1. 電鍍 Fe-Ni-Cr 不銹鋼(gang)合金的應用
現代工業的發展，對材料(liao)表面處理(li)的要求越來越高，單一的金(jin)屬鍍(du)(du)層，如銅、鎳、鉻、錫、銀等遠不能達(da)到預期的要求，合金(jin)鍍(du)(du)層的研究(jiu)和應用日益廣(guang)泛。
Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金材料的耐蝕性和耐磨性優良，硬度適中，光澤柔和，反射性好，可認為是一種高檔的防護－裝飾性材料。但由于鎳、鉻價格昂貴，使冶金制成的不銹鋼制品成本高，加工成型也比較困難，如果采用電鍍不銹鋼的方法，既適用于面積大、形狀復雜的工件，又能大批量生產，使得產品具有碳鋼成本的成品變成不銹鋼使用價值的產品，具有極大的競爭力。
2. 電鍍 Fe-Ni-Cr不銹鋼的(de)發展歷(li)程
在國外，在20世紀30~40年代，曾開始(shi)研(yan)究探索電沉積法制備Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層，但都未獲得(de)成功(gong)。
1987年，A.瓦特遜（A.Watson)、齊肖姆（Chisholm)等人(ren)曾(ceng)在(zai)硫(liu)酸鹽鍍液(ye)體(ti)系中電(dian)沉積(ji)Fe-Ni-Cr合金鍍層，但工藝不穩定。
1986年，J.克(ke)爾格（J Krger)和(he)J.P納迫爾（J.P Nepper)等人(ren)采用(yong)脈沖電流研(yan)究水溶(rong)液電沉(chen)積(ji)Fe-Ni-Cr合金工藝(yi)，解決鍍層易產生裂紋的問(wen)題。
1988年，M.里德（M.Lieder)從硫酸鹽鍍液(ye)電(dian)沉(chen)積Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍層，研究陰極電(dian)流(liu)密度、鍍液(ye)溫度與合金(jin)鍍層成分的關系。
1988年，A.瓦特遜（A.Watson),E.枯(ku)茲曼（E.Kuzmann),MR愛兒(er)－謝(xie)里夫（M.R.El-sharrif)等人采(cai)用質(zhi)子惰(duo)性(xing)溶劑(ji)N,N-二甲(jia)基甲(jia)酰胺（DMF)對三價鉻(ge)氯化物(wu)鍍液體系(xi)電沉(chen)積(ji)Fe-Ni-Cr合金鍍層進行了研究(jiu)。
1989年(nian)，盧燕平、葉忠遠、吳繼勛等人的(de)《電(dian)鍍不銹鋼(gang)新工藝初探》一文中在氯化物硫酸(suan)鹽混合體系中，在08F鋼(gang)上獲得厚度為4,2~4.6μm、成分(fen)類似18-8不銹鋼(gang)的(de)Fe-Ni-Cr合金鍍層，研究了(le)對(dui)電(dian)流(liu)密度、鍍液pH、攪拌等因素的(de)影響。
1991年，郭鶴桐、覃奇賢、劉淑蘭等人在(zai)鐵鎳二元(yuan)合(he)(he)金(jin)鍍液中(zhong)加人懸浮金(jin)屬鉻(ge)微(wei)粒進(jin)行復合(he)(he)鍍，經過復合(he)(he)鍍層熱擴散處理(li)得到與304不銹鋼相似的Fe-Ni-Cr合(he)(he)金(jin)鍍層。
1992年(nian)，馮紹彬用刷鍍的(de)方法得(de)到Fe-Ni-Cr三元(yuan)合金(jin)(jin)鍍層，發現刷鍍比電鍍工藝更(geng)容(rong)易獲得(de)Fe-Ni-Cr三元(yuan)合金(jin)(jin)鍍層。
1993年，趙(zhao)晴、趙(zhao)先明、劉伯生等人在DMF/水體系中研究電沉積Cr-Ni-Fe合金，得到(dao)均勻、致密、結合力好的不銹鋼鍍(du)層(ceng)，但鍍(du)層(ceng)較薄，電鍍(du)時間較長鍍(du)層(ceng)變暗、起(qi)泡脫落(luo)。
1994~1996年，李(li)東林、郭(guo)芳洲等人采用直流、脈(mo)沖、周期反向電流得到了Fe-Ni-Cr合(he)(he)金鍍(du)(du)層，在氯化物電鍍(du)(du)液中(zhong)得到厚度為9 μm的Fe-Ni-Cr三(san)元合(he)(he)金鍍(du)(du)層。
1999年，何湘柱、蔣漢瀛(ying)等人對電沉積非晶(jing)態Fe-Ni-Cr合金工藝進行了研究。
2002年(nian)，馮紹(shao)彬、董會超、夏同馳等人作了Fe-Ni-Cr不銹鋼鍍(du)層的電鍍(du)工藝研究。
2004年，馮紹彬、馮麗婷(ting)、高士波(bo)等(deng)人作了(le)電(dian)鍍(du)不銹鋼(gang)工藝及鍍(du)液穩定(ding)性的研究。
2006年，許(xu)利劍、龔竹青、杜(du)晶(jing)晶(jing)、袁志慶、王志剛等人概述(shu)(shu)電鍍(du)Fe-Ni-Cr合金的發展進(jin)程，從基本條件、鍍(du)液(ye)體(ti)系、電鍍(du)類型、鍍(du)層晶(jing)體(ti)結(jie)構(gou)類型進(jin)行闡述(shu)(shu)，綜述(shu)(shu)影響(xiang)鍍(du)層質量的因(yin)素。
2009年，席艷君、劉(liu)泳俊、王(wang)志新、盧金斌等人(ren)研究了不同工(gong)藝條件對Fe-Cri-Ni鍍層沉積速(su)率(lv)和腐蝕性能的(de)影響［11],電流(liu)密度12A/d㎡、溫度25℃、pH=2時獲得的(de)鍍層的(de)耐蝕性最佳(jia)。
2008年，席艷君、劉泳俊、王志新、盧金(jin)斌等(deng)人以硫酸(suan)鹽和(he)氯化鹽為主(zhu)鹽，將Cr以微(wei)粒形式懸浮于鍍(du)液中(zhong)，電沉(chen)積Fe-Cr-Ni復合(he)鍍(du)層。在NaCI飽和(he)溶液的浸泡(pao)實驗中(zhong)，溶液中(zhong)Cr粉含量(liang)為100g/L時獲得的鍍(du)層自腐蝕電位最(zui)貴。
2002年，鄧姝皓、龔竹青等對電沉積納(na)米晶鎳(nie)－鐵－鉻(ge)合金進行了研究。
2003年，鄧姝(shu)皓作了(le)脈沖(chong)電沉積納(na)米晶(jing)鉻(ge)－鎳(nie)－鐵合金工藝及其基礎理論研(yan)究。
