經過近三年的系統攻關和持續改進，太鋼實現沉淀硬化SUS630不銹鋼冷軋板產品批量穩定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我國電子電路行業關鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電子電路印刷電路板（簡稱“PCB”）產業向高端邁進。

 PCB是集成電(dian)子元器件(jian)、實(shi)現(xian)控制(zhi)功能的載體，俗稱“電(dian)子產(chan)品(pin)之母”。PCB是各國科技(ji)競爭的焦(jiao)點，屬于(yu)國家戰略性技(ji)術領域，下游應用涵蓋5G、汽車電(dian)子、消費電(dian)子、工(gong)控設備(bei)、醫療電(dian)子、航空航天(tian)及(ji)軍工(gong)產(chan)品(pin)等重要領域，是《中(zhong)國制(zhi)造2025》的核心內容。近年來，我(wo)國大(da)(da)力(li)發展(zhan)PCB產(chan)業(ye)，目前已成為全球(qiu)最大(da)(da)的PCB生(sheng)產(chan)地區，產(chan)品(pin)逐步由中(zhong)低端(duan)向(xiang)高端(duan)方向(xiang)迭代升級。

 沉淀硬化不銹鋼SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業生產不可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水平對電子產品的安全性和穩定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質量管控。目前，太鋼該類產品的線膨脹系數、平整度、同板差、表面質量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現批量穩定供貨。