通常情(qing)況下，金(jin)相(xiang)試(shi)樣(yang)(yang)的(de)制備(bei)包括了(le)取(qu)樣(yang)(yang)、鑲嵌、標(biao)號、磨光(guang)、顯示等幾個步(bu)驟。但不是每個金(jin)相(xiang)試(shi)樣(yang)(yang)的(de)制備(bei)都必須經(jing)歷上述步(bu)驟。如果所選取(qu)的(de)試(shi)樣(yang)(yang)形(xing)狀(zhuang)、大小(xiao)合適，便(bian)于握持(chi)磨制，則不必進行(xing)(xing)鑲嵌；如果檢驗(yan)僅(jin)是材料中(zhong)非(fei)金(jin)屬夾雜物或鑄鐵中(zhong)的(de)石(shi)墨，則不必進行(xing)(xing)浸蝕。總之，應根據具體目的(de)來確定制樣(yang)(yang)步(bu)驟。          

1. 取樣

  取樣是金相試樣制備的(de)第一道(dao)工序，若(ruo)取樣不(bu)當，則達(da)不(bu)到(dao)檢驗目的(de)，因此(ci)，所(suo)取試樣的(de)部位、數量(liang)、磨面方向等應嚴格按照相應的(de)標準規定執行(xing)。

  取(qu)(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)中還要注(zhu)意(yi)三(san)個方面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)選擇(ze)。其一，取(qu)(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)部位(wei)(wei)和磨(mo)(mo)面(mian)(mian)(mian)方向(xiang)的(de)(de)選擇(ze)。取(qu)(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)部位(wei)(wei)須要和檢(jian)驗(yan)(yan)目的(de)(de)要求一樣(yang)(yang)(yang)(yang)，這樣(yang)(yang)(yang)(yang)才能使切取(qu)(qu)(qu)的(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)具有(you)代(dai)表性。必要時，應在(zai)檢(jian)驗(yan)(yan)報(bao)告單中添加圖(tu)文標明取(qu)(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)部位(wei)(wei)、數(shu)量和磨(mo)(mo)面(mian)(mian)(mian)方向(xiang)。其二，取(qu)(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)方法，由于(yu)備件材料(liao)的(de)(de)形狀各異，也有(you)用不(bu)規(gui)則外形的(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)。若(ruo)表面(mian)(mian)(mian)不(bu)規(gui)則，應將棱邊倒圓，防(fang)止在(zai)磨(mo)(mo)制時，試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)劃破砂(sha)紙和拋光織物，造(zao)成(cheng)被(bei)織物掛(gua)飛，造(zao)成(cheng)事(shi)故(gu)。反之(zhi)，檢(jian)驗(yan)(yan)表面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)，嚴禁倒角并保證(zheng)磨(mo)(mo)面(mian)(mian)(mian)平整。切取(qu)(qu)(qu)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)時根(gen)據被(bei)檢(jian)驗(yan)(yan)材料(liao)的(de)(de)軟硬程度可(ke)采(cai)取(qu)(qu)(qu)鋸、車、刨、銑、線切割等不(bu)同方法。其三(san)，試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)的(de)(de)熱(re)處(chu)(chu)理(li)，經(jing)取(qu)(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)而(er)獲得的(de)(de)金相試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)，有(you)的(de)(de)可(ke)直接進(jin)行(xing)磨(mo)(mo)制，有(you)的(de)(de)則需要熱(re)處(chu)(chu)理(li)后才能進(jin)行(xing)磨(mo)(mo)制，如檢(jian)驗(yan)(yan)鋼的(de)(de)本質晶(jing)粒度，非(fei)金屬夾(jia)雜物，碳化(hua)物不(bu)均勻度等項目的(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)，需經(jing)熱(re)處(chu)(chu)理(li)，其處(chu)(chu)理(li)方法按相應標準規(gui)定執行(xing)。        

2. 鑲嵌

  當金(jin)相(xiang)檢(jian)驗的(de)材(cai)料(liao)尺(chi)寸過小或形(xing)狀不規則時，由于不便于握(wo)持(chi)，可采(cai)(cai)用鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)的(de)方法(fa)，得到尺(chi)寸適當，外(wai)形(xing)規則的(de)試(shi)樣。當檢(jian)驗試(shi)樣的(de)表層組織時，為防止在(zai)磨(mo)制中產生倒角，也可采(cai)(cai)用鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)。一般取樣后(hou)用銼刀或砂輪將磨(mo)面修平，便可進(jin)行鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)。常(chang)用的(de)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)方法(fa)有機械夾持(chi)法(fa)，塑料(liao)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)法(fa)和(he)低(di)熔(rong)點(dian)合金(jin)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)法(fa)等。     

3. 磨(mo)光

  金(jin)相(xiang)試樣經(jing)過取(qu)樣、鑲(xiang)嵌后(hou)，還(huan)需進行磨光(guang)、拋光(guang)等工序(xu)，才能獲得表面(mian)(mian)平(ping)整光(guang)滑的磨面(mian)(mian)。試樣切取(qu)后(hou)形(xing)成的粗(cu)糙表面(mian)(mian)，經(jing)過粗(cu)磨、細磨、拋光(guang)工序(xu)后(hou)，磨痕逐漸消除，從(cong)而得到(dao)平(ping)整光(guang)滑的磨面(mian)(mian)。      

4. 拋光 

  拋(pao)(pao)光(guang)后的(de)(de)試樣表面(mian)(mian)呈現出(chu)平(ping)滑(hua)光(guang)亮(liang)、無(wu)痕鏡面(mian)(mian)狀態，置(zhi)于金(jin)相顯(xian)(xian)微鏡下(xia)觀(guan)察時，除了可以見到(dao)非金(jin)屬夾雜物、孔洞(dong)、裂紋、石墨和(he)(he)(he)鉛(qian)青(qing)銅的(de)(de)鉛(qian)質點(dian)以及極硬相在拋(pao)(pao)光(guang)時的(de)(de)浮凸外，只能看到(dao)一片光(guang)亮(liang)，看不(bu)到(dao)顯(xian)(xian)微組(zu)(zu)(zu)織(zhi)。只有采用適(shi)當的(de)(de)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)方法(fa)，才能顯(xian)(xian)示(shi)(shi)出(chu)組(zu)(zu)(zu)織(zhi)。  顯(xian)(xian)示(shi)(shi)組(zu)(zu)(zu)織(zhi)的(de)(de)方法(fa)很多，可分為化學(xue)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)、電解顯(xian)(xian)示(shi)(shi)和(he)(he)(he)其它(ta)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)方法(fa)。其中化學(xue)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)法(fa)具有顯(xian)(xian)示(shi)(shi)全面(mian)(mian)，操作簡便，迅(xun)速、經濟(ji)、重現性好等(deng)優點(dian)。在生產(chan)和(he)(he)(he)科研中得到(dao)了廣泛(fan)應用。     

  最后，上述金相試樣的制備，均需切取試樣，但某些大型機件、構件以及曲面、不銹(xiu)鋼(gang)管道(dao)內壁、斷口、放射性材料等，不允許破壞取樣檢驗，則可采用膠膜復型法，復制成薄膜樣品，可在金相顯微鏡或生物顯微鏡下觀察。

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