所有金(jin)屬(shu)在大氣(qi)中都可與氧進(jin)行(xing)反(fan)應在表(biao)面形成氧化(hua)膜，而普通碳(tan)鋼上形成的氧化(hua)鐵(tie)繼續(xu)進(jin)行(xing)氧化(hua)，使銹(xiu)蝕(shi)不斷擴大，最終形成孔洞。可以(yi)利用油漆或(huo)耐氧化(hua)的金(jin)屬(shu)進(jin)行(xing)電鍍來保(bao)(bao)護(hu)碳(tan)鋼表(biao)面，但這種保(bao)(bao)護(hu)層是一種薄膜，如果(guo)保(bao)(bao)護(hu)層被(bei)破壞(huai)，下面的鋼便又開始銹(xiu)蝕(shi)。在線亞洲日產一區二區:不銹鋼不銹(xiu)(xiu)蝕與鋼(gang)中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)鉻(ge)(ge)含(han)量有關：鋼(gang)中(zhong)(zhong)鉻(ge)(ge)添(tian)加量達(da)到12%時，在大(da)氣中(zhong)(zhong)，不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)表(biao)(biao)面生(sheng)成(cheng)了一(yi)層鈍(dun)化的(de)(de)(de)、致密(mi)的(de)(de)(de)富鉻(ge)(ge)氧(yang)(yang)化物而保護表(biao)(biao)面，防止進一(yi)步再氧(yang)(yang)化。這種(zhong)氧(yang)(yang)化層極薄(bo)，透過它可(ke)以(yi)看到鋼(gang)表(biao)(biao)面的(de)(de)(de)自然光(guang)澤，使不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)具有獨特的(de)(de)(de)表(biao)(biao)面。如果鉻(ge)(ge)薄(bo)膜(mo)一(yi)旦破壞，鋼(gang)中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)鉻(ge)(ge)與大(da)氣中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)氧(yang)(yang)重新(xin)生(sheng)成(cheng)鈍(dun)化膜(mo)，繼續起(qi)保護作用。


  在一(yi)些特(te)殊環境條件(jian)下，不銹(xiu)鋼也(ye)會(hui)(hui)出現某些局部腐蝕而失效，但不銹(xiu)鋼與碳鋼不同(tong)，不會(hui)(hui)出現均勻(yun)腐蝕而失效，因(yin)此“腐蝕余量”對不銹(xiu)鋼來說沒有意義(yi)。不銹(xiu)鋼的(de)局部腐蝕的(de)形(xing)式(shi)如(ru)下：


1. 孔蝕（點蝕）與縫隙腐蝕


 點蝕和縫隙腐(fu)蝕很相似，造成這種腐蝕的因素也基本相同。出現點蝕是因為不銹鋼表面雜質、污物或有缺陷的部位鈍化膜破壞而形成。縫隙蝕發生在有縫隙的部位（如常見的縫隙有與墊片的連接處，有氧化鐵皮或有生物附著物的地方和金屬搭接處），在腐蝕介質的作用下縫隙內以裂縫形式出現的腐蝕。這兩種腐蝕在一定的介質條件下特別是含有氯化物離子存在都會發生。不銹鋼的耐點蝕和縫隙腐蝕性能主要由鉻、鉬和氮含量決定，用PRE值（耐點蝕當量值或點蝕指數）＝％Cr+3.3%x%Mo+16%N來比較耐蝕性的大小（當PRE>40時，抗局部腐蝕性能良好，這些新鋼號的不銹鋼常被稱為超級奧氏體、超級雙相鋼)。溶液中氯離子濃度及溫度愈高愈易發生腐蝕，氧或容易還原的離子（如：鐵離子）和pH值都會造成影響。在中、高速流動的水溶液中不容易發生腐蝕。根據環境，為防止孔蝕和縫隙腐蝕發生，應選擇含高鉻、鎳、鉬、氮的不銹鋼，并盡量減少上述溶液停滯的死角。


2. 晶間腐蝕


  如果奧氏體不銹鋼的碳含量（0.03%~0.08%)被加熱到425~815℃,晶界處有碳化鉻析出（“敏化”），造成晶粒周圍的貧鉻區在某些特定的腐蝕介質中沿著材料的晶界產生的腐蝕，能使晶粒間喪失結合力。在退火、消除應力或成型和焊接過程中，加熱時操作不當會使不銹鋼處于這一臨界溫度范圍。解決敏化的方法有兩種，一種是用低碳合金，如S30403（304L不銹(xiu)鋼(gang)),另一種是用鈦或鈮進行“穩定化處理”，如S32100(321不銹鋼)和S34700(347不銹鋼).在第一種情況下，合金中的碳不夠形成大量的碳化鉻，不會造成晶界處鉻的減少。第二種情況下，碳先與鈦或鈮結合。近年來，隨著AOD和VOD工藝的采用，低碳不銹鋼已很容易生產，已經取代了用于焊接加工的穩定化合金。


3. 應(ying)力(li)(li)腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)斷(duan)裂(lie)（在靜(jing)拉應(ying)力(li)(li)作用下，金屬(shu)的(de)腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)破壞一般稱為應(ying)力(li)(li)腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)斷(duan)裂(lie)，而在交變應(ying)力(li)(li)作用下，金屬(shu)的(de)破壞則稱為腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)疲勞）


 奧氏體不銹鋼的應力腐蝕斷裂(lie)是在氯離子、超過臨界值的拉應力（包括內應力）和高溫三項同時具備條件下，在金屬材料中產生裂紋的一種局部腐蝕，裂紋的出現通常不可預料。這種現象通常通過正確選材得以控制，雖然改變環境和減少殘余應力有時也可以奏效。一般來說，鐵素體和雙相不銹鋼耐應力腐蝕裂紋的性能更好，而且經常是替代品。奧氏體鐵－鎳－鉻合金中的鎳含量超過20%時耐腐蝕性也有所提高。其實，鉻含量17%~23%、鎳含量17%~26%的6%~7%鉬合金具有很好的耐應力腐蝕裂紋的性能。但是要想使奧氏體合金真正免除應力腐蝕裂紋，鎳含量必須在35%以上。


4. 電偶腐(fu)蝕（接(jie)觸腐(fu)蝕，電化學腐(fu)蝕）


 兩種(zhong)電(dian)極(ji)電(dian)位不同的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)屬或(huo)合金(jin)(jin)(jin)相接(jie)(jie)觸(chu)并放入電(dian)解(jie)質溶液中時，即可發現(xian)電(dian)位較低的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)屬腐(fu)蝕(shi)(shi)加(jia)速，這(zhe)種(zhong)現(xian)象稱(cheng)為(wei)電(dian)偶腐(fu)蝕(shi)(shi)。對不銹(xiu)鋼(gang)(gang)來說是(shi)(shi)鈍(dun)性的(de)(de)(de)，一般不是(shi)(shi)個問(wen)題(ti)，但(dan)是(shi)(shi)會(hui)(hui)影響到與其(qi)接(jie)(jie)觸(chu)的(de)(de)(de)其(qi)他金(jin)(jin)(jin)屬。電(dian)位序或(huo)電(dian)化(hua)學活性系列(lie)，標準氫(qing)的(de)(de)(de)活性被定(ding)為(wei)0,其(qi)他材(cai)料都與氫(qing)進行對比，判定(ding)是(shi)(shi)活性（負電(dian)位的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)屬）或(huo)鈍(dun)性（正電(dian)位的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)屬）。在電(dian)解(jie)液中，與接(jie)(jie)觸(chu)的(de)(de)(de)鈍(dun)性的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)屬的(de)(de)(de)較活性金(jin)(jin)(jin)屬（陽極(ji)）首先腐(fu)蝕(shi)(shi)。如果(guo)活性金(jin)(jin)(jin)屬的(de)(de)(de)表面積(ji)小于(yu)與其(qi)接(jie)(jie)觸(chu)的(de)(de)(de)材(cai)料，腐(fu)蝕(shi)(shi)率會(hui)(hui)非常高(gao)，碳鋼(gang)(gang)螺(luo)栓或(huo)鉚釘與不銹(xiu)鋼(gang)(gang)板(ban)相接(jie)(jie)觸(chu)的(de)(de)(de)情況就(jiu)是(shi)(shi)這(zhe)樣(yang)，碳鋼(gang)(gang)螺(luo)栓會(hui)(hui)加(jia)速腐(fu)蝕(shi)(shi)。合理的(de)(de)(de)設計或(huo)電(dian)絕緣都可以(yi)避免(mian)電(dian)偶腐(fu)蝕(shi)(shi)。


5. 微生物腐蝕(shi)（細(xi)菌腐蝕(shi)）


 微(wei)生(sheng)物的(de)新陳代(dai)謝可(ke)(ke)為電化(hua)學腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)創造條件(jian)，參(can)與(yu)或促進(jin)金屬的(de)電化(hua)學腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)稱(cheng)為微(wei)生(sheng)物腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)。在海水、未(wei)消毒停滯的(de)原水、污(wu)泥區、缺氧(yang)的(de)土(tu)壤中，由(you)于厭氧(yang)菌和硫(liu)桿菌等(deng)細(xi)菌產(chan)生(sheng)硫(liu)化(hua)氫(qing)、二(er)氧(yang)化(hua)碳(tan)和酸(suan)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)金屬，細(xi)菌可(ke)(ke)參(can)與(yu)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)的(de)電化(hua)學過程造成(cheng)金屬構件(jian)的(de)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)，海洋(yang)生(sheng)物在金屬表面的(de)堆積可(ke)(ke)形成(cheng)縫(feng)隙而引(yin)起縫(feng)隙腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)，由(you)于未(wei)清(qing)除焊接(jie)回火色(se)等(deng)等(deng)都會形成(cheng)微(wei)生(sheng)物腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)。


6. 氣泡腐蝕（由(you)氣泡爆裂造成鈍(dun)化膜破(po)裂）、沖刷(shua)腐蝕（由(you)高流速(su)和(he)介質中夾帶的(de)固體粒(li)子造成鈍(dun)化膜破(po)裂）等(deng)等(deng)。