1. 電鍍 Fe-Ni-Cr 不銹鋼合(he)金的應用
現代工業的(de)發展，對材料(liao)表面(mian)處理的(de)要求越(yue)來越(yue)高，單一的(de)金屬(shu)鍍層(ceng)，如銅、鎳、鉻、錫(xi)、銀等遠不能達到預期的(de)要求，合(he)金鍍層(ceng)的(de)研究(jiu)和應用(yong)日益廣泛。
Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金材料的耐蝕性和耐磨性優良，硬度適中，光澤柔和，反射性好，可認為是一種高檔的防護－裝飾性材料。但由于鎳、鉻價格昂貴，使冶金制成的不銹鋼制品成本高，加工成型也比較困難，如果采用電鍍不(bu)銹鋼(gang)的方法，既適用于面積大、形狀復雜的工件，又能大批量生產，使得產品具有碳鋼成本的成品變成不銹鋼使用價值的產品，具有極大的競爭力。
2. 電鍍(du) Fe-Ni-Cr不銹鋼的發(fa)展歷(li)程
在國外，在20世(shi)紀30~40年代(dai)，曾開始研究(jiu)探(tan)索電(dian)沉積法制備(bei)Fe-Ni-Cr合金鍍(du)層(ceng)，但都未獲得成功。
1987年(nian)，A.瓦特遜（A.Watson)、齊(qi)肖姆（Chisholm)等(deng)人(ren)曾在硫(liu)酸(suan)鹽鍍(du)液體系中電沉積Fe-Ni-Cr合金鍍(du)層，但工藝(yi)不穩(wen)定。
1986年，J.克爾(er)(er)格（J Krger)和J.P納(na)迫(po)爾(er)(er)（J.P Nepper)等(deng)人采用脈(mo)沖電(dian)流研究(jiu)水溶液(ye)電(dian)沉積Fe-Ni-Cr合金工(gong)藝，解(jie)決(jue)鍍層易產生(sheng)裂紋的問(wen)題。
1988年，M.里(li)德（M.Lieder)從(cong)硫酸(suan)鹽鍍(du)液電沉積(ji)Fe-Ni-Cr合(he)(he)金鍍(du)層，研究陰(yin)極電流密(mi)度、鍍(du)液溫(wen)度與(yu)合(he)(he)金鍍(du)層成分(fen)的關系。
1988年，A.瓦(wa)特(te)遜（A.Watson),E.枯茲曼(man)（E.Kuzmann),MR愛兒－謝里夫（M.R.El-sharrif)等人采用質子惰(duo)性溶劑(ji)N,N-二(er)甲基甲酰胺（DMF)對(dui)三價(jia)鉻氯(lv)化物鍍(du)液體系電沉積Fe-Ni-Cr合金鍍(du)層進行了研究。
1989年，盧燕(yan)平(ping)、葉忠(zhong)遠、吳繼(ji)勛等(deng)人的(de)《電(dian)(dian)鍍不銹鋼(gang)新工藝初探》一文中在氯化物硫酸鹽混合體系(xi)中，在08F鋼(gang)上獲得厚度為4,2~4.6μm、成分類(lei)似18-8不銹鋼(gang)的(de)Fe-Ni-Cr合金鍍層，研究(jiu)了對電(dian)(dian)流密度、鍍液(ye)pH、攪拌等(deng)因素的(de)影(ying)響。
1991年(nian)，郭鶴桐、覃奇賢、劉淑(shu)蘭等(deng)人在鐵(tie)鎳(nie)二元合金(jin)鍍液中(zhong)加人懸浮(fu)金(jin)屬鉻微(wei)粒進行復合鍍，經(jing)過復合鍍層熱擴散處(chu)理得到與304不銹鋼相似的(de)Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍層。
1992年，馮紹(shao)彬用刷(shua)鍍的方法得到Fe-Ni-Cr三(san)元合(he)(he)金鍍層，發現刷(shua)鍍比電鍍工藝更容易獲(huo)得Fe-Ni-Cr三(san)元合(he)(he)金鍍層。
1993年，趙晴、趙先明、劉伯生等人(ren)在DMF/水體系中研究(jiu)電沉(chen)積Cr-Ni-Fe合金(jin)，得到均(jun)勻、致密、結合力好的不(bu)銹鋼鍍層(ceng)，但鍍層(ceng)較薄，電鍍時間較長鍍層(ceng)變暗、起泡(pao)脫(tuo)落。
1994~1996年，李東林(lin)、郭芳洲等人采用直流、脈沖、周期反向電流得(de)到了Fe-Ni-Cr合金鍍層，在氯化物電鍍液中得(de)到厚度為9 μm的Fe-Ni-Cr三(san)元合金鍍層。
1999年，何湘柱、蔣漢瀛等人對電沉積(ji)非晶(jing)態Fe-Ni-Cr合(he)金工藝進行(xing)了研究。
2002年(nian)，馮(feng)紹彬、董(dong)會(hui)超、夏同(tong)馳等人作了Fe-Ni-Cr不銹鋼(gang)鍍層的電鍍工藝研究(jiu)。
2004年(nian)，馮紹彬、馮麗婷(ting)、高士(shi)波等人作了電鍍(du)不(bu)銹鋼工藝及(ji)鍍(du)液(ye)穩(wen)定性的研究。
2006年，許利(li)劍、龔竹青(qing)、杜晶晶、袁志慶、王志剛等人概述(shu)(shu)電鍍Fe-Ni-Cr合金的發展(zhan)進程，從基(ji)本條件、鍍液(ye)體(ti)(ti)系、電鍍類(lei)型、鍍層晶體(ti)(ti)結構(gou)類(lei)型進行闡述(shu)(shu)，綜述(shu)(shu)影響鍍層質量的因(yin)素。
2009年，席艷君、劉泳俊、王志新、盧金(jin)斌(bin)等人研究了不同工藝條件對Fe-Cri-Ni鍍層沉(chen)積速率和腐蝕性能的影響(xiang)［11],電流密度12A/d㎡、溫度25℃、pH=2時(shi)獲得的鍍層的耐蝕性最佳。
2008年(nian)，席艷君、劉(liu)泳(yong)俊、王志新、盧(lu)金斌等人以硫酸鹽和氯化鹽為主鹽，將Cr以微粒形(xing)式懸浮于鍍液中，電(dian)沉積Fe-Cr-Ni復合鍍層。在NaCI飽和溶(rong)液的浸(jin)泡實(shi)驗中，溶(rong)液中Cr粉含(han)量為100g/L時獲得的鍍層自腐蝕電(dian)位最貴。
2002年(nian)，鄧(deng)姝皓、龔竹青等(deng)對電沉(chen)積納米晶鎳(nie)－鐵－鉻合金(jin)進行(xing)了研究。
2003年，鄧(deng)姝皓作了(le)脈沖電沉積納米(mi)晶鉻－鎳－鐵合金工藝(yi)及其基(ji)礎理(li)論研(yan)究。
