金相(xiang)分析是在線亞洲日產一區二區:不銹鋼管材(cai)(cai)料(liao)試驗(yan)研(yan)究的(de)(de)(de)重(zhong)要手段(duan)之(zhi)一,采用(yong)定(ding)量(liang)金相學(xue)原(yuan)理,由二維金相試樣磨面或薄膜的(de)(de)(de)金相顯微組織(zhi)的(de)(de)(de)測(ce)量(liang)和(he)計(ji)算來確(que)定(ding)合(he)金組織(zhi)的(de)(de)(de)三維空(kong)間(jian)形(xing)貌,從而建(jian)(jian)立合(he)金成(cheng)分(fen)、組織(zhi)和(he)性能間(jian)的(de)(de)(de)定(ding)量(liang)關(guan)系。將計(ji)算機(ji)(ji)應(ying)用(yong)于圖像(xiang)(xiang)處(chu)理,具有精度高(gao)、速度快等(deng)優點,可(ke)以大(da)(da)大(da)(da)提高(gao)工作效(xiao)率。 計(ji)算機(ji)(ji)定(ding)量(liang)金相分(fen)析正(zheng)逐漸成(cheng)為人(ren)們分(fen)析研(yan)究各(ge)種材(cai)(cai)料(liao),建(jian)(jian)立材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)(de)顯微組織(zhi)與各(ge)種性能間(jian)定(ding)量(liang)關(guan)系,研(yan)究材(cai)(cai)料(liao)組織(zhi)轉變動(dong)力(li)學(xue)等(deng)的(de)(de)(de)有力(li)工具。采用(yong)計(ji)算機(ji)(ji)圖像(xiang)(xiang)分(fen)析系統可(ke)以很(hen)方便地測(ce)出特(te)征物(wu)的(de)(de)(de)面積(ji)百分(fen)數(shu)(shu)、平均尺(chi)寸、平均間(jian)距、長寬(kuan)比(bi)等(deng)各(ge)種參(can)數(shu)(shu),然后根據(ju)這些參(can)數(shu)(shu)來確(que)定(ding)特(te)征物(wu)的(de)(de)(de)三維空(kong)間(jian)形(xing)態、數(shu)(shu)量(liang)、大(da)(da)小及分(fen)布,并與材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)(de)機(ji)(ji)械(xie)性能建(jian)(jian)立內(nei)在(zai)聯(lian)系,為更科學(xue)地評價材(cai)(cai)料(liao)、合(he)理地使用(yong)材(cai)(cai)料(liao)提供可(ke)靠的(de)(de)(de)數(shu)(shu)據(ju)。
不(bu)銹鋼管金(jin)相(xiang)(xiang)分析(xi)的試樣(yang)(yang)制(zhi)(zhi)(zhi)備(bei)方法是為了(le)在金(jin)相(xiang)(xiang)顯微鏡下正確有(you)效地觀察(cha)到內部顯微組織,就需(xu)制(zhi)(zhi)(zhi)備(bei)能用于微觀檢驗的樣(yang)(yang)品(pin)――金(jin)相(xiang)(xiang)試樣(yang)(yang),也可稱之為磨片。金(jin)相(xiang)(xiang)試樣(yang)(yang)制(zhi)(zhi)(zhi)備(bei)的主要程序(xu)為:取樣(yang)(yang)—嵌樣(yang)(yang)(對于小樣(yang)(yang)品(pin))—磨光—拋光一浸(jin)蝕(shi)等。
1. 取樣原則
手工(gong)用金相(xiang)顯(xian)微鏡對金屬的(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)小部(bu)分進行金相(xiang)研究(jiu)(jiu),其(qi)成(cheng)功(gong)與(yu)否,可(ke)(ke)以說(shuo)首(shou)先取(qu)決所取(qu)不銹(xiu)鋼(gang)管(guan)試(shi)樣(yang)有無(wu)代表性(xing)。在(zai)(zai)(zai)(zai)一(yi)般(ban)情況下,研究(jiu)(jiu)金屬及合金顯(xian)微組(zu)(zu)織(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)金相(xiang)試(shi)樣(yang)應從材料或零件(jian)(jian)在(zai)(zai)(zai)(zai)使(shi)用中最重(zhong)(zhong)要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)位(wei)截(jie)取(qu);或是偏析、夾雜等(deng)缺陷(xian)最嚴重(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)位(wei)截(jie)取(qu)。在(zai)(zai)(zai)(zai)分析失效(xiao)原(yuan)(yuan)因(yin)時,則(ze)應在(zai)(zai)(zai)(zai)失效(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)地方與(yu)完整(zheng)的(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)位(wei)分別截(jie)取(qu)試(shi)樣(yang),以探究(jiu)(jiu)其(qi)失效(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)原(yuan)(yuan)因(yin)。對于生(sheng)(sheng)長較長裂(lie)紋(wen)的(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)件(jian)(jian),則(ze)應在(zai)(zai)(zai)(zai)裂(lie)紋(wen)發(fa)源處(chu)、擴展(zhan)處(chu)、裂(lie)紋(wen)尾部(bu)分別取(qu)樣(yang),以分析裂(lie)紋(wen)產生(sheng)(sheng)的(de)(de)(de)(de)(de)原(yuan)(yuan)因(yin)。研究(jiu)(jiu)熱(re)處(chu)理后的(de)(de)(de)(de)(de)零件(jian)(jian)時,因(yin)組(zu)(zu)織(zhi)較均勻(yun),可(ke)(ke)任選(xuan)一(yi)斷面試(shi)樣(yang)。若(ruo)研究(jiu)(jiu)氧化、脫碳、表面處(chu)理(如(ru)滲(shen)碳)的(de)(de)(de)(de)(de)情況,則(ze)應在(zai)(zai)(zai)(zai)橫(heng)斷面上觀察。有些零部(bu)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)“重(zhong)(zhong)要(yao)部(bu)位(wei)”的(de)(de)(de)(de)(de)選(xuan)擇(ze)要(yao)通(tong)過對具體(ti)服役條件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)分析才能確定。
2. 試(shi)樣(yang)截取
手(shou)工無論采(cai)取(qu)何種截取(qu)方法截取(qu)試(shi)樣(yang),都必須保(bao)證不使(shi)試(shi)樣(yang)觀察面(mian)的金相組織發生變化。金相試(shi)樣(yang)較理想的形狀是圓柱(zhu)形和正方柱(zhu)體。
3. 鑲(xiang)嵌
手(shou)工當試樣尺寸過小、形(xing)狀特殊(如(ru)金屬碎片、絲材、薄片、細(xi)管、鋼皮(pi)等(deng))不(bu)易握持,或要保護試樣邊緣(如(ru)表面(mian)處理的(de)(de)檢驗(yan)、表面(mian)缺陷的(de)(de)檢驗(yan)等(deng))則要對(dui)試樣進行(xing)夾持或鑲嵌。
4. 磨光
手工(gong)(gong)磨(mo)光(guang)的目(mu)的是要能得到一個平整的磨(mo)面,這種磨(mo)面上(shang)還留有極(ji)細(xi)的磨(mo)痕,這將(jiang)在以后的拋光(guang)過程中消除。磨(mo)光(guang)工(gong)(gong)序又可分為粗磨(mo)和細(xi)磨(mo)兩步。
5. 拋(pao)光(guang)
手工拋光(guang)的(de)(de)目的(de)(de)是(shi)除去(qu)金相(xiang)試樣磨面上由細磨留下的(de)(de)磨痕,成為(wei)平整無(wu)疵的(de)(de)鏡(jing)面。常見(jian)的(de)(de)拋光(guang)方法(fa)有機械拋光(guang)、電解拋光(guang)及化學拋光(guang)等。
6. 浸蝕
手工(gong)為了把(ba)磨面的(de)變(bian)形層(ceng)除去(qu),同時還要(yao)把(ba)各個不(bu)同的(de)組成相顯(xian)著地區分開來,得到有關顯(xian)微(wei)組織(zhi)的(de)信(xin)息,就(jiu)要(yao)進行顯(xian)微(wei)組織(zhi)的(de)顯(xian)示工(gong)作。常用的(de)金(jin)相組織(zhi)顯(xian)示方(fang)法主(zhu)要(yao)為化(hua)(hua)學(xue)(xue)方(fang)法主(zhu)要(yao)是浸蝕方(fang)法,包括化(hua)(hua)學(xue)(xue)浸蝕,電化(hua)(hua)學(xue)(xue)浸蝕及氧化(hua)(hua)法,是利用化(hua)(hua)學(xue)(xue)試劑(ji)的(de)溶(rong)液借化(hua)(hua)學(xue)(xue)或(huo)電化(hua)(hua)學(xue)(xue)作用顯(xian)示金(jin)屬的(de)組織(zhi)。
金相分析方法的應用主要有:(1)焊接金相檢驗; (2)鑄鐵金相檢驗; (3)熱處理質量檢驗; (4)各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗及評定; (5)鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗; (6)金屬硬度(HV、HRC、HB、HL)測定、晶粒度評級; (7)非金屬夾雜物含量測定; (8)脫碳層/滲碳硬化層深度測定等。