金相(xiang)試樣的(de)制備(bei)中，第一步是(shi)取(qu)樣和鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)。今天我們在這里要(yao)主要(yao)討(tao)論一下鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)的(de)方法(fa)。常用(yong)的(de)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)方法(fa)有(you)機械夾持法(fa)，塑(su)料鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)法(fa)和低熔點(dian)合金鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)(qian)法(fa)等(deng)。
1. 機械夾(jia)持法
機(ji)械夾持(chi)法適用(yong)于(yu)表層(ceng)檢驗的(de)試樣(yang)，不(bu)(bu)易產生(sheng)倒角。夾具的(de)材料可用(yong)低中(zhong)碳(tan)鋼，他們的(de)硬度略高于(yu)試樣(yang)，而避免(mian)磨制時產生(sheng)倒角。夾持(chi)器與試樣(yang)間多采用(yong)銅、鋁(lv)制墊片，很(hen)薄，約為0.50~0.80mm，墊片的(de)電極電位應高于(yu)試樣(yang)，這樣(yang)在浸蝕(shi)時才能(neng)不(bu)(bu)被浸濕。
2. 塑料鑲(xiang)嵌(qian)法
塑料鑲嵌(qian)法常用(yong)以下兩種(zhong)方(fang)法：一種(zhong)是(shi)利用(yong)環氧(yang)樹脂等物質在室溫下進行鑲嵌(qian)；另一種(zhong)是(shi)在專用(yong)的(de)鑲嵌(qian)機(ji)上進行鑲嵌(qian)。
主要材料為環氧(yang)樹脂(zhi)加固(gu)化(hua)劑等，即：環氧(yang)樹脂(zhi)+固(gu)化(hua)劑=聚合+熱(re)。固(gu)化(hua)劑主要有胺類(lei)化(hua)合物(wu)，用(yong)量應當適當，否則過(guo)多會變(bian)脆，放熱(re)反應會使鑲(xiang)樣溫度升高；反之(zhi)，則不能充分固(gu)化(hua)。故一(yi)般固(gu)化(hua)劑的量占總量的10％。
常用以(yi)下兩(liang)種配方：
a. 環氧樹脂（6101*）0.100Kg+乙(yi)二(er)胺（固化(hua)(hua)劑）0.008kg+氧化(hua)(hua)鋁(lv)（耐(nai)磨填(tian)料150~300目）適量；
b. 環(huan)氧樹脂（6101*）0.100kg+乙(yi)二胺（固化(hua)劑）0.020kg+氧化(hua)鋁(lv)（耐磨(mo)填料150~300目）適量(liang)。
加入耐磨填料是為了提(ti)高其硬度，可用(yong)氧化(hua)鋁、碳化(hua)硅以(yi)及鑄鐵屑、石灰、水泥粉等(deng)。鑲嵌(qian)時，首先將(jiang)欲鑲嵌(qian)的(de)試(shi)樣(yang)磨面磨平，置(zhi)于光滑(hua)平板(ban)上，外部(bu)套上合適的(de)套管，然后按照(zhao)配方順序準確(que)稱量(liang)，攪(jiao)拌(ban)均勻(yun)成(cheng)糊狀后，進行澆注，凝固(gu)后即成(cheng)。
對用電(dian)解(jie)拋光試(shi)(shi)樣(yang)的鑲嵌，可以(yi)加(jia)(jia)入銀(yin)、銅(tong)等(deng)金屬填料，讓試(shi)(shi)樣(yang)擁有(you)導電(dian)性。也(ye)可從鑲料反面到(dao)試(shi)(shi)樣(yang)鉆孔，插入導體使(shi)之(zhi)導電(dian)。塑(su)料鑲嵌時還可以(yi)加(jia)(jia)入耐(nai)磨(mo)填料，如(ru)氧化鋁(lv)、碳化硅等(deng)增加(jia)(jia)硬度(du)及耐(nai)磨(mo)性，防止(zhi)試(shi)(shi)樣(yang)在(zai)磨(mo)制過程(cheng)中(zhong)產生倒角。 塑(su)料鑲嵌的溫度(du)、壓力及保溫時間應(ying)根(gen)據其種(zhong)類而(er)決定。不(bu)宜(yi)采用具有(you)淬火組織的試(shi)(shi)樣(yang)，因(yin)加(jia)(jia)熱時可能引起(qi)組織改變(bian)；也(ye)不(bu)宜(yi)采用性軟的金屬及合金，如(ru)鉛、錫、軸承合金等(deng)，因(yin)加(jia)(jia)壓易引起(qi)塑(su)性變(bian)形。
3. 低熔(rong)點合金鑲嵌
低熔點(dian)合金(jin)鑲嵌(qian)的優點(dian)是合金(jin)熔點(dian)低，對試(shi)(shi)樣(yang)的組(zu)織(zhi)影響較小，可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)先配置好(hao)合金(jin)，再等(deng)(deng)待鑲嵌(qian)時熔化澆注(zhu)。制備三個以(yi)(yi)(yi)上(shang)(shang)金(jin)相試(shi)(shi)樣(yang)時，容(rong)易發生混亂，所以(yi)(yi)(yi)可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)在試(shi)(shi)樣(yang)磨面的側(ce)面或背面編(bian)號(hao)，編(bian)號(hao)時越簡(jian)單(dan)越好(hao)，只要可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)區別就(jiu)行。試(shi)(shi)樣(yang)在標號(hao)后(hou)應裝入試(shi)(shi)樣(yang)袋，試(shi)(shi)樣(yang)袋應記錄試(shi)(shi)樣(yang)名稱、材(cai)料、工藝、送檢單(dan)位(wei)、檢驗目的、編(bian)號(hao)以(yi)(yi)(yi)及檢驗結(jie)果等(deng)(deng)項目。當試(shi)(shi)樣(yang)無(wu)法編(bian)號(hao)時，則可(ke)(ke)在試(shi)(shi)樣(yang)袋上(shang)(shang)按其形狀特(te)征勾(gou)畫簡(jian)圖，以(yi)(yi)(yi)示區別。
隨著技術的不斷地發展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現。
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