1. 電(dian)鍍 Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金的應用
現代工業(ye)的(de)發展，對材料表(biao)面處理(li)的(de)要求(qiu)越來(lai)越高，單一的(de)金屬鍍層(ceng)，如銅、鎳、鉻、錫、銀等(deng)遠不能達到預期的(de)要求(qiu)，合金鍍層(ceng)的(de)研究(jiu)和(he)應用日益(yi)廣泛。
Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金材料的耐蝕性和耐磨性優良，硬度適中，光澤柔和，反射性好，可認為是一種高檔的防護－裝飾性材料。但由于鎳、鉻價格昂貴，使冶金制成的不銹鋼制品成本高，加工成型也比較困難，如果采用電鍍不銹鋼的方法，既適用于面積大、形狀復雜的工件，又能大批量生產，使得產品具有碳鋼成本的成品變成不銹鋼使用價值的產品，具有極大的競爭力。
2. 電鍍 Fe-Ni-Cr不(bu)銹鋼的發展(zhan)歷(li)程
在國外(wai)，在20世紀30~40年代，曾開始研究探索(suo)電沉積法(fa)制(zhi)備Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層，但都(dou)未獲得成功。
1987年，A.瓦特遜（A.Watson)、齊肖姆（Chisholm)等人(ren)曾在硫酸鹽鍍(du)液體系(xi)中(zhong)電沉(chen)積(ji)Fe-Ni-Cr合(he)金鍍(du)層，但工藝不穩定(ding)。
1986年，J.克爾格(ge)（J Krger)和J.P納迫爾（J.P Nepper)等人采(cai)用脈沖電流研究水(shui)溶液電沉積(ji)Fe-Ni-Cr合金工藝，解(jie)決鍍層(ceng)易產生(sheng)裂紋的(de)問題。
1988年，M.里德（M.Lieder)從(cong)硫(liu)酸鹽鍍(du)液(ye)電(dian)沉積Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍(du)層(ceng)，研究陰極電(dian)流密度、鍍(du)液(ye)溫(wen)度與合金(jin)鍍(du)層(ceng)成分的關系(xi)。
1988年，A.瓦特遜（A.Watson),E.枯茲曼（E.Kuzmann),MR愛(ai)兒－謝里(li)夫（M.R.El-sharrif)等人(ren)采用質子惰(duo)性溶(rong)劑N,N-二甲基甲酰(xian)胺（DMF)對三價鉻氯(lv)化物鍍液體系電沉積Fe-Ni-Cr合金鍍層進(jin)行了研(yan)究。
1989年，盧燕平(ping)、葉忠遠、吳繼勛等(deng)人的(de)《電(dian)鍍(du)(du)不(bu)銹(xiu)鋼(gang)新工藝初探(tan)》一文(wen)中(zhong)在(zai)氯化(hua)物硫酸鹽混合(he)體(ti)系(xi)中(zhong)，在(zai)08F鋼(gang)上獲得厚度為4,2~4.6μm、成分(fen)類(lei)似18-8不(bu)銹(xiu)鋼(gang)的(de)Fe-Ni-Cr合(he)金鍍(du)(du)層，研究(jiu)了對電(dian)流密度、鍍(du)(du)液pH、攪(jiao)拌(ban)等(deng)因素的(de)影(ying)響(xiang)。
1991年，郭鶴桐、覃奇(qi)賢、劉淑蘭等人在鐵鎳二元合金(jin)(jin)鍍液中加(jia)人懸(xuan)浮金(jin)(jin)屬鉻微(wei)粒進行復合鍍，經(jing)過復合鍍層熱(re)擴散處理(li)得到與304不銹鋼相似的Fe-Ni-Cr合金(jin)(jin)鍍層。
1992年，馮紹彬用(yong)刷(shua)鍍(du)的方(fang)法得到Fe-Ni-Cr三(san)(san)元合金鍍(du)層，發現刷(shua)鍍(du)比(bi)電鍍(du)工藝更容易(yi)獲得Fe-Ni-Cr三(san)(san)元合金鍍(du)層。
1993年，趙晴、趙先明、劉伯生等人(ren)在DMF/水體系中研究(jiu)電沉(chen)積Cr-Ni-Fe合金，得到均(jun)勻、致密(mi)、結合力好的不(bu)銹鋼鍍層，但鍍層較薄，電鍍時間較長鍍層變暗(an)、起(qi)泡(pao)脫落。
1994~1996年，李(li)東林、郭(guo)芳洲(zhou)等人采(cai)用直(zhi)流、脈沖、周期反向電(dian)流得(de)到了Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍(du)(du)層，在氯化物(wu)電(dian)鍍(du)(du)液(ye)中得(de)到厚度為9 μm的Fe-Ni-Cr三元(yuan)合金(jin)鍍(du)(du)層。
1999年，何湘柱、蔣漢瀛等人(ren)對電沉積非晶態Fe-Ni-Cr合金工藝進行(xing)了研究(jiu)。
2002年，馮紹(shao)彬、董會超、夏同馳等人作(zuo)了Fe-Ni-Cr不(bu)銹鋼鍍(du)層(ceng)的電鍍(du)工藝研究。
2004年(nian)，馮紹(shao)彬、馮麗婷(ting)、高士波(bo)等人作了電鍍(du)不銹(xiu)鋼(gang)工藝(yi)及鍍(du)液穩定性的研究。
2006年，許利劍、龔竹青、杜晶晶、袁志(zhi)慶、王(wang)志(zhi)剛等人概述電(dian)鍍Fe-Ni-Cr合金的發展進(jin)程，從基本條件(jian)、鍍液(ye)體(ti)系、電(dian)鍍類型、鍍層晶體(ti)結構(gou)類型進(jin)行闡述，綜述影響鍍層質量的因素。
2009年，席艷君、劉泳俊(jun)、王志新、盧金斌等人研究了不同工藝條件(jian)對(dui)Fe-Cri-Ni鍍層沉積(ji)速率和腐(fu)蝕(shi)性能的影響［11],電流密度12A/d㎡、溫度25℃、pH=2時獲得的鍍層的耐蝕(shi)性最(zui)佳。
2008年，席艷君、劉泳俊(jun)、王志(zhi)新、盧(lu)金斌等(deng)人以硫酸鹽和氯化鹽為主鹽，將Cr以微粒形式懸浮于鍍液(ye)中，電(dian)沉積(ji)Fe-Cr-Ni復(fu)合(he)鍍層。在NaCI飽和溶(rong)液(ye)的浸泡實驗中，溶(rong)液(ye)中Cr粉含(han)量為100g/L時獲得的鍍層自腐蝕電(dian)位最貴。
2002年，鄧姝皓、龔竹青等對電沉積納(na)米晶鎳－鐵－鉻合金進行了研究。
2003年(nian)，鄧姝皓(hao)作(zuo)了脈沖電沉積納米晶(jing)鉻－鎳(nie)－鐵合金工(gong)藝及其基礎(chu)理論研(yan)究。
