敏化就是不銹鋼在一定的溫度范圍內，晶界析出C_r23C₆,而由于快速加熱和冷卻（如焊接熱循環或短時加熱），碳原子擴散速度快，而鉻原子擴散受到限制，這樣在C_r23C₆周圍的晶界形成貧鉻區，易于發生晶間腐蝕。C_r23C₆ 的析出溫度，因材料不同有所變化，一般在400~750℃。在奧氏體不(bu)銹鋼(gang)中，由于焊接是快速連續加熱冷卻的，而C_r23C₆的析出是一個擴散過程，需要有足夠擴散的溫度條件，產生C_r23C₆ 析出的焊接熱影響區峰值溫度一般是600~1000℃,這個溫度區間的部位叫做敏化區，也稱為中溫敏化區。在鐵素體不銹(xiu)鋼中，熱影響區峰值溫度在大于900℃區域為產生晶間腐蝕敏化區。在鐵素體不銹鋼中，由于碳、氮在鐵素體中溶解度非常低，且擴散速度非常快，同時鉻在鐵素體中擴散速度較奧氏體中擴散速度快得多，所以，鐵素體不銹鋼的敏化溫度較高，且存在時間短。

  在600~800℃冷卻速度是決定是否產生敏化的關鍵因素，如圖2-1,在C_r23C₆析出溫度內，冷卻速度慢或保溫，使鉻有充分的時間，擴散到貧鉻區，使貧鉻區不“貧鉻”而恢復耐蝕性。當冷卻速度較快時，碳、氮能從鐵素體析出在晶界形成碳化物和氮化物而鉻的擴散受到限制，在晶界形成“貧鉻”而產生敏化現象。由上可以看出，奧氏體不銹鋼與鐵素體不銹鋼敏化有以下不同。

  1. 由圖2-1可以看出，鐵素體鋼的晶間腐蝕敏感性遠遠要大于奧氏體鋼，鐵素體不銹鋼在400~950℃短時間通過就有敏化產生，而奧氏體不銹鋼則要一定的時間。也就是說在C_r23C₆和Cr₂N析出溫度區內，鐵素體不銹鋼停留時間短，產生敏化，停留時間長，敏化消失。奧氏體不銹鋼停留時間短，不產生敏化，停留時間長，產生敏化。

  2. 普(pu)通(tong)鐵(tie)素體不銹鋼(gang)的敏化處理是加(jia)熱到(dao)950℃以上(shang)然后空(kong)冷或水(shui)冷，加(jia)熱溫度(du)越(yue)高(gao)，敏化程度(du)愈(yu)大；奧氏體不銹鋼(gang)敏化處理是650℃左右保溫1~2小(xiao)時。

  3. 奧氏體不銹鋼的晶(jing)間腐蝕(shi)問題，也就是敏化問題，一般只考慮碳含量的影響；而對鐵素體不銹鋼，碳和氮是等效的，要考慮碳+氮總含量的影響。

  4. 超低碳奧氏體(ti)(ti)不銹(xiu)鋼一般不產生敏(min)化現(xian)象(xiang)；而超高純鐵素體(ti)(ti)不銹(xiu)鋼，雖然碳+氮含量(liang)較奧氏體(ti)(ti)不銹(xiu)鋼低得多(duo)，但仍(reng)有嚴重(zhong)的敏(min)化現(xian)象(xiang)。