金(jin)相(xiang)試樣的制備中，第一步是取樣和鑲(xiang)(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)。今(jin)天我(wo)們(men)在這里要主要討論一下鑲(xiang)(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)的方(fang)法(fa)。常用的鑲(xiang)(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)方(fang)法(fa)有機(ji)械夾持法(fa)，塑料鑲(xiang)(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)法(fa)和低熔點合(he)金(jin)鑲(xiang)(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)法(fa)等(deng)。
1. 機械夾(jia)持法
機(ji)械夾持(chi)法適用(yong)于表(biao)層檢驗(yan)的試(shi)樣，不(bu)易產(chan)生(sheng)倒(dao)角。夾具的材料可用(yong)低(di)中碳鋼，他們的硬度略高于試(shi)樣，而避免(mian)磨制時產(chan)生(sheng)倒(dao)角。夾持(chi)器與試(shi)樣間多采(cai)用(yong)銅、鋁制墊(dian)片，很薄，約為0.50~0.80mm，墊(dian)片的電(dian)極(ji)電(dian)位應(ying)高于試(shi)樣，這(zhe)樣在(zai)浸蝕時才能(neng)不(bu)被浸濕。
2. 塑料鑲嵌(qian)法
塑料鑲(xiang)嵌法常用以下兩種(zhong)(zhong)方法：一種(zhong)(zhong)是利用環氧樹脂等物質在(zai)室溫下進行(xing)鑲(xiang)嵌；另一種(zhong)(zhong)是在(zai)專用的鑲(xiang)嵌機上進行(xing)鑲(xiang)嵌。
主要材料為(wei)環氧(yang)樹(shu)脂加固(gu)化(hua)劑(ji)(ji)(ji)等，即：環氧(yang)樹(shu)脂+固(gu)化(hua)劑(ji)(ji)(ji)=聚合+熱。固(gu)化(hua)劑(ji)(ji)(ji)主要有胺(an)類化(hua)合物，用量(liang)應(ying)當(dang)適當(dang)，否則過多會(hui)變脆(cui)，放熱反(fan)應(ying)會(hui)使鑲樣溫度(du)升高；反(fan)之，則不(bu)能充分固(gu)化(hua)。故一般固(gu)化(hua)劑(ji)(ji)(ji)的(de)(de)量(liang)占總(zong)量(liang)的(de)(de)10％。
常用以下兩種配方：
a. 環氧樹脂（6101*）0.100Kg+乙二胺（固化(hua)劑(ji)）0.008kg+氧化(hua)鋁（耐磨填料150~300目）適量(liang)；
b. 環氧樹脂（6101*）0.100kg+乙二胺（固化(hua)劑）0.020kg+氧化(hua)鋁（耐磨填料150~300目）適量。
加入耐(nai)磨填料(liao)是為了提高其硬度，可用(yong)氧化(hua)鋁、碳化(hua)硅以及(ji)鑄鐵(tie)屑(xie)、石灰、水泥粉等。鑲(xiang)嵌時，首先(xian)將欲鑲(xiang)嵌的試(shi)樣磨面磨平，置于光滑平板上，外部(bu)套(tao)上合適(shi)的套(tao)管(guan)，然后按照配方順序準(zhun)確稱(cheng)量，攪拌均勻成糊狀后，進行澆注，凝固(gu)后即(ji)成。
對用電解拋(pao)光試(shi)(shi)樣的(de)鑲嵌，可(ke)以(yi)加(jia)入銀、銅(tong)等金(jin)屬填(tian)料(liao)(liao)(liao)，讓試(shi)(shi)樣擁有(you)導(dao)電性(xing)(xing)。也可(ke)從鑲料(liao)(liao)(liao)反面到試(shi)(shi)樣鉆孔，插(cha)入導(dao)體使(shi)之導(dao)電。塑料(liao)(liao)(liao)鑲嵌時(shi)還可(ke)以(yi)加(jia)入耐(nai)磨(mo)填(tian)料(liao)(liao)(liao)，如氧化(hua)鋁、碳化(hua)硅等增(zeng)加(jia)硬度及耐(nai)磨(mo)性(xing)(xing)，防止試(shi)(shi)樣在磨(mo)制(zhi)過程中產(chan)生倒角(jiao)。 塑料(liao)(liao)(liao)鑲嵌的(de)溫度、壓力及保溫時(shi)間應根據其種(zhong)類而決(jue)定。不宜采用具有(you)淬火(huo)組(zu)織(zhi)的(de)試(shi)(shi)樣，因加(jia)熱時(shi)可(ke)能(neng)引起組(zu)織(zhi)改變；也不宜采用性(xing)(xing)軟的(de)金(jin)屬及合(he)金(jin)，如鉛、錫(xi)、軸(zhou)承合(he)金(jin)等，因加(jia)壓易引起塑性(xing)(xing)變形。
3. 低(di)熔(rong)點合金鑲嵌
低(di)熔(rong)點合金(jin)鑲嵌的(de)優點是合金(jin)熔(rong)點低(di)，對試(shi)樣(yang)的(de)組(zu)織影(ying)響(xiang)較(jiao)小，可以(yi)(yi)先配置好(hao)合金(jin)，再等待鑲嵌時(shi)(shi)(shi)熔(rong)化(hua)澆(jiao)注。制備三個以(yi)(yi)上金(jin)相試(shi)樣(yang)時(shi)(shi)(shi)，容易發生混(hun)亂，所以(yi)(yi)可以(yi)(yi)在試(shi)樣(yang)磨面(mian)(mian)的(de)側面(mian)(mian)或背面(mian)(mian)編(bian)(bian)(bian)號(hao)，編(bian)(bian)(bian)號(hao)時(shi)(shi)(shi)越簡(jian)單越好(hao)，只要(yao)可以(yi)(yi)區(qu)別就行。試(shi)樣(yang)在標號(hao)后(hou)應裝入試(shi)樣(yang)袋，試(shi)樣(yang)袋應記錄試(shi)樣(yang)名(ming)稱(cheng)、材料、工(gong)藝、送檢(jian)單位、檢(jian)驗(yan)目的(de)、編(bian)(bian)(bian)號(hao)以(yi)(yi)及(ji)檢(jian)驗(yan)結果等項目。當試(shi)樣(yang)無法編(bian)(bian)(bian)號(hao)時(shi)(shi)(shi)，則(ze)可在試(shi)樣(yang)袋上按其形狀(zhuang)特(te)征勾(gou)畫簡(jian)圖，以(yi)(yi)示區(qu)別。
隨著技術的不斷地發展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現。
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