點腐蝕就是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或者腐蝕輕微，而分散發生的局部腐蝕。一般點腐蝕的孔徑都小于1mm，深度都小于孔徑。不銹鋼在含有Cl的環境中容易出現點腐蝕(shi)的傾向。 

 金屬材料在某些環境介質中，經過一定的時間后，大部分表面不發生腐蝕或腐蝕很輕微，但在表面的微小區域內，出現蝕孔或麻點，且隨著時間的推移，蝕孔不斷向縱深方向發展，形成小孔狀腐蝕坑。這種現象稱為點腐蝕，亦稱為點蝕、小孔腐蝕、孔蝕。     

  點(dian)蝕(shi)(shi)幾(ji)何形(xing)態上構(gou)(gou)成(cheng)了(le)大(da)陰極小(xiao)陽(yang)極的(de)結構(gou)(gou)，致(zhi)使蝕(shi)(shi)孔的(de)陽(yang)極溶解速度相當大(da)，能(neng)很快導致(zhi)腐(fu)蝕(shi)(shi)穿孔破壞。此外，點(dian)蝕(shi)(shi)能(neng)夠加(jia)劇其(qi)他(ta)類型的(de)局部腐(fu)蝕(shi)(shi)，如晶間腐(fu)蝕(shi)(shi)、應力腐(fu)蝕(shi)(shi)開裂、腐(fu)蝕(shi)(shi)疲勞等。  點(dian)腐(fu)蝕(shi)(shi)的(de)重要特(te)征 點(dian)蝕(shi)(shi)多(duo)發(fa)生(sheng)在表(biao)面生(sheng)成(cheng)氧化膜(mo)或(huo)(huo)鈍化膜(mo)的(de)金(jin)屬材(cai)料上，或(huo)(huo)有(you)陰極性鍍層(ceng)的(de)金(jin)屬上。 點(dian)蝕(shi)(shi)常(chang)常(chang)發(fa)生(sheng)在有(you)特(te)殊離子(zi)的(de)介質中，即有(you)氧化劑和同時有(you)活性陰離子(zi)存在的(de)鈍化性溶液中。活性陰離子(zi)是發(fa)生(sheng)點(dian)蝕(shi)(shi)的(de)必要條(tiao)件。       

  點腐蝕是(shi)一種外觀隱(yin)蔽而破壞性極(ji)大的局部(bu)腐蝕形(xing)式，點蝕發生在(zai)特(te)定臨界電位以上。 

影響點(dian)蝕(shi)的因素(su)：

  1. 鹵素離子及其它陰離子：在氯(lv)(lv)化物中，鐵、鎳、鋁(lv)、鈦、鋯以及它們的(de)合金(jin)均可能(neng)產(chan)生(sheng)點蝕。鋅、銅和鈦在含(han)氯(lv)(lv)離子的(de)溶液中，也可遭受鈍態的(de)破壞。      

    很多含(han)氧的(de)(de)(de)非侵蝕(shi)性(xing)陰離子，例如(ru)NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等，添加到(dao)含(han)Cl-的(de)(de)(de)溶(rong)液中，都(dou)可起到(dao)點蝕(shi)緩蝕(shi)劑的(de)(de)(de)作用。     而硫(liu)氰(qing)酸根(gen)、高氯酸根(gen)、次氯酸根(gen)等，可以促進點蝕(shi)。 

  2.  溶液中(zhong)的陽(yang)離子和(he)氣體物(wu)質：腐蝕介(jie)質中(zhong)，金屬陽(yang)離子與侵蝕性鹵化(hua)物(wu)陰離子共(gong)存時(shi)，氧化(hua)性金屬離子，如Fe3+、Cu2+和(he)Hg2+對點蝕起促進作(zuo)用(yong)。        

  3. 溶液的pH值(zhi)(zhi)： 在溶液pH值(zhi)(zhi)低于(yu)9～10時，對二價金(jin)屬，如(ru)鐵、鎳(nie)、鎘、鋅和鈷等(deng)，其(qi)點蝕電位與pH幾乎(hu)無關(guan)，高于(yu)此pH值(zhi)(zhi)時，其(qi)點蝕電位變正，是由于(yu)OH-離(li)子的鈍化作用所致。     

    對三價(jia)金屬(shu)，例如鋁，發生點蝕的條件及(ji)點蝕電位都不受溶液pH值的影響，這是由鋁離(li)子水(shui)解的各步(bu)驟的緩沖作(zuo)用(yong)所致(zhi)。 

 4. 環境溫度：對鐵及(ji)其合金而言，點蝕電位通常(chang)隨溫度升高而降低。

 5.介(jie)質流速：溶液的流動對抑制(zhi)點(dian)蝕起一定的有(you)益作用。