通常情況(kuang)下，金(jin)相試樣(yang)的(de)(de)制(zhi)備包括了取樣(yang)、鑲嵌、標號、磨(mo)(mo)光、顯(xian)示等幾個步(bu)驟。但不是每個金(jin)相試樣(yang)的(de)(de)制(zhi)備都必(bi)須經歷上(shang)述步(bu)驟。如果所選取的(de)(de)試樣(yang)形狀、大小合(he)適，便于(yu)握(wo)持磨(mo)(mo)制(zhi)，則不必(bi)進(jin)行(xing)鑲嵌；如果檢驗僅(jin)是材料中非(fei)金(jin)屬夾雜物或鑄(zhu)鐵中的(de)(de)石墨，則不必(bi)進(jin)行(xing)浸蝕。總(zong)之，應根據具(ju)體目(mu)的(de)(de)來確定制(zhi)樣(yang)步(bu)驟。          

1. 取樣

  取樣是(shi)金相試樣制備的(de)第一道工序，若(ruo)取樣不當(dang)，則(ze)達不到檢驗目的(de)，因此，所取試樣的(de)部(bu)位、數量、磨面方(fang)向等應嚴格按照相應的(de)標準規定(ding)執行。

  取(qu)(qu)樣(yang)(yang)中還要(yao)注(zhu)意三個方面(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)選(xuan)擇(ze)。其(qi)一，取(qu)(qu)樣(yang)(yang)部(bu)位和磨面(mian)(mian)方向的(de)(de)(de)(de)(de)(de)選(xuan)擇(ze)。取(qu)(qu)樣(yang)(yang)部(bu)位須要(yao)和檢驗(yan)(yan)(yan)目的(de)(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)求一樣(yang)(yang)，這(zhe)樣(yang)(yang)才(cai)能使切(qie)取(qu)(qu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)具有(you)(you)代表性。必要(yao)時(shi)，應(ying)在檢驗(yan)(yan)(yan)報告單中添加圖文標明取(qu)(qu)樣(yang)(yang)部(bu)位、數量和磨面(mian)(mian)方向。其(qi)二，取(qu)(qu)樣(yang)(yang)方法(fa)，由于備(bei)件材料的(de)(de)(de)(de)(de)(de)形狀(zhuang)各異，也有(you)(you)用不(bu)(bu)規(gui)(gui)則(ze)外形的(de)(de)(de)(de)(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)。若表面(mian)(mian)不(bu)(bu)規(gui)(gui)則(ze)，應(ying)將棱(leng)邊倒圓，防止在磨制(zhi)時(shi)，試(shi)(shi)樣(yang)(yang)劃(hua)破砂紙(zhi)和拋光織(zhi)物，造成(cheng)被織(zhi)物掛飛，造成(cheng)事(shi)故。反之，檢驗(yan)(yan)(yan)表面(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)，嚴禁倒角并(bing)保證磨面(mian)(mian)平整。切(qie)取(qu)(qu)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)時(shi)根(gen)據被檢驗(yan)(yan)(yan)材料的(de)(de)(de)(de)(de)(de)軟(ruan)硬程度(du)可采取(qu)(qu)鋸、車(che)、刨、銑、線切(qie)割(ge)等不(bu)(bu)同方法(fa)。其(qi)三，試(shi)(shi)樣(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)熱處(chu)(chu)理(li)(li)，經取(qu)(qu)樣(yang)(yang)而獲得的(de)(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)相(xiang)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)，有(you)(you)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)可直(zhi)接進行磨制(zhi)，有(you)(you)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)則(ze)需要(yao)熱處(chu)(chu)理(li)(li)后才(cai)能進行磨制(zhi)，如檢驗(yan)(yan)(yan)鋼的(de)(de)(de)(de)(de)(de)本(ben)質晶粒(li)度(du)，非金(jin)(jin)屬夾雜物，碳化物不(bu)(bu)均勻度(du)等項目的(de)(de)(de)(de)(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)，需經熱處(chu)(chu)理(li)(li)，其(qi)處(chu)(chu)理(li)(li)方法(fa)按(an)相(xiang)應(ying)標準規(gui)(gui)定執行。        

2. 鑲嵌

  當金(jin)相檢驗(yan)的(de)材料(liao)尺寸過小或(huo)形狀(zhuang)不(bu)規(gui)則(ze)時，由于不(bu)便于握持(chi)，可(ke)(ke)采用鑲嵌的(de)方法(fa)，得到尺寸適當，外形規(gui)則(ze)的(de)試(shi)樣(yang)。當檢驗(yan)試(shi)樣(yang)的(de)表層組織時，為防(fang)止(zhi)在磨(mo)制中產生倒角(jiao)，也可(ke)(ke)采用鑲嵌。一般(ban)取(qu)樣(yang)后用銼(cuo)刀或(huo)砂輪將磨(mo)面修平，便可(ke)(ke)進行鑲嵌。常用的(de)鑲嵌方法(fa)有機械夾持(chi)法(fa)，塑料(liao)鑲嵌法(fa)和(he)低熔點合金(jin)鑲嵌法(fa)等。     

3. 磨光(guang)

  金相試樣(yang)經(jing)過取樣(yang)、鑲嵌后(hou)，還需(xu)進行磨(mo)光(guang)(guang)、拋(pao)光(guang)(guang)等(deng)工(gong)序(xu)，才能獲(huo)得表(biao)面(mian)平(ping)(ping)整(zheng)光(guang)(guang)滑(hua)的磨(mo)面(mian)。試樣(yang)切取后(hou)形成的粗糙表(biao)面(mian)，經(jing)過粗磨(mo)、細磨(mo)、拋(pao)光(guang)(guang)工(gong)序(xu)后(hou)，磨(mo)痕逐(zhu)漸消除(chu)，從而(er)得到平(ping)(ping)整(zheng)光(guang)(guang)滑(hua)的磨(mo)面(mian)。      

4. 拋光 

  拋光(guang)(guang)后的試樣(yang)表面(mian)(mian)呈現(xian)出平滑光(guang)(guang)亮(liang)、無痕鏡(jing)(jing)面(mian)(mian)狀態，置于金相顯(xian)(xian)微鏡(jing)(jing)下觀察時，除了可(ke)(ke)以見(jian)到非金屬(shu)夾(jia)雜物、孔(kong)洞、裂(lie)紋、石墨和鉛青(qing)銅(tong)的鉛質點以及極硬相在(zai)拋光(guang)(guang)時的浮凸外，只能(neng)看到一(yi)片光(guang)(guang)亮(liang)，看不到顯(xian)(xian)微組(zu)織(zhi)。只有采用(yong)適(shi)當的顯(xian)(xian)示方法(fa)(fa)，才能(neng)顯(xian)(xian)示出組(zu)織(zhi)。  顯(xian)(xian)示組(zu)織(zhi)的方法(fa)(fa)很多，可(ke)(ke)分為(wei)化學顯(xian)(xian)示、電解顯(xian)(xian)示和其(qi)它顯(xian)(xian)示方法(fa)(fa)。其(qi)中化學顯(xian)(xian)示法(fa)(fa)具有顯(xian)(xian)示全面(mian)(mian)，操作簡便(bian)，迅速、經濟(ji)、重現(xian)性好等優點。在(zai)生產和科研中得到了廣泛應用(yong)。     

  最后，上述金相試樣的制備，均需切取試樣，但某些大型機件、構件以及曲面、不銹鋼管(guan)道內壁、斷口、放射性材料等，不允許破壞取樣檢驗，則可采用膠膜復型法，復制成薄膜樣品，可在金相顯微鏡或生物顯微鏡下觀察。

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