所(suo)有(you)金(jin)(jin)屬在(zai)大氣中都可與氧(yang)進(jin)行(xing)反應在(zai)表(biao)面(mian)形成氧(yang)化膜，而普通碳鋼上形成的(de)(de)氧(yang)化鐵(tie)繼續進(jin)行(xing)氧(yang)化，使銹蝕(shi)不斷擴大，最終(zhong)形成孔洞。可以利用油漆或(huo)耐氧(yang)化的(de)(de)金(jin)(jin)屬進(jin)行(xing)電鍍來保護碳鋼表(biao)面(mian)，但這種保護層是(shi)一種薄膜，如果保護層被破壞，下面(mian)的(de)(de)鋼便(bian)又開始銹蝕(shi)。在線亞洲日產一區二區:不銹鋼不銹(xiu)蝕與鋼中的鉻(ge)含量(liang)有關：鋼中鉻(ge)添加量(liang)達(da)到12%時，在(zai)大氣中，不銹(xiu)鋼表(biao)(biao)面(mian)生(sheng)成了一層鈍化(hua)(hua)(hua)的、致密的富鉻(ge)氧化(hua)(hua)(hua)物(wu)而保護表(biao)(biao)面(mian)，防止進一步再氧化(hua)(hua)(hua)。這種氧化(hua)(hua)(hua)層極薄，透過它(ta)可以看(kan)到鋼表(biao)(biao)面(mian)的自然光澤，使不銹(xiu)鋼具(ju)有獨(du)特的表(biao)(biao)面(mian)。如果鉻(ge)薄膜(mo)一旦破壞，鋼中的鉻(ge)與大氣中的氧重新生(sheng)成鈍化(hua)(hua)(hua)膜(mo)，繼(ji)續起保護作用(yong)。


  在(zai)一些特殊環境條件下(xia)，不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)鋼也會(hui)(hui)出現某些局部腐(fu)(fu)蝕(shi)而失(shi)(shi)效，但不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)鋼與碳鋼不(bu)(bu)(bu)同，不(bu)(bu)(bu)會(hui)(hui)出現均勻腐(fu)(fu)蝕(shi)而失(shi)(shi)效，因此“腐(fu)(fu)蝕(shi)余量”對不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)鋼來說沒有意(yi)義。不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)鋼的(de)局部腐(fu)(fu)蝕(shi)的(de)形(xing)式如下(xia)：


1. 孔蝕（點蝕）與縫隙腐蝕


 點蝕和縫隙腐蝕(shi)很相似，造成這種腐蝕的因素也基本相同。出現點蝕是因為不銹鋼表面雜質、污物或有缺陷的部位鈍化膜破壞而形成。縫隙蝕發生在有縫隙的部位（如常見的縫隙有與墊片的連接處，有氧化鐵皮或有生物附著物的地方和金屬搭接處），在腐蝕介質的作用下縫隙內以裂縫形式出現的腐蝕。這兩種腐蝕在一定的介質條件下特別是含有氯化物離子存在都會發生。不銹鋼的耐點蝕和縫隙腐蝕性能主要由鉻、鉬和氮含量決定，用PRE值（耐點蝕當量值或點蝕指數）＝％Cr+3.3%x%Mo+16%N來比較耐蝕性的大小（當PRE>40時，抗局部腐蝕性能良好，這些新鋼號的不銹鋼常被稱為超級奧氏體、超級雙相鋼)。溶液中氯離子濃度及溫度愈高愈易發生腐蝕，氧或容易還原的離子（如：鐵離子）和pH值都會造成影響。在中、高速流動的水溶液中不容易發生腐蝕。根據環境，為防止孔蝕和縫隙腐蝕發生，應選擇含高鉻、鎳、鉬、氮的不銹鋼，并盡量減少上述溶液停滯的死角。


2. 晶間腐蝕


  如果奧氏體不銹鋼的碳含量（0.03%~0.08%)被加熱到425~815℃,晶界處有碳化鉻析出（“敏化”），造成晶粒周圍的貧鉻區在某些特定的腐蝕介質中沿著材料的晶界產生的腐蝕，能使晶粒間喪失結合力。在退火、消除應力或成型和焊接過程中，加熱時操作不當會使不銹鋼處于這一臨界溫度范圍。解決敏化的方法有兩種，一種是用低碳合金，如S30403（304L不銹鋼),另一種是用鈦或鈮進行“穩定化處理”，如S32100(321不(bu)銹鋼(gang))和S34700(347不銹(xiu)鋼).在第一種情況下，合金中的碳不夠形成大量的碳化鉻，不會造成晶界處鉻的減少。第二種情況下，碳先與鈦或鈮結合。近年來，隨著AOD和VOD工藝的采用，低碳不銹鋼已很容易生產，已經取代了用于焊接加工的穩定化合金。


3. 應(ying)(ying)力(li)(li)腐蝕斷裂（在靜拉應(ying)(ying)力(li)(li)作(zuo)用下(xia)，金屬的(de)腐蝕破壞一般稱為(wei)應(ying)(ying)力(li)(li)腐蝕斷裂，而(er)在交變應(ying)(ying)力(li)(li)作(zuo)用下(xia)，金屬的(de)破壞則(ze)稱為(wei)腐蝕疲勞）


 奧氏體不銹鋼的應(ying)力腐蝕斷裂是在氯離子、超過臨界值的拉應力（包括內應力）和高溫三項同時具備條件下，在金屬材料中產生裂紋的一種局部腐蝕，裂紋的出現通常不可預料。這種現象通常通過正確選材得以控制，雖然改變環境和減少殘余應力有時也可以奏效。一般來說，鐵素體和雙相不銹鋼耐應力腐蝕裂紋的性能更好，而且經常是替代品。奧氏體鐵－鎳－鉻合金中的鎳含量超過20%時耐腐蝕性也有所提高。其實，鉻含量17%~23%、鎳含量17%~26%的6%~7%鉬合金具有很好的耐應力腐蝕裂紋的性能。但是要想使奧氏體合金真正免除應力腐蝕裂紋，鎳含量必須在35%以上。


4. 電偶腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)（接觸腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)，電化(hua)學(xue)腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)）


 兩種(zhong)(zhong)電(dian)極(ji)電(dian)位(wei)不同的(de)(de)(de)金(jin)屬或(huo)合金(jin)相接觸(chu)并放入電(dian)解(jie)質溶液中時，即可發現電(dian)位(wei)較低的(de)(de)(de)金(jin)屬腐(fu)(fu)蝕加速，這種(zhong)(zhong)現象稱為電(dian)偶腐(fu)(fu)蝕。對不銹(xiu)鋼(gang)來說是(shi)鈍性(xing)的(de)(de)(de)，一(yi)般不是(shi)個問題，但是(shi)會(hui)影響到(dao)與(yu)其(qi)(qi)(qi)接觸(chu)的(de)(de)(de)其(qi)(qi)(qi)他金(jin)屬。電(dian)位(wei)序或(huo)電(dian)化學活(huo)(huo)性(xing)系列，標準氫的(de)(de)(de)活(huo)(huo)性(xing)被定為0,其(qi)(qi)(qi)他材(cai)料都與(yu)氫進行對比，判定是(shi)活(huo)(huo)性(xing)（負電(dian)位(wei)的(de)(de)(de)金(jin)屬）或(huo)鈍性(xing)（正電(dian)位(wei)的(de)(de)(de)金(jin)屬）。在電(dian)解(jie)液中，與(yu)接觸(chu)的(de)(de)(de)鈍性(xing)的(de)(de)(de)金(jin)屬的(de)(de)(de)較活(huo)(huo)性(xing)金(jin)屬（陽極(ji)）首先腐(fu)(fu)蝕。如果活(huo)(huo)性(xing)金(jin)屬的(de)(de)(de)表面積小于與(yu)其(qi)(qi)(qi)接觸(chu)的(de)(de)(de)材(cai)料，腐(fu)(fu)蝕率會(hui)非(fei)常高，碳鋼(gang)螺栓(shuan)或(huo)鉚釘(ding)與(yu)不銹(xiu)鋼(gang)板相接觸(chu)的(de)(de)(de)情(qing)況(kuang)就(jiu)是(shi)這樣，碳鋼(gang)螺栓(shuan)會(hui)加速腐(fu)(fu)蝕。合理(li)的(de)(de)(de)設計或(huo)電(dian)絕(jue)緣(yuan)都可以避免電(dian)偶腐(fu)(fu)蝕。


5. 微(wei)生物(wu)腐(fu)蝕（細菌腐(fu)蝕）


 微生物(wu)的(de)(de)新陳代謝(xie)可為(wei)電(dian)化(hua)(hua)學(xue)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)創造條件，參與(yu)或促進金屬的(de)(de)電(dian)化(hua)(hua)學(xue)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)稱為(wei)微生物(wu)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)。在海水(shui)、未消毒停(ting)滯的(de)(de)原(yuan)水(shui)、污泥(ni)區、缺氧的(de)(de)土壤中，由(you)于厭氧菌(jun)(jun)和(he)硫桿菌(jun)(jun)等細菌(jun)(jun)產生硫化(hua)(hua)氫、二(er)氧化(hua)(hua)碳和(he)酸腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)金屬，細菌(jun)(jun)可參與(yu)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)的(de)(de)電(dian)化(hua)(hua)學(xue)過(guo)程造成金屬構件的(de)(de)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)，海洋生物(wu)在金屬表(biao)面的(de)(de)堆積可形成縫隙而引起縫隙腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)，由(you)于未清除焊接回火色等等都(dou)會形成微生物(wu)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)。


6. 氣泡(pao)腐蝕(shi)（由氣泡(pao)爆裂造成鈍化膜破裂）、沖(chong)刷腐蝕(shi)（由高流速和(he)介質(zhi)中(zhong)夾帶的固體粒(li)子造成鈍化膜破裂）等等。