本節介紹不銹鋼鍍鎳-HAP復合鍍層 。

1. HAP羥(qian)基磷灰石的生物活(huo)性

  羥基磷灰石是一種重要的生物活(huo)性(xing)材料，與骨骼、牙(ya)齒的無機成分極為相(xiang)似，具有良(liang)好的生物相(xiang)容性(xing)，埋入人體后易(yi)與新生骨結合(he)，所以HAP已廣泛應用(yong)于(yu)臨床醫學，作(zuo)為人工骨骼、牙(ya)齒的替換材料。

2. HAP 粒子(zi)與金(jin)屬鎳的共沉積

  HAP的脆性大，易從(cong)情性材料上剝落而嚴重影響質量。白曉軍等(deng)人研究(jiu)將(jiang)HAP粒子與金屬鎳共匯積在(zai)不銹(xiu)(xiu)鋼基體上，不銹(xiu)(xiu)鋼含有(you)(you)鉻核較(jiao)多的穩定奧氏體元素鎳，耐蝕(shi)性好(hao)，具有(you)(you)高塑性，易加(jia)工(gong)成型，亦無毒，而且其在(zai)醫療上已有(you)(you)廣泛(fan)應(ying)用(yong)。研究(jiu)了采(cai)用(yong)有(you)(you)效(xiao)的預(yu)處理方法，將(jiang)鎳- HAP復合鍍(du)層與不銹(xiu)(xiu)鋼牢固結合起來，使之在(zai)臨床醫學得(de)以(yi)應(ying)用(yong)。

3. 鎳HAP復(fu)合鍍(du)的工藝(yi)程序

  預浸蝕(shi)（硫酸10%,60℃,30min)→水洗→陰極活化→水洗→預鍍鎳→水洗→復合(he)鍍。

①. 陰極活(huo)化工藝(yi)

  硫酸（98%)  650mL/L  、電壓  10V  

  水 350mL/L  、 時間(jian)  2min  、 溫度  室溫

②. 預鍍鎳(nie)工藝

  鹽酸（HCI)(37%)  120mL/L  、電流密度(du)（DK)  16A/d㎡

  氯化鎳（NiCl₂·6H₂O)  240g/L  、時間  2min  、  溫度  室溫

③. 復合鍍液組成(cheng)及工藝條件

硫酸鎳（NiSO₄·7H₂O)  250g/L   、 HAP  40g/L

氯化鎳（NiCl₂·6H₂O)  35g/L  、 pH  2.0

硼酸  40g/L  、溫(wen)度(du)  （50±2)℃  、電流密度(du)（DK)   2.5A/d㎡

十二烷基硫酸鈉（C₁₂H₂₅SO₄Na)  0.08g/L  、  攪拌速率   一定

4. 復合鍍(du)工藝參數(shu)對鍍(du)層(ceng)結合力(li)的影響

  鍍(du)(du)(du)(du)(du)液(ye)pH和(he)溫度(du)(du)分(fen)(fen)別(bie)對鍍(du)(du)(du)(du)(du)層(ceng)硬(ying)度(du)(du)和(he)厚度(du)(du)的(de)影(ying)響見圖(tu)4-17。硬(ying)度(du)(du)和(he)厚度(du)(du)隨pH和(he)溫度(du)(du)的(de)變化均具有峰值。從實(shi)驗中(zhong)還可見，過高的(de)pH時(shi)，鍍(du)(du)(du)(du)(du)層(ceng)光亮不均勻。電流密度(du)(du)（DK)的(de)影(ying)響是Dk過高時(shi)，鍍(du)(du)(du)(du)(du)層(ceng)容易(yi)燒焦，過低(di)，鍍(du)(du)(du)(du)(du)層(ceng)不夠光亮。選用(yong)一定的(de)速(su)率攪(jiao)拌，并采用(yong)在鍍(du)(du)(du)(du)(du)槽(cao)中(zhong)加(jia)擋板，使(shi)HAP粒子在鍍(du)(du)(du)(du)(du)液(ye)中(zhong)均勻分(fen)(fen)散形成懸濁液(ye)，使(shi)粒子在鍍(du)(du)(du)(du)(du)層(ceng)中(zhong)均勻分(fen)(fen)布。

5. HAP粒子(zi)的(de)含量對(dui)結(jie)合力(li)及鍍層性能(neng)的(de)影響

  在鍍液中(zhong)依(yi)次(ci)加入20g/L、30g/L、40g/L、50g/L、60g/L、70g/L、80g/L、90g/LHAP粒子，在不銹鋼上鍍出復合鍍層，采用銼刀法測試(shi)其性能，得出當(dang)HAP含(han)量(liang)為40g/L時的(de)結(jie)合力最好，顯微硬度(du)為312.95.HAP含(han)量(liang)過大，使鎳與(yu)基(ji)體的(de)結(jie)合力下(xia)降(jiang)。