氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆(cui)現象和應力腐蝕開裂現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆主要通過(guo)以下途徑進行(xing)防(fang)護：

1. 控制氫(qing)的來源

  首先是減少(shao)內(nei)部(bu)氫(qing)(qing)(qing)的來源。例如(ru)，對(dui)材(cai)料(liao)進行(xing)退火(huo)處(chu)理(li)(li)，在電鍍時(shi)盡量減少(shao)氫(qing)(qing)(qing)的滲(shen)透。其次減少(shao)外部(bu)氫(qing)(qing)(qing)來源，通過(guo)表(biao)面(mian)處(chu)理(li)(li)。例如(ru)，在材(cai)料(liao)表(biao)面(mian)增加能抑制氫(qing)(qing)(qing)滲(shen)透的保(bao)護膜(mo)；在對(dui)材(cai)料(liao)進行(xing)陰(yin)極保(bao)護時(shi)，盡量控(kong)制保(bao)護電位(wei)，減少(shao)發生氫(qing)(qing)(qing)脆的可能性(xing)。

2. 抑制(zhi)氫的擴散及其(qi)與(yu)材料(liao)的作用

  主要是通過改變(bian)材料本(ben)身的結(jie)構(gou)如加人微(wei)量元素、熱處(chu)理(li)(li)、老化處(chu)理(li)(li)、固(gu)熔退(tui)火處(chu)理(li)(li)等技術工藝，加強材料的抗(kang)氫脆性能。

3. 合理(li)選材和設計

  針對不同(tong)的環境(jing)合理選(xuan)材(cai)，避免將材(cai)料應用(yong)在其氫脆(cui)(cui)敏(min)感環境(jing)中。材(cai)料使用(yong)過程中，工程力學設計(ji)必須(xu)合理，減少殘余(yu)應力，焊(han)(han)接(jie)工藝必須(xu)適當，防(fang)止(zhi)熱影(ying)響產生(sheng)冷裂紋和脆(cui)(cui)化，制定合理的焊(han)(han)接(jie)工藝，如焊(han)(han)前預(yu)熱、焊(han)(han)后保(bao)溫(wen)等(deng)措施，嚴格焊(han)(han)條烘干溫(wen)度(du)，并經(jing)常對材(cai)料進(jin)行檢測和監測及維護，防(fang)止(zhi)氫脆(cui)(cui)的發生(sheng)。