氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆(cui)現象和應力腐蝕開裂(lie)現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆(cui)主要通(tong)過(guo)以下途徑進行防護(hu)：

1. 控制氫(qing)的來(lai)源

  首先是減(jian)少內部氫(qing)的來(lai)(lai)源(yuan)。例(li)如，對(dui)材(cai)料進(jin)行退(tui)火處理(li)(li)，在電鍍時盡量減(jian)少氫(qing)的滲透。其次減(jian)少外部氫(qing)來(lai)(lai)源(yuan)，通過表面(mian)處理(li)(li)。例(li)如，在材(cai)料表面(mian)增加能(neng)抑(yi)制(zhi)氫(qing)滲透的保護(hu)膜；在對(dui)材(cai)料進(jin)行陰極保護(hu)時，盡量控制(zhi)保護(hu)電位，減(jian)少發(fa)生氫(qing)脆的可(ke)能(neng)性。

2. 抑制氫的擴散及其與材料(liao)的作(zuo)用

  主要是通過(guo)改變(bian)材(cai)料(liao)本身的結構如加人(ren)微量元素、熱處理、老化(hua)處理、固熔(rong)退火處理等(deng)技術工藝，加強材(cai)料(liao)的抗(kang)氫脆性能(neng)。

3. 合理選材和設計

  針對(dui)(dui)不同(tong)的(de)(de)環境(jing)合理選材，避免將材料(liao)應用在(zai)其(qi)氫脆敏感環境(jing)中。材料(liao)使用過程中，工程力學設計(ji)必(bi)(bi)須合理，減少(shao)殘余應力，焊(han)(han)接(jie)(jie)工藝必(bi)(bi)須適當，防止(zhi)熱影響產(chan)生(sheng)冷裂紋和(he)脆化，制(zhi)定合理的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)工藝，如焊(han)(han)前預熱、焊(han)(han)后保溫(wen)等措(cuo)施，嚴格焊(han)(han)條烘干溫(wen)度，并經常對(dui)(dui)材料(liao)進(jin)行檢測(ce)和(he)監測(ce)及維護，防止(zhi)氫脆的(de)(de)發生(sheng)。