氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆現象和應力(li)腐蝕開裂現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆主要(yao)通過以(yi)下途徑進行(xing)防(fang)護：

1. 控制氫的(de)來源

  首(shou)先(xian)是減少(shao)(shao)內部氫的(de)來源(yuan)。例如(ru)，對材(cai)料進(jin)行(xing)退(tui)火處理，在電鍍時(shi)盡(jin)(jin)量(liang)減少(shao)(shao)氫的(de)滲透(tou)。其次減少(shao)(shao)外部氫來源(yuan)，通過表面(mian)處理。例如(ru)，在材(cai)料表面(mian)增加(jia)能抑制氫滲透(tou)的(de)保護(hu)膜(mo)；在對材(cai)料進(jin)行(xing)陰(yin)極保護(hu)時(shi)，盡(jin)(jin)量(liang)控制保護(hu)電位(wei)，減少(shao)(shao)發(fa)生氫脆的(de)可(ke)能性。

2. 抑制氫的擴(kuo)散及其與材(cai)料的作用

  主要(yao)是通過改變材(cai)料本身的(de)結構如加人微量元素(su)、熱處(chu)理(li)(li)、老化處(chu)理(li)(li)、固(gu)熔(rong)退(tui)火處(chu)理(li)(li)等(deng)技術工藝，加強材(cai)料的(de)抗氫脆性能。

3. 合(he)理選(xuan)材和設計

  針對不同(tong)的環境(jing)合理選材，避免(mian)將(jiang)材料應(ying)用在其氫(qing)脆(cui)敏感環境(jing)中(zhong)。材料使(shi)用過程中(zhong)，工程力學設計必須合理，減少殘(can)余應(ying)力，焊接(jie)工藝必須適當，防止(zhi)熱影(ying)響產生冷裂紋(wen)和(he)脆(cui)化，制定合理的焊接(jie)工藝，如焊前預(yu)熱、焊后(hou)保(bao)溫等措施(shi)，嚴(yan)格焊條烘(hong)干溫度，并經(jing)常(chang)對材料進(jin)行檢測(ce)和(he)監測(ce)及維護，防止(zhi)氫(qing)脆(cui)的發生。