鐵素體不銹鋼的鐵素體形成元素相對較多，奧氏體形成元素相對較少，材料淬硬和冷裂傾向較小。鐵素體不銹鋼在焊接熱循環的作用下，熱影響區晶粒明顯長大，接頭的韌性和塑性急劇下降。熱影響區晶粒長大的程度取決于焊接時所達到的最高溫度及其保持時間，為此，在焊接鐵素體不銹鋼時，應盡量采用小的線能量，即采用能量集中的方法，如等離子弧焊、電子束焊、小電流TIG、小直徑焊條手工焊等，同時盡可能采用窄間隙坡口、高的焊接速度和多層焊等措施，并嚴格控制層間溫度。

由于焊(han)(han)接(jie)熱(re)循環的(de)(de)(de)作用，一般鐵素體不銹鋼(gang)(gang)在(zai)熱(re)影響區(qu)的(de)(de)(de)高溫(wen)區(qu)產生(sheng)敏化(hua)，在(zai)某些介質(zhi)中產生(sheng)晶間腐蝕。焊(han)(han)后(hou)經700~850℃退火處理，使鉻均勻化(hua)，可(ke)恢復其耐蝕性(xing)(xing)。普(pu)通高鉻鐵素體不銹鋼(gang)(gang)可(ke)采(cai)用手(shou)工(gong)電弧焊(han)(han)、氣體保護焊(han)(han)、埋弧焊(han)(han)、等(deng)離(li)子(zi)弧焊(han)(han)、電子(zi)束焊(han)(han)等(deng)熔焊(han)(han)方法。由于高鉻鋼(gang)(gang)固有(you)的(de)(de)(de)低(di)塑性(xing)(xing)，以及焊(han)(han)接(jie)熱(re)循環引(yin)起的(de)(de)(de)熱(re)影響區(qu)晶粒(li)長大(da)和碳化(hua)物、氮(dan)化(hua)物在(zai)晶界集聚，焊(han)(han)接(jie)接(jie)頭的(de)(de)(de)塑性(xing)(xing)和韌性(xing)(xing)都很(hen)低(di)。在(zai)采(cai)用與(yu)母材化(hua)學成(cheng)分(fen)相似(si)的(de)(de)(de)焊(han)(han)接(jie)材料(liao)且(qie)拘(ju)束度大(da)時，很(hen)易產生(sheng)裂(lie)紋。為了防止裂(lie)紋，改善接(jie)頭塑性(xing)(xing)和耐蝕性(xing)(xing)，以手(shou)工(gong)電弧焊(han)(han)為例，可(ke)以采(cai)取下(xia)列工(gong)藝措(cuo)施(shi)。

1. 預(yu)熱100~150℃左右，使(shi)材料在富有韌性的狀態下焊接。含鉻越(yue)高，預(yu)熱溫(wen)度應越(yue)高。

2. 采用小的線能量、不擺動焊接。多層焊時，應控制層間溫度不高于150℃,不宜連續施焊，以減小高溫脆化和475℃脆性影響。

3. 焊后進行(xing)750~800℃退火處(chu)理，由于碳化物球化和(he)鉻分布均勻，可恢(hui)復耐蝕性(xing)(xing)，并改善(shan)接(jie)頭塑性(xing)(xing)。退火后應快冷，防止出現σ相及475℃脆性(xing)(xing)。