電化學拋光是以被拋光工件為陽極，不溶性金屬為陰極，兩電極同時浸入電化學拋光槽中，通以直流電而產生有選擇性的陽極溶解，陽極表面光亮度增大，這種過程與電鍍過程正好相反。
電化學拋光機理－黏性薄膜理論如下。拋光主要是陽極電極過程和表面磷酸鹽膜共同作用的結果。從陽極溶解下來的金屬離子與拋光液中的磷酸形成溶解度小，黏性大、擴散速率小的磷酸鹽，并慢慢地積累在陽極附近，粘接在陽極表面，形成了黏滯性較大的電解液層。密度大、導電能力差的黏膜在微觀表面上分布不均勻，從而影響了電流密度在陽極上的分布。很明顯，黏膜在微觀凸起處比凹洼處的厚度小，使凸起處的電流密度較高而溶解速率較快。隨著黏膜的流動，凸凹位置的不斷變換，粗糙表面逐漸整平。不銹鋼表面因此被拋光達到高度光潔和光澤的外觀。
由此可見，溶液(ye)濃度(du)和黏(nian)度(du)是(shi)個重(zhong)要因素，特別(bie)是(shi)溶液(ye)的黏(nian)度(du)，往往表(biao)現(xian)(xian)在新配的拋(pao)光(guang)液(ye)雖然組(zu)分濃度(du)達到了要求(qiu)，但(dan)由于黏(nian)度(du)尚未達到要求(qiu)而拋(pao)不光(guang)，只有在經過一段時間的電解后(hou)才開始拋(pao)光(guang)良好。特別(bie)是(shi)溶液(ye)與零件(jian)的界面濃度(du)和黏(nian)度(du)，在拋(pao)光(guang)中起著重(zhong)要作用。這(zhe)就是(shi)為什么(me)要求(qiu)零件(jian)在進(jin)入拋(pao)光(guang)液(ye)前(qian)表(biao)面水(shui)膜要均勻，否則(ze)零件(jian)表(biao)面帶水(shui)膜的不均勻性，破(po)壞了黏(nian)膜的正常(chang)生(sheng)成，發生(sheng)局部過腐蝕現(xian)(xian)象。水(shui)洗后(hou)的零件(jian)最好甩干后(hou)迅速下槽，這(zhe)樣(yang)通電拋(pao)光(guang)后(hou)，表(biao)面過腐蝕現(xian)(xian)象即可避免。
電(dian)化(hua)學拋(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)還(huan)不(bu)能完全(quan)取代(dai)機(ji)械拋(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)。電(dian)化(hua)學拋(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)只是對(dui)金(jin)屬表(biao)面上(shang)起微觀(guan)整(zheng)平(ping)作用。宏(hong)觀(guan)的(de)(de)(de)整(zheng)平(ping)要靠(kao)機(ji)械拋(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)。電(dian)化(hua)學拋(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)對(dui)材料化(hua)學成(cheng)分的(de)(de)(de)不(bu)均勻性(xing)和顯微偏(pian)析(xi)特別敏(min)感，使金(jin)屬基體和非金(jin)屬夾雜物(wu)之間常(chang)被劇烈浸蝕，有時(shi)，有不(bu)良的(de)(de)(de)冶金(jin)狀(zhuang)態(tai)，金(jin)屬晶粒尺(chi)寸(cun)結構(gou)的(de)(de)(de)不(bu)均勻性(xing)、軋(ya)制痕跡、鹽類或氧化(hua)物(wu)的(de)(de)(de)污染(ran)、酸(suan)洗過度(du)以及淬火過度(du)等均會對(dui)電(dian)化(hua)學拋(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)產(chan)生不(bu)良影(ying)響。這些缺陷常(chang)常(chang)要靠(kao)先期的(de)(de)(de)機(ji)械拋(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)來彌補。
電化學拋光與手(shou)工機械拋光相比，能發(fa)揮下列優(you)點：
①. 產(chan)品(pin)內外色(se)澤一致，清潔(jie)光(guang)(guang)亮，光(guang)(guang)澤持久，外觀輪廓清晰；
②. 螺(luo)紋中的(de)毛刺在電解過程中溶解脫落(luo)，螺(luo)紋間配合松滑，防止螺(luo)紋間咬時的(de)咬死現象；
③. 拋(pao)光面抗腐蝕性能增強(qiang)；
④. 與機械拋光相(xiang)比，生(sheng)產(chan)(chan)效率高，生(sheng)產(chan)(chan)成本低。
