點腐蝕就是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或者腐蝕輕微,而分散發生的局部腐蝕。一般點腐蝕的孔徑都小于1mm,深度都小于孔徑。不銹鋼在含有Cl的環境中容易出現點腐蝕的傾向。
金屬材料在某些環境介質中,經過一定的時間后,大部分表面不發生腐蝕或腐蝕很輕微,但在表面的微小區域內,出現蝕孔或麻點,且隨著時間的推移,蝕孔不斷向縱深方向發展,形成小孔狀腐蝕坑。這種現象稱為點腐蝕,亦稱為點蝕、小孔腐蝕、孔蝕。
點(dian)(dian)蝕(shi)幾何形態(tai)上構(gou)成(cheng)了大(da)陰(yin)(yin)極(ji)(ji)小陽極(ji)(ji)的(de)結構(gou),致使蝕(shi)孔(kong)的(de)陽極(ji)(ji)溶(rong)解速度相當(dang)大(da),能很(hen)快(kuai)導致腐(fu)蝕(shi)穿(chuan)孔(kong)破壞。此外,點(dian)(dian)蝕(shi)能夠加劇其他類型(xing)的(de)局部腐(fu)蝕(shi),如晶間(jian)腐(fu)蝕(shi)、應(ying)力(li)腐(fu)蝕(shi)開(kai)裂、腐(fu)蝕(shi)疲勞(lao)等(deng)。 點(dian)(dian)腐(fu)蝕(shi)的(de)重要特(te)(te)征 點(dian)(dian)蝕(shi)多發(fa)生(sheng)在表面(mian)生(sheng)成(cheng)氧(yang)化膜或(huo)鈍(dun)化膜的(de)金屬材(cai)料上,或(huo)有(you)陰(yin)(yin)極(ji)(ji)性(xing)鍍(du)層(ceng)的(de)金屬上。 點(dian)(dian)蝕(shi)常常發(fa)生(sheng)在有(you)特(te)(te)殊(shu)離子的(de)介(jie)質中,即有(you)氧(yang)化劑和(he)同時有(you)活(huo)(huo)性(xing)陰(yin)(yin)離子存在的(de)鈍(dun)化性(xing)溶(rong)液(ye)中。活(huo)(huo)性(xing)陰(yin)(yin)離子是發(fa)生(sheng)點(dian)(dian)蝕(shi)的(de)必要條件。
點腐蝕是一種外觀隱蔽而破壞(huai)性極大的局(ju)部腐蝕形式,點蝕發生在特定臨界電位以上。
影響點蝕的因素(su):
1. 鹵素離子(zi)及其它陰離子(zi):在氯化物(wu)中(zhong),鐵、鎳、鋁、鈦(tai)(tai)、鋯以及它們的合(he)金均(jun)可(ke)能產生(sheng)點(dian)蝕。鋅(xin)、銅和鈦(tai)(tai)在含氯離子(zi)的溶液中(zhong),也可(ke)遭受鈍(dun)態的破(po)壞。
很(hen)多(duo)含(han)氧的(de)(de)非侵蝕(shi)性陰離子,例(li)如NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等(deng),添加(jia)到含(han)Cl-的(de)(de)溶(rong)液(ye)中(zhong),都可起到點蝕(shi)緩蝕(shi)劑的(de)(de)作用。 而硫氰(qing)酸根(gen)、高氯酸根(gen)、次(ci)氯酸根(gen)等(deng),可以促進點蝕(shi)。
2. 溶(rong)液(ye)中的陽(yang)離(li)子(zi)和氣體物質(zhi):腐蝕介質(zhi)中,金屬陽(yang)離(li)子(zi)與侵蝕性鹵(lu)化物陰離(li)子(zi)共存時,氧化性金屬離(li)子(zi),如Fe3+、Cu2+和Hg2+對點蝕起促進(jin)作(zuo)用。
3. 溶(rong)液(ye)的(de)pH值: 在(zai)溶(rong)液(ye)pH值低于9~10時(shi),對二(er)價金屬,如鐵、鎳、鎘、鋅和(he)鈷等,其點蝕電(dian)位(wei)與pH幾乎無關,高于此pH值時(shi),其點蝕電(dian)位(wei)變(bian)正(zheng),是由于OH-離(li)子的(de)鈍化作用所致。
對(dui)三價金屬,例如鋁,發生點蝕的條件及點蝕電位(wei)都不受溶液(ye)pH值(zhi)的影響,這是(shi)由鋁離子水解的各步驟的緩(huan)沖作用所(suo)致。
4. 環境溫度(du):對鐵及其合(he)金而言,點蝕電(dian)位通(tong)常隨溫度(du)升(sheng)高而降低。
5.介(jie)質(zhi)流(liu)速:溶液的流(liu)動對抑制點(dian)蝕起(qi)一定的有益作用。