1. 鍍硬鉻的制品(pin)材(cai)料及要求

 制件為紡機梳片，材料為2Cr13馬氏體不銹鋼，零件尺寸為6mm×120mm×0.9mm,要求鍍硬鉻，以期提高零件的耐磨性能，延長使用壽命。對鉻層的具要求如下。

 ①. 鉻鍍層與不銹鋼表面(mian)結合力良好。

 ②. 片(pian)狀(zhuang)平板(ban)零件的邊角不允許鉻(ge)層(ceng)出(chu)現毛刺、結瘤、燒焦。

 ③. 鉻層厚度單邊0.01mm,基材厚度為(wei)0.9mm,鍍鉻后達到（0.920±0.005)m尺寸。

 ④. 鉻層(ceng)晶體細致、均勻、光滑。

 ⑤. 零件全面鍍鉻，只允(yun)許端(duan)頭(tou)處(chu)有較輕度(du)的(de)綁扎掛(gua)具的(de)痕跡。

 ⑥. 鉻(ge)層硬(ying)度要求HRC65(洛(luo)氏硬(ying)度值），即相當于維(wei)氏硬(ying)度（HV)800。

2. 鍍鉻(ge)溶液(ye)成分及工藝條件

采用稀土為添加(jia)劑的(de)鍍(du)鉻(ge)溶(rong)液，以(yi)期獲得較均勻的(de)鉻(ge)層(ceng)，工藝路線采用陰極化，小電(dian)流(liu)起鍍(du)和階(jie)梯式(shi)給電(dian)的(de)方式(shi)，以(yi)保(bao)證良好的(de)結合力。

 ①. 稀土鍍鉻電解液。

  鉻(ge)酐（CrO3)  130~150g/L  、三價鉻(ge)   0.2~0.8g/L 、硫酸（H2SO4)  0.5~0.6g/L  、三價鐵  ＜10g/L  、稀土添加劑  1.3~1.5g/L

 ②. 工藝條件

  溫度  45~50℃ 、 斷電  3~5s  、預熱  10~20s  、 陰(yin)極活化：小電流活化DK 5~8A/d㎡  、 時間  3min

  陽(yang)極處理電流密(mi)度（DA)  15~20A/d㎡  時間  15~20s 、 階梯式(shi)逐(zhu)步轉(zhuan)為正常電流密(mi)度（DK)  20~25A/d㎡

3. 鍍前表(biao)面處理

 ①. 先由鉗工進行倒角去毛刺，后在有機溶劑中清洗。

 ②. 表面用軟布細砂輪拋光，去除表面加工痕跡，達到平滑光亮。

 ③. 化學除油，用洗衣粉或熟石灰擦洗。

4. 掛裝零件

 ①. 用φ5mm粗銅條作為上掛鉤。

 ②. 用φ0.7mm 細鐵絲在其兩頭約3mm處加以綁扎牢固，每件間距8~10mm,每掛20件。

 ③. 綁扎完畢，在下面扎一道鐵絲作保護陰極，再下面綁吊一絕緣重物，使鍍件垂直向下。

 ④. 將綁扎的上端繞于銅絲掛鉤上。

 ⑤. 入槽前在稀鹽酸中弱浸蝕以活化表面，并除去鐵絲表面上的鋅層，然后在水中徹底清洗干凈，切勿將鹽酸帶人鉻槽。

 ⑥. 鍍件下槽，將鐵絲全部浸沒在鍍液中，以防燒斷。

5. 電流分布控制

 ①. 上面的零件的邊角有相互保護作用，最下一個零件用鐵絲作保護陰極。

 ②. 采用稍高溫度和較低的電流密度，溫度45~55℃,取55℃,DK 30~40A/d㎡,取（30±2)A/d㎡.

 ③. 鍍件陰極和對應陽極的間距盡可能相近合宜，使電流分布均勻，消除邊緣放電。

6. 小電流起鍍

 ①. 先陽極處理。不銹鋼片入槽后經預熱首先進行陽極處理，使表面金屬稍微溶解，以達微觀粗糙。

 ②. 小電流起鍍。由于在陽極處理過程中，同時伴隨一定量的氧析出，鍍層表面有碳化物出現。小電流起鍍時陰極上沒有鉻析出，只發生氫離子放電

    2H⁺+2e → 2 [H]

 所生(sheng)成的新生(sheng)態氫原(yuan)子［H]具有很強的還原(yuan)能力，能把極薄的氧化膜還原(yuan)為金屬(shu)：

   2[H]+MO = M+H₂O

  同時(shi)產(chan)生大量的氫(qing)氣，使(shi)表面附(fu)著的碳化(hua)物沖刷掉，使(shi)陰(yin)極(ji)表面處(chu)于高度(du)活化(hua)狀態。然后再逐步升高電流密度(du)，有(you)利于鉻酸離子(zi)還原成(cheng)金(jin)屬原子(zi)，形成(cheng)晶核，致密地(di)分布在零件(jian)表面，從而為獲得結合力良好的鍍(du)層創造條件(jian)。

 ③. 階梯式給電。

  DK大致分為5~8A/d㎡、8~11A/d㎡、11~14A/d㎡、14~17A/d㎡等(deng)中間階梯，其間所(suo)歷(li)時間約8min,最后加(jia)到正常Dk20~25A/d㎡,此法保證鉻層的(de)結(jie)合力優良。