雙相不銹鋼（A-F型）的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)接要(yao)遵守一(yi)(yi)定的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)接工藝，關鍵的(de)(de)(de)一(yi)(yi)點是要(yao)有適宜的(de)(de)(de)冷(leng)(leng)卻(que)速(su)度。冷(leng)(leng)卻(que)速(su)度過(guo)快，會在(zai)(zai)焊(han)(han)(han)接熱影響區(qu)(qu)產(chan)生過(guo)多(duo)的(de)(de)(de)鐵(tie)素體；冷(leng)(leng)卻(que)速(su)度過(guo)慢(man)，會在(zai)(zai)熱影響區(qu)(qu)形成過(guo)多(duo)粗大的(de)(de)(de)品粒(li)及(ji)析(xi)出氨(an)化鉻等析(xi)出物。應在(zai)(zai)焊(han)(han)(han)接材料的(de)(de)(de)選擇及(ji)焊(han)(han)(han)接方法(fa)和焊(han)(han)(han)接條件的(de)(de)(de)配合(he)上，使(shi)得焊(han)(han)(han)縫(feng)(feng)金(jin)屬(shu)中的(de)(de)(de)δ鐵(tie)素體含(han)量達到30%~40%,否則，也應使(shi)其焊(han)(han)(han)縫(feng)(feng)金(jin)屬(shu)及(ji)焊(han)(han)(han)接熱影響區(qu)(qu)的(de)(de)(de)δ鐵(tie)素體含(han)量在(zai)(zai)70%以下，否則易產(chan)生冷(leng)(leng)裂紋。
焊接含氮的雙(shuang)相不銹鋼的要點如下：
①. 填充金(jin)屬(shu)應(ying)當(dang)用氨合金(jin)化(hua)，并且(qie)適當(dang)增(zeng)加Ni的(de)含量(liang)（表3-41所示為(wei)含氨雙相不銹鋼(gang)焊縫金(jin)屬(shu)中的(de)δ鐵素體含量(liang)、化(hua)學成(cheng)分和力學性能。）
②. 焊(han)接時，焊(han)縫金(jin)屬(shu)和焊(han)接熱影(ying)響區(qu)過熱區(qu)的冷卻時間不能(neng)(neng)太短。應(ying)根據板厚選(xuan)擇合(he)適的焊(han)接線(xian)能(neng)(neng)量(liang)，厚板的線(xian)能(neng)(neng)量(liang)應(ying)大些(xie)，薄板的焊(han)接線(xian)能(neng)(neng)量(liang)應(ying)小(xiao)些(xie)。
③. 不(bu)加填充金(jin)屬的焊接應予以避免，因為焊縫金(jin)屬中(zhong)易產生高δ鐵素體含量。
④. 如(ru)果焊接熱影響區較窄，而且晶粒細小，δ鐵素體含量也不高，其抗腐蝕性(xing)及韌(ren)性(xing)應當較好。
⑤. 應當使(shi)富Ni的(de)填充(chong)金(jin)屬(shu)與(yu)低Ni的(de)母材(cai)的(de)熔合比(bi)小(xiao)，以避免(mian)金(jin)屬(shu)Ni含量過低，δ鐵素體含量太高，熔合比(bi)應以低于35%為好。
⑥. 焊接材料要(yao)按規定(ding)烘干(gan)和保存。
⑦. 要避(bi)免焊(han)縫金屬(shu)擴散(san)氫(qing)含量過高，以(yi)免誘發裂紋。
⑧. 一般不需要預熱，對厚大件可預熱到100~150℃.
⑨. 厚度小于12mm的(de)焊件(jian)，層(ceng)間溫度不(bu)能大于150℃;厚度大于12mm的(de)焊件(jian)，層(ceng)間溫度不(bu)能大于180℃.
⑩. 焊件一般不需(xu)要固溶退火。
?. 應(ying)在焊接(jie)過程中檢測鐵素體含量，以(yi)便控(kong)制。
?. 不可在母(mu)材或焊縫(feng)金屬上引(yin)弧(hu)(hu)(hu)。因為引(yin)弧(hu)(hu)(hu)區(qu)冷卻速度(du)太(tai)快，易導致引(yin)弧(hu)(hu)(hu)區(qu)鐵素體含(han)量太(tai)高(gao)，易超過80%.易導致引(yin)弧(hu)(hu)(hu)區(qu)抗腐蝕性降低。
?. 非合金鋼或低合金鋼與雙(shuang)相不銹(xiu)鋼(gang)焊接可采用雙相不銹鋼填充金屬。奧氏體鋼與雙相不銹鋼焊接也可采用雙相不銹鋼的填充金屬。
