所有金屬在大氣中都可與氧(yang)進行反應在表面形(xing)成(cheng)氧(yang)化(hua)膜,而普通碳鋼上形(xing)成(cheng)的(de)氧(yang)化(hua)鐵繼續(xu)進行氧(yang)化(hua),使銹(xiu)蝕(shi)不斷擴大,最終(zhong)形(xing)成(cheng)孔洞。可以利用油漆(qi)或耐氧(yang)化(hua)的(de)金屬進行電鍍來保護(hu)碳鋼表面,但(dan)這種保護(hu)層是(shi)一種薄膜,如果保護(hu)層被破壞,下面的(de)鋼便又(you)開始銹(xiu)蝕(shi)。在線亞洲日產一區二區:不銹鋼不(bu)銹(xiu)蝕(shi)與(yu)鋼(gang)中(zhong)(zhong)的(de)(de)鉻(ge)(ge)含量(liang)有(you)(you)關:鋼(gang)中(zhong)(zhong)鉻(ge)(ge)添加量(liang)達(da)到12%時(shi),在(zai)大氣(qi)中(zhong)(zhong),不(bu)銹(xiu)鋼(gang)表(biao)面生(sheng)成(cheng)了一層鈍化的(de)(de)、致密的(de)(de)富鉻(ge)(ge)氧(yang)化物而保(bao)護表(biao)面,防止進一步再氧(yang)化。這種氧(yang)化層極薄,透過它可以看(kan)到鋼(gang)表(biao)面的(de)(de)自然光(guang)澤,使(shi)不(bu)銹(xiu)鋼(gang)具有(you)(you)獨特的(de)(de)表(biao)面。如果(guo)鉻(ge)(ge)薄膜一旦破(po)壞(huai),鋼(gang)中(zhong)(zhong)的(de)(de)鉻(ge)(ge)與(yu)大氣(qi)中(zhong)(zhong)的(de)(de)氧(yang)重新生(sheng)成(cheng)鈍化膜,繼續起保(bao)護作用。


  在(zai)一些特(te)殊(shu)環(huan)境條件下(xia),不(bu)(bu)銹鋼(gang)(gang)也會出現(xian)(xian)某些局(ju)部(bu)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)而(er)失(shi)效(xiao)(xiao),但不(bu)(bu)銹鋼(gang)(gang)與碳鋼(gang)(gang)不(bu)(bu)同(tong),不(bu)(bu)會出現(xian)(xian)均勻腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)而(er)失(shi)效(xiao)(xiao),因(yin)此(ci)“腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)余(yu)量”對不(bu)(bu)銹鋼(gang)(gang)來說沒有意義。不(bu)(bu)銹鋼(gang)(gang)的(de)局(ju)部(bu)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)的(de)形式(shi)如下(xia):


1. 孔蝕(點蝕)與縫隙腐蝕


 點蝕(shi)縫隙腐蝕(shi)很相似,造成這種腐蝕的因素也基本相同。出現點蝕是因為不銹鋼表面雜質、污物或有缺陷的部位鈍化膜破壞而形成。縫隙蝕發生在有縫隙的部位(如常見的縫隙有與墊片的連接處,有氧化鐵皮或有生物附著物的地方和金屬搭接處),在腐蝕介質的作用下縫隙內以裂縫形式出現的腐蝕。這兩種腐蝕在一定的介質條件下特別是含有氯化物離子存在都會發生。不銹鋼的耐點蝕和縫隙腐蝕性能主要由鉻、鉬和氮含量決定,用PRE值(耐點蝕當量值或點蝕指數)=%Cr+3.3%x%Mo+16%N來比較耐蝕性的大小(當PRE>40時,抗局部腐蝕性能良好,這些新鋼號的不銹鋼常被稱為超級奧氏體、超級雙相鋼)。溶液中氯離子濃度及溫度愈高愈易發生腐蝕,氧或容易還原的離子(如:鐵離子)和pH值都會造成影響。在中、高速流動的水溶液中不容易發生腐蝕。根據環境,為防止孔蝕和縫隙腐蝕發生,應選擇含高鉻、鎳、鉬、氮的不銹鋼,并盡量減少上述溶液停滯的死角。


2. 晶間腐蝕(shi)


  如果奧氏體不銹鋼的碳含量(0.03%~0.08%)被加熱到425~815℃,晶界處有碳化鉻析出(“敏化”),造成晶粒周圍的貧鉻區在某些特定的腐蝕介質中沿著材料的晶界產生的腐蝕,能使晶粒間喪失結合力。在退火、消除應力或成型和焊接過程中,加熱時操作不當會使不銹鋼處于這一臨界溫度范圍。解決敏化的方法有兩種,一種是用低碳合金,如S30403(304L不銹鋼),另一種是用鈦或鈮進行“穩定化處理”,如S32100(321不(bu)銹鋼)和S34700(347不(bu)銹(xiu)鋼).在第一種情況下,合金中的碳不夠形成大量的碳化鉻,不會造成晶界處鉻的減少。第二種情況下,碳先與鈦或鈮結合。近年來,隨著AOD和VOD工藝的采用,低碳不銹鋼已很容易生產,已經取代了用于焊接加工的穩定化合金。


3. 應力(li)腐(fu)蝕(shi)斷裂(lie)(在靜拉應力(li)作(zuo)用(yong)下,金屬(shu)的(de)腐(fu)蝕(shi)破壞(huai)一般稱(cheng)為(wei)應力(li)腐(fu)蝕(shi)斷裂(lie),而在交變(bian)應力(li)作(zuo)用(yong)下,金屬(shu)的(de)破壞(huai)則(ze)稱(cheng)為(wei)腐(fu)蝕(shi)疲勞(lao))


 奧氏體不銹鋼的應力腐蝕斷裂是在氯離子、超過臨界值的拉應力(包括內應力)和高溫三項同時具備條件下,在金屬材料中產生裂紋的一種局部腐蝕,裂紋的出現通常不可預料。這種現象通常通過正確選材得以控制,雖然改變環境和減少殘余應力有時也可以奏效。一般來說,鐵素體和雙相不銹鋼耐應力腐蝕裂紋的性能更好,而且經常是替代品。奧氏體鐵-鎳-鉻合金中的鎳含量超過20%時耐腐蝕性也有所提高。其實,鉻含量17%~23%、鎳含量17%~26%的6%~7%鉬合金具有很好的耐應力腐蝕裂紋的性能。但是要想使奧氏體合金真正免除應力腐蝕裂紋,鎳含量必須在35%以上。


4. 電偶(ou)腐(fu)蝕(接觸腐(fu)蝕,電化學腐(fu)蝕)


 兩種電(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)電(dian)(dian)(dian)(dian)位不同的(de)(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)屬(shu)或(huo)合金(jin)相接觸(chu)并放入電(dian)(dian)(dian)(dian)解(jie)質(zhi)溶液(ye)中時,即(ji)可(ke)發現電(dian)(dian)(dian)(dian)位較低的(de)(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)屬(shu)腐(fu)蝕(shi)加(jia)速,這種現象稱(cheng)為電(dian)(dian)(dian)(dian)偶(ou)腐(fu)蝕(shi)。對不銹鋼(gang)來說是(shi)鈍性的(de)(de)(de)(de)(de)(de),一般不是(shi)個問題(ti),但是(shi)會(hui)(hui)影響到與(yu)(yu)其(qi)接觸(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)其(qi)他金(jin)屬(shu)。電(dian)(dian)(dian)(dian)位序或(huo)電(dian)(dian)(dian)(dian)化學(xue)活(huo)(huo)性系(xi)列,標準氫(qing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)活(huo)(huo)性被定為0,其(qi)他材(cai)料都與(yu)(yu)氫(qing)進行(xing)對比,判(pan)定是(shi)活(huo)(huo)性(負電(dian)(dian)(dian)(dian)位的(de)(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)屬(shu))或(huo)鈍性(正電(dian)(dian)(dian)(dian)位的(de)(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)屬(shu))。在電(dian)(dian)(dian)(dian)解(jie)液(ye)中,與(yu)(yu)接觸(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)鈍性的(de)(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)較活(huo)(huo)性金(jin)屬(shu)(陽極(ji))首(shou)先腐(fu)蝕(shi)。如果活(huo)(huo)性金(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)表面積小于(yu)與(yu)(yu)其(qi)接觸(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)材(cai)料,腐(fu)蝕(shi)率會(hui)(hui)非常高,碳(tan)鋼(gang)螺栓或(huo)鉚釘與(yu)(yu)不銹鋼(gang)板(ban)相接觸(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)情況就是(shi)這樣,碳(tan)鋼(gang)螺栓會(hui)(hui)加(jia)速腐(fu)蝕(shi)。合理的(de)(de)(de)(de)(de)(de)設計或(huo)電(dian)(dian)(dian)(dian)絕緣(yuan)都可(ke)以(yi)避(bi)免電(dian)(dian)(dian)(dian)偶(ou)腐(fu)蝕(shi)。


5. 微生(sheng)物腐(fu)蝕(shi)(shi)(細菌腐(fu)蝕(shi)(shi))


 微生(sheng)物的(de)新(xin)陳代(dai)謝可為(wei)電(dian)(dian)化(hua)(hua)學腐(fu)蝕(shi)創(chuang)造條件(jian),參與或促進(jin)金屬(shu)的(de)電(dian)(dian)化(hua)(hua)學腐(fu)蝕(shi)稱為(wei)微生(sheng)物腐(fu)蝕(shi)。在海(hai)水(shui)(shui)、未消毒(du)停滯的(de)原(yuan)水(shui)(shui)、污泥區、缺氧的(de)土壤中,由于(yu)厭氧菌(jun)和硫(liu)桿菌(jun)等(deng)(deng)細菌(jun)產生(sheng)硫(liu)化(hua)(hua)氫、二氧化(hua)(hua)碳和酸(suan)腐(fu)蝕(shi)金屬(shu),細菌(jun)可參與腐(fu)蝕(shi)的(de)電(dian)(dian)化(hua)(hua)學過程造成金屬(shu)構件(jian)的(de)腐(fu)蝕(shi),海(hai)洋生(sheng)物在金屬(shu)表(biao)面的(de)堆積可形成縫(feng)隙而引起縫(feng)隙腐(fu)蝕(shi),由于(yu)未清(qing)除焊接回(hui)火(huo)色等(deng)(deng)等(deng)(deng)都會(hui)形成微生(sheng)物腐(fu)蝕(shi)。


6. 氣(qi)泡腐(fu)蝕(shi)(由氣(qi)泡爆裂(lie)造成(cheng)(cheng)鈍化膜(mo)(mo)破裂(lie))、沖刷腐(fu)蝕(shi)(由高流(liu)速(su)和介(jie)質中夾帶的固體粒子造成(cheng)(cheng)鈍化膜(mo)(mo)破裂(lie))等(deng)等(deng)。