金相試樣(yang)的制備中，第一步是取樣(yang)和鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)。今天(tian)我們在這里要主要討論一下鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)的方法(fa)。常用的鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)方法(fa)有機械夾持法(fa)，塑料鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)法(fa)和低熔(rong)點合(he)金鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)法(fa)等。
1. 機械夾持法
機械(xie)夾持(chi)(chi)法(fa)適用(yong)于(yu)表(biao)層檢驗的(de)試(shi)樣(yang)，不易產(chan)生倒角(jiao)。夾具的(de)材料可用(yong)低中碳鋼，他(ta)們的(de)硬度略高(gao)于(yu)試(shi)樣(yang)，而(er)避(bi)免(mian)磨制時產(chan)生倒角(jiao)。夾持(chi)(chi)器與試(shi)樣(yang)間(jian)多采用(yong)銅、鋁制墊(dian)片，很薄(bo)，約(yue)為0.50~0.80mm，墊(dian)片的(de)電極電位應高(gao)于(yu)試(shi)樣(yang)，這樣(yang)在(zai)浸(jin)蝕(shi)時才能不被浸(jin)濕。
2. 塑料鑲嵌法
塑(su)料鑲(xiang)(xiang)嵌法常用以下兩種(zhong)方(fang)法：一(yi)(yi)種(zhong)是利用環氧樹(shu)脂等物質在(zai)室溫下進行鑲(xiang)(xiang)嵌；另一(yi)(yi)種(zhong)是在(zai)專用的鑲(xiang)(xiang)嵌機上進行鑲(xiang)(xiang)嵌。
主(zhu)要(yao)材料為(wei)環氧樹(shu)(shu)脂(zhi)加固化(hua)劑(ji)(ji)(ji)等(deng)，即(ji)：環氧樹(shu)(shu)脂(zhi)+固化(hua)劑(ji)(ji)(ji)=聚合(he)(he)+熱。固化(hua)劑(ji)(ji)(ji)主(zhu)要(yao)有胺(an)類(lei)化(hua)合(he)(he)物，用量(liang)(liang)(liang)應當適當，否則過多會變(bian)脆，放熱反(fan)應會使鑲樣溫度(du)升高；反(fan)之，則不能充分固化(hua)。故(gu)一般固化(hua)劑(ji)(ji)(ji)的量(liang)(liang)(liang)占總量(liang)(liang)(liang)的10％。
常用以下兩種配(pei)方：
a. 環氧樹脂（6101*）0.100Kg+乙二胺(an)（固化(hua)劑）0.008kg+氧化(hua)鋁(lv)（耐(nai)磨填(tian)料150~300目）適量；
b. 環氧(yang)樹脂（6101*）0.100kg+乙二胺（固化劑）0.020kg+氧(yang)化鋁（耐(nai)磨填料150~300目）適量(liang)。
加入耐(nai)磨(mo)填料(liao)是為了(le)提高其硬度，可用(yong)氧化鋁、碳化硅以(yi)及鑄鐵屑、石(shi)灰、水泥粉等。鑲(xiang)嵌時，首先將(jiang)欲鑲(xiang)嵌的(de)試樣磨(mo)面磨(mo)平，置于光(guang)滑平板上，外部套(tao)上合適的(de)套(tao)管，然后按照(zhao)配方順序(xu)準確稱量(liang)，攪拌均勻成糊狀(zhuang)后，進行澆注，凝固后即成。
對用電解拋光試(shi)樣(yang)的(de)鑲嵌(qian)，可(ke)(ke)以加(jia)入(ru)銀、銅等(deng)金(jin)屬填料(liao)，讓試(shi)樣(yang)擁有導電性。也(ye)可(ke)(ke)從鑲料(liao)反面到試(shi)樣(yang)鉆孔，插入(ru)導體使之(zhi)導電。塑(su)料(liao)鑲嵌(qian)時還可(ke)(ke)以加(jia)入(ru)耐(nai)磨填料(liao)，如(ru)氧化(hua)鋁、碳化(hua)硅(gui)等(deng)增加(jia)硬(ying)度及耐(nai)磨性，防止試(shi)樣(yang)在磨制過程(cheng)中產生倒角。 塑(su)料(liao)鑲嵌(qian)的(de)溫度、壓力(li)及保溫時間應根據其種類(lei)而決定。不宜采(cai)用具有淬火組織的(de)試(shi)樣(yang)，因加(jia)熱時可(ke)(ke)能引起(qi)(qi)組織改(gai)變；也(ye)不宜采(cai)用性軟的(de)金(jin)屬及合金(jin)，如(ru)鉛、錫、軸(zhou)承合金(jin)等(deng)，因加(jia)壓易引起(qi)(qi)塑(su)性變形。
3. 低熔(rong)點合金鑲嵌
低(di)熔點合(he)金(jin)鑲嵌的(de)優點是合(he)金(jin)熔點低(di)，對試(shi)(shi)(shi)樣(yang)的(de)組織影響較小，可(ke)以(yi)先(xian)配置好合(he)金(jin)，再等(deng)待鑲嵌時(shi)熔化澆注。制備三個以(yi)上(shang)金(jin)相試(shi)(shi)(shi)樣(yang)時(shi)，容易(yi)發生混亂，所以(yi)可(ke)以(yi)在試(shi)(shi)(shi)樣(yang)磨面的(de)側面或(huo)背面編(bian)號，編(bian)號時(shi)越(yue)簡(jian)單越(yue)好，只(zhi)要可(ke)以(yi)區(qu)別(bie)就行。試(shi)(shi)(shi)樣(yang)在標號后應裝入試(shi)(shi)(shi)樣(yang)袋(dai)，試(shi)(shi)(shi)樣(yang)袋(dai)應記錄試(shi)(shi)(shi)樣(yang)名稱、材(cai)料、工藝、送檢(jian)單位、檢(jian)驗目的(de)、編(bian)號以(yi)及(ji)檢(jian)驗結果等(deng)項目。當試(shi)(shi)(shi)樣(yang)無法編(bian)號時(shi)，則可(ke)在試(shi)(shi)(shi)樣(yang)袋(dai)上(shang)按其形狀特征勾(gou)畫簡(jian)圖，以(yi)示(shi)區(qu)別(bie)。
隨著技術的不斷地發展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現。
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