鍍(du)(du)硬鉻(ge)的厚(hou)度(du)常常都在(zai)0.05mm以(yi)上，為(wei)了提(ti)高(gao)(gao)生(sheng)產效(xiao)(xiao)率，縮短(duan)電鍍(du)(du)時間，故(gu)開(kai)發鍍(du)(du)鉻(ge)新型(xing)高(gao)(gao)效(xiao)(xiao)低(di)成(cheng)本(ben)的添(tian)加劑具有(you)(you)十分重要的意(yi)義。但(dan)近年(nian)來鍍(du)(du)鉻(ge)添(tian)加劑的研究熱(re)點是(shi)稀(xi)土陽(yang)離(li)子添(tian)加劑，電流(liu)效(xiao)(xiao)率可(ke)提(ti)高(gao)(gao)1.3倍，即(ji)可(ke)達到17.1%,而(er)市(shi)面上所售為(wei)含稀(xi)土陽(yang)離(li)子的氟(fu)化(hua)物(wu)(wu)或氟(fu)化(hua)配合物(wu)(wu)作為(wei)鍍(du)(du)鉻(ge)添(tian)加劑，其價(jia)格較(jiao)高(gao)(gao)，穩定性較(jiao)差(cha)，而(er)氟(fu)化(hua)物(wu)(wu)對陽(yang)極(ji)鉛的腐(fu)蝕也(ye)(ye)很嚴重，使用(yong)戶望而(er)生(sheng)畏(wei)。即(ji)使使用(yong)鉛銻、鉛銻錫合金為(wei)陽(yang)極(ji)，腐(fu)蝕仍有(you)(you)存在(zai)。值(zhi)得慶(qing)幸的是(shi)，目(mu)前(qian)開(kai)發的有(you)(you)機添(tian)加劑，不(bu)含稀(xi)土添(tian)加劑，也(ye)(ye)不(bu)含氟(fu)化(hua)物(wu)(wu)，已經面市(shi)多年(nian)，在(zai)提(ti)高(gao)(gao)鍍(du)(du)鉻(ge)電流(liu)效(xiao)(xiao)率方面可(ke)以(yi)達到20%以(yi)上，而(er)且在(zai)整平性和光(guang)亮(liang)度(du)上也(ye)(ye)有(you)(you)顯著(zhu)的提(ti)高(gao)(gao)。
2. 不銹鋼有機添加劑鍍鉻液組成及工藝(yi)條件見表4-10
3. 說(shuo)明
①. KCA添(tian)加劑(ji)和KCB光(guang)(guang)亮(liang)劑(ji)均為國產有(you)機磺酸類(lei)物(wu)，具(ju)有(you)極強的抗(kang)氧(yang)化性，在(zai)(zai)鉻(ge)(ge)酸中不(bu)被氧(yang)化分解。A劑(ji)具(ju)有(you)提(ti)高整平度(du)(du)(du)、快速(su)沉積(ji)鉻(ge)(ge)層的作用(yong)(yong)，B劑(ji)具(ju)有(you)提(ti)高光(guang)(guang)亮(liang)度(du)(du)(du)和硬(ying)度(du)(du)(du)的作用(yong)(yong)，兩(liang)者(zhe)相互配合使用(yong)(yong)，可(ke)使光(guang)(guang)亮(liang)度(du)(du)(du)相得(de)益彰的增(zeng)大。B劑(ji)與其他類(lei)型鍍鉻(ge)(ge)添(tian)加劑(ji)合用(yong)(yong)也可(ke)提(ti)高鍍鉻(ge)(ge)層的光(guang)(guang)亮(liang)度(du)(du)(du)，是一種(zhong)廣譜(pu)光(guang)(guang)亮(liang)劑(ji)，但(dan)不(bu)可(ke)過量使用(yong)(yong)，以免增(zeng)大內(nei)應(ying)力，發生脆性作用(yong)(yong)。［這兩(liang)種(zhong)添(tian)加劑(ji)和光(guang)(guang)亮(liang)劑(ji)經(jing)常被采用(yong)(yong)，與同種(zhong)類(lei)型外國產品相比并(bing)不(bu)遜色。不(bu)銹(xiu)鋼直接鍍鉻(ge)(ge)時(shi)(shi)，在(zai)(zai)施鍍開始時(shi)(shi)采用(yong)(yong)電流階梯(ti)式升(sheng)(sheng)高，從(cong)3A/d㎡2、3.5A/dm、4A/dm.....至(zhi)額定電流密度(du)(du)(du)，每次電流升(sheng)(sheng)高間隔(ge)幾分鐘，以提(ti)高鉻(ge)(ge)層的結合力，此時(shi)(shi)產生氫氣還原表面氧(yang)化膜(mo)。
②. CWS鍍鉻添(tian)加(jia)劑(ji)主要組成為酰化烷基磺酸，由國外(wai)進口(kou)，價格比國產要稍高(gao)些，可(ke)獲得光亮、細(xi)致的鉻層，當電流密(mi)度(du)在40A/d㎡,每(mei)小時(shi)可(ke)鍍得0.04mm,鉻層維(wei)氏(shi)硬度(du)可(ke)達800HV。
二、XG-A鍍鉻走(zou)位劑
1. 鍍液(ye)成(cheng)分及操(cao)作(zuo)條件
鉻酐 120~250g/L(Bé12°~23°)
硫(liu)酸 0.6~1.2g/L[m(鉻酐(gan)）：m(硫(liu)酸）＝200:1]
三價鉻 0.5~3.0g/L(開缸時）
XG-A走位(wei)劑 1~2g/L(消耗量：每添加1kg鉻酐時補加走位(wei)劑10g)
溫度 32~50℃ 、 電流密(mi)度 15~50A/d㎡
2. 經濟效益
①. 可(ke)降(jiang)低(di)鉻(ge)酐(gan)(gan)濃度，形狀簡單的產品鉻(ge)酐(gan)(gan)取(qu)下限，如150g/L,凹凸(tu)較復雜的產品則鉻(ge)酐(gan)(gan)取(qu)上限，如250g/L.而通常的裝(zhuang)飾(shi)鉻(ge)鍍(du)液(ye)的鉻(ge)酐(gan)(gan)高達350g/L,可(ke)降(jiang)低(di)鉻(ge)酐(gan)(gan)40%~70%,因而使鍍(du)件和掛具出槽時帶出的鉻(ge)酐(gan)(gan)損耗減少，有利于含鉻(ge)廢水對六(liu)價鉻(ge)的處理費用的降(jiang)低(di)。
②. 鍍(du)液可(ke)在(zai)較低溫度(du)32℃時工作(zuo)，在(zai)夏季的氣(qi)溫下(xia)可(ke)以對鍍(du)鉻液停(ting)止供熱保溫，減少用(yong)電費(fei)用(yong)，達到(dao)節能的效果。
③. 提(ti)高(gao)電流(liu)效(xiao)(xiao)率(lv)，使用XG-A走位劑(ji)的(de)鍍(du)鉻(ge)(ge)電流(liu)效(xiao)(xiao)率(lv)可(ke)達(da)18%~25%,而標準鍍(du)鉻(ge)(ge)的(de)電流(liu)效(xiao)(xiao)率(lv)為13%.由于電流(liu)效(xiao)(xiao)率(lv)的(de)提(ti)高(gao)，可(ke)減(jian)少(shao)鍍(du)鉻(ge)(ge)時間1/3,可(ke)減(jian)少(shao)用電量。
④. 覆蓋能(neng)力高，普通鍍鉻(ge)深(shen)孔能(neng)鍍進(jin)25%~30%,而用XG-A走位劑的深(shen)孔能(neng)鍍進(jin)80%以上，使(shi)鍍層厚度的分布也較均勻。
3. 常見故(gu)障及解決辦法見表4-11。
