1. 鍍硬鉻(ge)的(de)制(zhi)品材料及要求
制件為紡機梳片，材料為2Cr13馬氏體不銹鋼，零件尺寸為6mm×120mm×0.9mm,要求鍍硬鉻，以期提高零件的耐磨性能，延長使用壽命。對鉻層的具要求如下。
①. 鉻鍍層與不銹(xiu)鋼表面(mian)結合力良好。
②. 片狀平板(ban)零件的邊(bian)角不允許鉻層出現毛(mao)刺、結瘤(liu)、燒焦(jiao)。
③. 鉻層厚度單邊0.01mm,基材厚度為0.9mm,鍍鉻后達(da)到（0.920±0.005)m尺(chi)寸。
④. 鉻層晶體細(xi)致(zhi)、均勻、光(guang)滑。
⑤. 零件全面鍍鉻，只(zhi)允(yun)許端頭處有較(jiao)輕度(du)的綁(bang)扎(zha)掛具的痕(hen)跡。
⑥. 鉻層(ceng)硬度(du)(du)要(yao)求HRC65(洛氏硬度(du)(du)值(zhi)），即相當于維氏硬度(du)(du)（HV)800。
2. 鍍鉻溶(rong)液成分及工藝條件
采用稀土為添加劑(ji)的(de)(de)鍍鉻溶(rong)液(ye)，以(yi)期(qi)獲(huo)得較均勻的(de)(de)鉻層(ceng)，工藝路線(xian)采用陰(yin)極(ji)化(hua)，小電流起(qi)鍍和階梯式給電的(de)(de)方式，以(yi)保證良好的(de)(de)結(jie)合力。
①. 稀土鍍鉻電解液。
鉻酐（CrO3) 130~150g/L 、三價鉻 0.2~0.8g/L 、硫酸（H2SO4) 0.5~0.6g/L 、三價鐵 ＜10g/L 、稀土添加(jia)劑 1.3~1.5g/L
②. 工藝條件
溫(wen)度 45~50℃ 、 斷電 3~5s 、預熱 10~20s 、 陰極活化：小電流活化DK 5~8A/d㎡ 、 時(shi)間 3min
陽極處理電(dian)流密(mi)度(du)（DA) 15~20A/d㎡ 時(shi)間 15~20s 、 階(jie)梯式(shi)逐步轉為正常電(dian)流密(mi)度(du)（DK) 20~25A/d㎡
3. 鍍(du)前表(biao)面處理
①. 先由鉗工進行倒角去毛刺，后在有機溶劑中清洗。
②. 表面用軟布細砂輪拋光，去除表面加工痕跡，達到平滑光亮。
③. 化學除油，用洗衣粉或熟石灰擦洗。
4. 掛裝(zhuang)零(ling)件
①. 用φ5mm粗銅條作為上掛鉤。
②. 用φ0.7mm 細鐵絲在其兩頭約3mm處加以綁扎牢固，每件間距8~10mm,每掛20件。
③. 綁扎完畢，在下面扎一道鐵絲作保護陰極，再下面綁吊一絕緣重物，使鍍件垂直向下。
④. 將綁扎的上端繞于銅絲掛鉤上。
⑤. 入槽前在稀鹽酸中弱浸蝕以活化表面，并除去鐵絲表面上的鋅層，然后在水中徹底清洗干凈，切勿將鹽酸帶人鉻槽。
⑥. 鍍件下槽，將鐵絲全部浸沒在鍍液中，以防燒斷。
5. 電流分布控制(zhi)
①. 上面的零件的邊角有相互保護作用，最下一個零件用鐵絲作保護陰極。
②. 采用稍高溫度和較低的電流密度，溫度45~55℃,取55℃,DK 30~40A/d㎡,取（30±2)A/d㎡.
③. 鍍件陰極和對應陽極的間距盡可能相近合宜，使電流分布均勻，消除邊緣放電。
6. 小電(dian)流起鍍
①. 先陽極處理。不銹鋼片入槽后經預熱首先進行陽極處理，使表面金屬稍微溶解，以達微觀粗糙。
②. 小電流起鍍。由于在陽極處理過程中，同時伴隨一定量的氧析出，鍍層表面有碳化物出現。小電流起鍍時陰極上沒有鉻析出，只發生氫離子放電
2H++2e → 2 [H]
所生(sheng)成的(de)新(xin)生(sheng)態氫(qing)原子［H]具(ju)有很強的(de)還(huan)原能力，能把極薄的(de)氧化膜還(huan)原為金屬：
2[H]+MO = M+H2O
同時產生大量的氫氣，使(shi)(shi)表(biao)面(mian)附著的碳(tan)化(hua)物(wu)沖刷掉，使(shi)(shi)陰極表(biao)面(mian)處于高度(du)活化(hua)狀態。然后再逐步升高電流密度(du)，有利(li)于鉻酸離子還原成(cheng)金(jin)屬原子，形成(cheng)晶核，致密地分布在零件(jian)表(biao)面(mian)，從而為獲得結合力良好的鍍層創造條件(jian)。
③. 階梯式給電。
DK大致(zhi)分為5~8A/d㎡、8~11A/d㎡、11~14A/d㎡、14~17A/d㎡等中間階(jie)梯(ti)，其間所歷時間約(yue)8min,最后加(jia)到正常Dk20~25A/d㎡,此法(fa)保證鉻層(ceng)的結合(he)力優(you)良。
