經過近三年的系統攻關和持續改進，太鋼實現沉淀硬化SUS630不(bu)銹鋼冷軋板產品批量穩定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我國電子電路行業關鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電子電路印刷電路板（簡稱“PCB”）產業向高端邁進。

 PCB是(shi)集(ji)成(cheng)電子(zi)元器(qi)件、實(shi)現控制(zhi)功能(neng)的(de)(de)載體，俗稱“電子(zi)產(chan)品之母”。PCB是(shi)各國(guo)科技競爭(zheng)的(de)(de)焦(jiao)點，屬于國(guo)家(jia)戰略性技術領域(yu)，下游應用涵蓋5G、汽車(che)電子(zi)、消費電子(zi)、工(gong)控設備、醫(yi)療電子(zi)、航空航天及軍工(gong)產(chan)品等(deng)重(zhong)要(yao)領域(yu)，是(shi)《中國(guo)制(zhi)造2025》的(de)(de)核心內容。近(jin)年來，我(wo)國(guo)大(da)力發展PCB產(chan)業，目(mu)前(qian)已成(cheng)為全球最大(da)的(de)(de)PCB生產(chan)地區，產(chan)品逐步由中低端向高端方向迭(die)代升級(ji)。

 沉淀硬化不銹鋼(gang)SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業生產不可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水平對電子產品的安全性和穩定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質量管控。目前，太鋼該類產品的線膨脹系數、平整度、同板差、表面質量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現批量穩定供貨。