經過近三年的系統攻關和持續改進，太鋼實現沉淀硬化SUS630不銹鋼(gang)冷軋板產品批量穩定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我國電子電路行業關鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電子電路印刷電路板（簡稱“PCB”）產業向高端邁進。

 PCB是(shi)集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)子(zi)元器件、實現控制功能的(de)(de)(de)載體，俗(su)稱“電(dian)(dian)(dian)子(zi)產(chan)品之(zhi)母”。PCB是(shi)各國科技競爭的(de)(de)(de)焦(jiao)點(dian)，屬于國家戰略性技術(shu)領域(yu)，下游應(ying)用涵蓋5G、汽車電(dian)(dian)(dian)子(zi)、消費電(dian)(dian)(dian)子(zi)、工(gong)控設備、醫療電(dian)(dian)(dian)子(zi)、航空(kong)航天(tian)及軍工(gong)產(chan)品等重要(yao)領域(yu)，是(shi)《中(zhong)國制造2025》的(de)(de)(de)核(he)心內(nei)容。近年來，我國大(da)力發展PCB產(chan)業，目(mu)前已成(cheng)為全球(qiu)最大(da)的(de)(de)(de)PCB生產(chan)地區(qu)，產(chan)品逐步由(you)中(zhong)低端向(xiang)高(gao)端方(fang)向(xiang)迭(die)代升級。

 沉淀(dian)硬(ying)化不銹(xiu)鋼(gang)SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業生產不可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水平對電子產品的安全性和穩定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質量管控。目前，太鋼該類產品的線膨脹系數、平整度、同板差、表面質量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現批量穩定供貨。