浙江至德鋼業有限公司技術研究人員，根據多年的經驗，認為避免奧(ao)氏體(ti)不(bu)銹鋼焊(han)接熱裂紋的措施主要有以下幾點：
1. 冶金措施
a. 焊縫金(jin)屬中增添一定數(shu)量(liang)的(de)(de)(de)鐵素(su)(su)體(ti)組(zu)織(zhi)，使(shi)焊縫成(cheng)為奧(ao)氏體(ti)-鐵素(su)(su)體(ti)雙相組(zu)織(zhi)，能很有(you)效地(di)防止焊縫熱裂紋的(de)(de)(de)產生(sheng)。這是由于(yu)鐵素(su)(su)體(ti)能夠溶(rong)解較多的(de)(de)(de)硫、磷(lin)等微(wei)量(liang)元素(su)(su)，使(shi)其在晶(jing)界上(shang)數(shu)量(liang)大大減少；同時由于(yu)奧(ao)氏體(ti)晶(jing)界上(shang)的(de)(de)(de)低熔點雜質被鐵素(su)(su)體(ti)分散和(he)隔開，避免了低熔點雜質呈連續網分布，從而阻礙熱裂紋的(de)(de)(de)擴(kuo)展和(he)延伸(shen)。常(chang)用(yong)以促成(cheng)鐵素(su)(su)體(ti)的(de)(de)(de)元素(su)(su)有(you)鉻、鉬、釩等。
b. 控制焊縫金屬中的鉻鎳比，對于18-8型不銹鋼來說，當焊接材料的鉻鎳比小于1.61時，就易產生熱裂紋；而鉻鎳比達到2.3～3.2時，就可以防止熱裂紋的產生。這一措施的實質也是保證有一定量的鐵素體存在。
c. 在焊縫金屬(shu)中嚴格(ge)限(xian)制硼、硫、磷、硒等(deng)有害元素(su)的(de)含(han)量，以防止熱(re)裂(lie)紋的(de)產生(sheng)。對于不允(yun)許存(cun)在鐵(tie)素(su)體的(de)純奧氏(shi)體焊縫，可加入適當的(de)錳，少許的(de)碳、氮(dan)，同時減少硅的(de)含(han)量。
上述冶金(jin)因素主要是(shi)通(tong)過焊(han)接材料（焊(han)條、焊(han)絲和焊(han)劑）的(de)(de)化學(xue)成(cheng)分來調整。目前我(wo)國生產的(de)(de)18-8型不(bu)銹鋼焊(han)條的(de)(de)熔敷金(jin)屬(shu)，都能獲(huo)得奧氏體-鐵素體雙相組織。
2. 工藝措施
a. 采用適(shi)當的焊接坡口或焊接方法，使母(mu)材(cai)金(jin)(jin)屬(shu)在焊縫金(jin)(jin)屬(shu)中所(suo)占的分量(liang)減少（即小熔合比）。與此同時，在焊接材(cai)料的化(hua)學成(cheng)分中加入抗裂元素，且(qie)其(qi)有(you)害雜質硫、磷含(han)量(liang)比母(mu)材(cai)金(jin)(jin)屬(shu)中的少，即其(qi)化(hua)學成(cheng)分優(you)于母(mu)材(cai)金(jin)(jin)屬(shu)，故應盡量(liang)減少母(mu)材(cai)金(jin)(jin)屬(shu)熔入焊接熔池的量(liang)。
b. 盡(jin)量選用低氫(qing)型焊條和無氧焊劑，以防止熱裂紋的產生(sheng)。
c. 焊(han)接參數應選用小的熱(re)輸入（即小電流(liu)快速焊(han)）在多層(ceng)(ceng)焊(han)時，要等前一(yi)層(ceng)(ceng)焊(han)縫(feng)(feng)冷卻后再焊(han)接下一(yi)層(ceng)(ceng)焊(han)縫(feng)(feng)，層(ceng)(ceng)間溫度不宜高，以避免焊(han)縫(feng)(feng)過熱(re)。施焊(han)過程中焊(han)條不允許擺動，采用窄焊(han)縫(feng)(feng)的操(cao)作技術(shu)。
d. 選擇合理(li)的焊(han)接結(jie)構、焊(han)接接頭形式和焊(han)接順序，盡(jin)量減少(shao)焊(han)接應(ying)力，可(ke)以(yi)減少(shao)熱裂紋(wen)的產生(sheng)。
e. 在焊接過程結束和中途斷弧(hu)前，收弧(hu)要慢(man)且要設法填滿弧(hu)坑，以防止弧(hu)坑裂紋的形(xing)成。
以上幾條工藝措施(shi)，對于(yu)防止液化裂(lie)紋和高溫低塑(su)性裂(lie)紋都(dou)是(shi)有效的(de)。焊(han)接(jie)有低塑(su)性裂(lie)紋傾向的(de)材料時(shi)，還應(ying)適當注(zhu)意焊(han)縫(feng)金(jin)屬的(de)高溫強度，但不宜過高。
