不銹鋼電鍍(du)鉻的(de)溶液維護及(ji)操作明細如(ru)下：

1. 鉻酐濃度(du)

  其濃度在230~270g/L,維持較高的(de)濃度，以(yi)(yi)保(bao)持較高的(de)導電率，可通過較高的(de)電流(liu)密度，以(yi)(yi)維持鍍液(ye)的(de)穩定，有較高的(de)抗雜質能力(li)。

2. 硫酸濃度

  硫(liu)(liu)酸(suan)(suan)濃度應(ying)保持與鉻(ge)酐的濃度比值為100:1.當硫(liu)(liu)酸(suan)(suan)濃度的比值小于1時，會引起鍍(du)層(ceng)在鍍(du)不(bu)上鉻(ge)層(ceng)處輕者呈現黃(huang)彩膜，即俗稱“漏(lou)黃(huang)”，重者呈藍(lan)膜，無(wu)鉻(ge)層(ceng)與未鍍(du)鉻(ge)的交界處模(mo)糊。有鉻(ge)層(ceng)表(biao)面(mian)鍍(du)鉻(ge)較(jiao)厚處有微小圓形顆粒，鍍(du)層(ceng)光(guang)亮度較(jiao)差，比值進一(yi)步減少時，如0.5以下，分散能力惡化(hua)，鍍(du)不(bu)上鉻(ge)的面(mian)積(ji)擴(kuo)大(da)，電(dian)流大(da)些(xie)，面(mian)積(ji)甚(shen)至呈烏黑(hei)色(se)燒焦狀鉻(ge)層(ceng)。

  而硫酸的比值大于1至1.2以上時，鍍層分散力也會惡化，但不出現“露黃”現象，此時，有鉻層鍍上處與未鍍上處的交界線很明顯。比值超過越大，則未鍍上區域相應擴大，最終甚至完全鍍不上鉻，此時比值在大于2以上。為了降低硫酸濃度，要向鍍層中加入碳酸鋇，使形成硫酸鋇沉淀，此時需要計算碳酸鋇的用量，理論上碳酸鋇2g可沉降硫酸1g.處理后還要攪拌一定時間，保溫2h,使硫酸鋇由分散細粒聚集成較大顆粒沉降，使副反應鉻酸鋇轉變成硫酸鋇粒子沉淀。利用虹吸法將沉降至槽底的硫酸鋇吸出槽外，再經澄清后將吸出的鉻液回流至鍍鉻槽內。在生產過程中，硫酸不要無根據地任意添加入鉻槽中。因為在整個鍍鉻過程中只消耗鉻酸，而硫酸僅作為鍍鉻的催化劑，一般不會消耗掉。僅隨著鉻酐在出槽時而附帶出來少量硫酸，而當補充鉻槽中的鉻酐時，在鉻酐中一般可能要有百分之零點幾的硫酸作為雜質隨之進人鉻槽，可彌補硫酸的不足，數量上達到自動的平衡。一般補充至正常范圍的鉻酐可以不必刻意地補加硫酸。鉻酸根離子（CrO^2-₄)是負離子，它不可能在負極上放電析出鉻金屬層。當在SO^2-₄ 與三價鉻（Cr³⁺)生成［Cr₄O（SO₄)₄ · (H₂O)₄]²⁺,陽離子團到陰極表面，當離子放電后，硫酸根離子（SO^2-₄ ）又回到陰極。

3. 三價鉻Cr³⁺的作用和影響

  在新配的鉻酸溶液中，在開始時沒有Cr³⁺,不能生成前述的陽離子團，在鍍鉻溶液中當存在適量的硫酸時，使鍍鉻液的酸度為pH=3時，有堿式鉻酸鉻［Cr(OH)₃·Cr(OH)CrO₄]薄膜包在陰極表面上。當有三價鉻化合物所組成的帶正電荷的陽離子團，才能在陰極上放電，析出金屬鉻層。如果溶液中沒有三價鉻，形不成陽離子團來促使堿式鉻酸鉻的薄膜溶解，就鍍不上鉻。故三價鉻的數量雖少，但作用很大。故在配好鍍鉻槽后，需要用電解的方法，在陰極上產生少量的三價鉻，一般使Cr³⁺=3~5g/L,已足夠起作用。過多反而有害。在鍍鉻過程中，Cr³⁺和H₂SO₄重回溶液中。

4. 電(dian)流密度

  在不銹鋼拋光表面上，總是存在一層肉眼看不見的極薄的鉻的氧化膜，在其上沉積的鉻層會產生結合力不牢的現象。故在開始鍍鉻時，應先用小電流陰極活化，此時只產生氫氣氣泡，不在鉻的析出電位之上，使不銹鋼表面得到還原凈化，存在的鉻氧化膜被電解除去，電流密度應小于3A/d㎡,時間為1~2min.在此過程中，鍍件在鍍液中也受到預熱，然后每1~2min內提升電流密度至5A/d㎡,在5~10min內，階梯式提升電流5次，最后以高于正常電流，大約在50~60A/d㎡2之內沖擊鍍鉻，時間為2~3min,使凹入部位都能鍍上鉻層，然后恢復至正常電流密度25~30A/d㎡,也可采取較大電流密度，但為防止邊角燒焦，要采取輔助陰極加以保護。

5. 溫度(du)

  溫(wen)度(du)(du)和(he)電(dian)流(liu)密(mi)度(du)(du)之(zhi)間有(you)密(mi)切的關系(xi)，溫(wen)度(du)(du)在60℃時，陰極電(dian)流(liu)密(mi)度(du)(du)為60A/d㎡,鉻(ge)(ge)層(ceng)硬(ying)度(du)(du)最(zui)好(hao)，約(yue)為維氏(shi)(shi)990HV.因(yin)此，在50~60℃之(zhi)間，硬(ying)度(du)(du)變(bian)化不大。但(dan)溫(wen)度(du)(du)大于(yu)65℃時，硬(ying)度(du)(du)開始下降(jiang)至(zhi)900HV.當(dang)溫(wen)度(du)(du)高達70~75℃時，鉻(ge)(ge)層(ceng)失去(qu)光澤，呈(cheng)乳白色，硬(ying)度(du)(du)也(ye)降(jiang)低至(zhi)600~700HV.所以溫(wen)度(du)(du)宜保持(chi)在55~60℃.鉻(ge)(ge)鍍層(ceng)由于(yu)硬(ying)度(du)(du)高，摩(mo)擦因(yin)數小，有(you)良好(hao)的耐磨性，適應于(yu)模(mo)具板的要求(qiu)。當(dang)電(dian)流(liu)密(mi)度(du)(du)為30~40A/d㎡2時，其維氏(shi)(shi)硬(ying)度(du)(du)也(ye)在1000HV左右。