金相(xiang)試樣的(de)制備中，第一步是取樣和(he)鑲(xiang)嵌(qian)。今天我們在這(zhe)里(li)要(yao)主要(yao)討論(lun)一下鑲(xiang)嵌(qian)的(de)方法(fa)。常用的(de)鑲(xiang)嵌(qian)方法(fa)有機(ji)械夾持(chi)法(fa)，塑料鑲(xiang)嵌(qian)法(fa)和(he)低熔點合金鑲(xiang)嵌(qian)法(fa)等。        


 1. 機械(xie)夾持(chi)法(fa)


   機械夾持法適用于表層檢驗的(de)試(shi)樣(yang)，不易產(chan)生倒角。夾具的(de)材料可用低中碳(tan)鋼，他們(men)的(de)硬度略高于試(shi)樣(yang)，而避免磨制時產(chan)生倒角。夾持器與(yu)試(shi)樣(yang)間(jian)多采用銅、鋁制墊片，很薄，約(yue)為0.50~0.80mm，墊片的(de)電極電位(wei)應高于試(shi)樣(yang)，這(zhe)樣(yang)在浸蝕時才(cai)能不被浸濕。   


 2. 塑(su)料鑲嵌法


   塑料(liao)鑲嵌法常用以(yi)下(xia)兩種(zhong)(zhong)方法：一種(zhong)(zhong)是(shi)(shi)利用環(huan)氧(yang)樹脂等物質在(zai)室溫(wen)下(xia)進行鑲嵌；另一種(zhong)(zhong)是(shi)(shi)在(zai)專用的鑲嵌機上進行鑲嵌。


  主要材料為環氧樹脂(zhi)加固(gu)(gu)化(hua)劑等(deng)，即：環氧樹脂(zhi)+固(gu)(gu)化(hua)劑=聚(ju)合+熱。固(gu)(gu)化(hua)劑主要有胺類化(hua)合物，用量應當適當，否(fou)則(ze)過多會(hui)變脆，放熱反應會(hui)使(shi)鑲樣(yang)溫(wen)度升高；反之，則(ze)不(bu)能充分固(gu)(gu)化(hua)。故一般固(gu)(gu)化(hua)劑的量占總量的10％。


  常(chang)用以下兩種配方(fang)：

  

  a. 環氧樹脂（6101*）0.100Kg+乙二胺（固化(hua)劑(ji)）0.008kg+氧化(hua)鋁（耐磨填料150~300目）適量；


  b. 環氧樹脂（6101*）0.100kg+乙(yi)二胺(an)（固化(hua)劑）0.020kg+氧化(hua)鋁（耐磨填料150~300目）適量。


  加入耐磨(mo)填料是(shi)為了提高(gao)其硬度，可用(yong)氧化鋁、碳化硅以及鑄(zhu)鐵屑、石灰、水泥粉等。鑲嵌(qian)時，首先(xian)將欲鑲嵌(qian)的試樣(yang)磨(mo)面磨(mo)平(ping)，置于光(guang)滑平(ping)板上，外部套上合適的套管(guan)，然后按照配方順序(xu)準確稱量，攪拌均(jun)勻成(cheng)糊(hu)狀后，進行澆注，凝(ning)固后即成(cheng)。          


  對用電(dian)解拋光試(shi)(shi)樣(yang)的(de)鑲嵌，可以加入(ru)銀、銅(tong)等(deng)金(jin)屬填(tian)料(liao)，讓試(shi)(shi)樣(yang)擁有(you)導電(dian)性(xing)。也可從鑲料(liao)反(fan)面到試(shi)(shi)樣(yang)鉆孔，插(cha)入(ru)導體使之導電(dian)。塑(su)(su)料(liao)鑲嵌時(shi)還(huan)可以加入(ru)耐(nai)磨(mo)(mo)填(tian)料(liao)，如(ru)氧化(hua)鋁、碳化(hua)硅等(deng)增加硬度(du)(du)及(ji)耐(nai)磨(mo)(mo)性(xing)，防(fang)止試(shi)(shi)樣(yang)在磨(mo)(mo)制過程(cheng)中產生倒角。  塑(su)(su)料(liao)鑲嵌的(de)溫度(du)(du)、壓力及(ji)保(bao)溫時(shi)間應根據其種類而(er)決定。不宜(yi)采(cai)用具有(you)淬火組(zu)織的(de)試(shi)(shi)樣(yang)，因(yin)加熱時(shi)可能引(yin)起組(zu)織改變(bian)；也不宜(yi)采(cai)用性(xing)軟的(de)金(jin)屬及(ji)合金(jin)，如(ru)鉛、錫、軸承合金(jin)等(deng)，因(yin)加壓易引(yin)起塑(su)(su)性(xing)變(bian)形。         


3. 低熔點合金(jin)鑲嵌


  低熔點(dian)(dian)合(he)金鑲嵌(qian)(qian)的(de)優點(dian)(dian)是合(he)金熔點(dian)(dian)低，對(dui)試(shi)(shi)(shi)樣(yang)的(de)組織影響(xiang)較小，可(ke)以(yi)先配置好(hao)合(he)金，再(zai)等待(dai)鑲嵌(qian)(qian)時熔化澆注。制備三(san)個以(yi)上金相試(shi)(shi)(shi)樣(yang)時，容易發生混亂，所以(yi)可(ke)以(yi)在(zai)試(shi)(shi)(shi)樣(yang)磨面的(de)側面或背(bei)面編號(hao)(hao)(hao)，編號(hao)(hao)(hao)時越簡單越好(hao)，只要可(ke)以(yi)區別就行。試(shi)(shi)(shi)樣(yang)在(zai)標號(hao)(hao)(hao)后應裝入(ru)試(shi)(shi)(shi)樣(yang)袋(dai)，試(shi)(shi)(shi)樣(yang)袋(dai)應記錄試(shi)(shi)(shi)樣(yang)名(ming)稱、材(cai)料(liao)、工藝、送檢(jian)單位(wei)、檢(jian)驗目的(de)、編號(hao)(hao)(hao)以(yi)及檢(jian)驗結果等項(xiang)目。當(dang)試(shi)(shi)(shi)樣(yang)無(wu)法編號(hao)(hao)(hao)時，則可(ke)在(zai)試(shi)(shi)(shi)樣(yang)袋(dai)上按其(qi)形狀特征勾畫簡圖，以(yi)示區別。       


  隨著技術的不斷地發展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現。


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