本節介紹不銹鋼鍍鎳-HAP復合鍍層 。

1. HAP羥基磷灰石的生物活性

  羥基磷灰石是一種重(zhong)要的(de)生物(wu)活性材料(liao)(liao)，與(yu)骨(gu)骼(ge)、牙(ya)(ya)齒的(de)無機成分極為(wei)相似，具有(you)良好的(de)生物(wu)相容性，埋入人體后易與(yu)新生骨(gu)結合，所以HAP已(yi)廣(guang)泛(fan)應(ying)用于臨(lin)床醫學，作為(wei)人工骨(gu)骼(ge)、牙(ya)(ya)齒的(de)替換材料(liao)(liao)。

2. HAP 粒子與(yu)金屬鎳的共沉積

  HAP的脆性(xing)大，易(yi)從情性(xing)材料上剝(bo)落而嚴重影響質(zhi)量。白曉軍等人研(yan)究將HAP粒(li)子與(yu)金(jin)屬(shu)鎳(nie)共匯(hui)積在不(bu)銹鋼基體上，不(bu)銹鋼含有(you)(you)(you)鉻核較多的穩定奧(ao)氏體元素鎳(nie)，耐蝕(shi)性(xing)好，具有(you)(you)(you)高塑性(xing)，易(yi)加工(gong)成型，亦無毒，而且其(qi)在醫療上已有(you)(you)(you)廣泛(fan)應用(yong)。研(yan)究了采(cai)用(yong)有(you)(you)(you)效的預處理方法(fa)，將鎳(nie)- HAP復(fu)合鍍層與(yu)不(bu)銹鋼牢(lao)固結合起來，使之在臨床醫學得以應用(yong)。

3. 鎳HAP復合鍍的工藝程序

  預浸蝕（硫酸10%,60℃,30min)→水洗→陰極活化→水洗→預鍍鎳→水洗→復合鍍。

①. 陰極活化(hua)工藝

  硫酸（98%)  650mL/L  、電壓  10V  

  水 350mL/L  、 時間  2min  、 溫(wen)度  室溫(wen)

②. 預鍍(du)鎳(nie)工藝

  鹽酸(suan)（HCI)(37%)  120mL/L  、電流密(mi)度（DK)  16A/d㎡

  氯化鎳（NiCl₂·6H₂O)  240g/L  、時間  2min  、  溫度  室溫

③. 復合鍍液(ye)組成及工藝條件(jian)

硫酸鎳（NiSO₄·7H₂O)  250g/L   、 HAP  40g/L

氯化鎳（NiCl₂·6H₂O)  35g/L  、 pH  2.0

硼酸(suan)  40g/L  、溫度  （50±2)℃  、電(dian)流密(mi)度（DK)   2.5A/d㎡

十二烷基硫酸鈉（C₁₂H₂₅SO₄Na)  0.08g/L  、  攪拌速率   一定

4. 復合(he)鍍工藝參數對鍍層(ceng)結合(he)力的(de)影響

  鍍(du)(du)液(ye)pH和溫(wen)度(du)(du)(du)分(fen)別(bie)對鍍(du)(du)層硬度(du)(du)(du)和厚度(du)(du)(du)的(de)影(ying)響見(jian)圖4-17。硬度(du)(du)(du)和厚度(du)(du)(du)隨pH和溫(wen)度(du)(du)(du)的(de)變化(hua)均(jun)具(ju)有峰(feng)值(zhi)。從實驗中(zhong)還可(ke)見(jian)，過高(gao)的(de)pH時，鍍(du)(du)層光亮不(bu)(bu)均(jun)勻(yun)。電流密度(du)(du)(du)（DK)的(de)影(ying)響是Dk過高(gao)時，鍍(du)(du)層容(rong)易燒焦，過低，鍍(du)(du)層不(bu)(bu)夠光亮。選用(yong)(yong)一定的(de)速率(lv)攪拌(ban)，并采用(yong)(yong)在鍍(du)(du)槽中(zhong)加擋板，使(shi)HAP粒子在鍍(du)(du)液(ye)中(zhong)均(jun)勻(yun)分(fen)散(san)形成懸濁液(ye)，使(shi)粒子在鍍(du)(du)層中(zhong)均(jun)勻(yun)分(fen)布。

5. HAP粒(li)子的含量對結(jie)合力及(ji)鍍(du)層性能的影響

  在(zai)鍍(du)液中依次加入(ru)20g/L、30g/L、40g/L、50g/L、60g/L、70g/L、80g/L、90g/LHAP粒子(zi)，在(zai)不銹鋼上鍍(du)出復(fu)合鍍(du)層，采用銼刀法測試其(qi)性能，得(de)出當HAP含量(liang)為40g/L時的(de)結(jie)合力最好，顯微硬度為312.95.HAP含量(liang)過大，使(shi)鎳與基體(ti)的(de)結(jie)合力下降。